中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析報告

• 陳觀秋 2024年4月8日 來源：投資界 百度 1099 70
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工信部發(fā)布的《“十四五”信 息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn) 5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)、千 兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級，指明信息基礎(chǔ)設(shè)施建 設(shè)的目標(biāo)，在規(guī)劃目標(biāo)落地的過程中，光芯片需求量也

和傳統(tǒng)芯片不同，光芯片是通過光學(xué)技術(shù)而非電信號實(shí)現(xiàn)信息處理。而依靠光作為傳遞載體，讓光芯片擁有了更高的傳輸速度、更低的功耗、更大的帶寬。目前，光芯片在行業(yè)中主要有三個方向的應(yīng)用：通信、傳感、計算。

當(dāng)前，光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達(dá)等方面開展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。其中，消費(fèi)電子類產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應(yīng)用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機(jī)、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域亦將扮演關(guān)鍵角色。

而人工智能的涌現(xiàn)，正給光芯片在計算領(lǐng)域的應(yīng)用拉開了全新的序幕。作為人工智能的基礎(chǔ)設(shè)施，目前算力依舊處于供小于求的境地，算力缺口還在持續(xù)加大。

從下游趨勢而言，隨著生成式人工智能(Generative AI)將海量的高質(zhì)量數(shù)據(jù)、大規(guī)模參數(shù)的模型推向市場，針對于大模型算力芯片的需求已達(dá)到非常高的水平，并仍在快速增長。這對未來的AI算力芯片提出了大算力、低功耗且成本可控的需求，而這些需求也恰好是光芯片的優(yōu)勢所在。

「光本位」聯(lián)合創(chuàng)始人熊胤江表示，目前光芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代率較高，國內(nèi)已經(jīng)擁有了成熟的芯片設(shè)計軟件，以及成熟的硅光工藝代工廠，國內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)的差異不大。

中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析

工信部發(fā)布的《“十四五”信 息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn) 5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)、千 兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級，指明信息基礎(chǔ)設(shè)施建 設(shè)的目標(biāo)，在規(guī)劃目標(biāo)落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

近年來我國光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計，當(dāng)前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識科技、新亮智能、度亙激光、長瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

2023年前三季度，源杰科技營業(yè)收入9,319.02萬元，同比下降51.83%。歸屬于上市公司股東的凈利潤2,144.79萬元，同比下降70.99%。 2023年第三季度，營業(yè)收入3,187.11萬元，同比下降54.88%。歸屬于上市公司股東的凈利潤205.68萬元，同比下降91.73%。 2023年第三季度毛利率39.14%，相較第二季度略有改善。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告》分析：

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計、基板制造、泵晶生長、晶粒制造等多重步驟，工藝流程較為復(fù)雜。一枚光芯片的誕生需要經(jīng)過設(shè)計、流片、定型、量產(chǎn)等多道環(huán)節(jié)，完整流程在一年半到兩年之間。

得益于光芯片國產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。

值得注意的是，2021年25G光芯片的國產(chǎn)化率約為20%，但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率僅5%。這表明，在高速率光芯片領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)能力仍有待提升。目前，高端光芯片市場仍以海外光芯片廠商為主。

盡管國產(chǎn)光芯片在高速率領(lǐng)域面臨著挑戰(zhàn)，但這也為國內(nèi)相關(guān)企業(yè)提供了巨大的機(jī)遇。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算的快速發(fā)展，光芯片市場需求持續(xù)增長，尤其在高端市場。因此，國內(nèi)企業(yè)需要加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新的投入，提升自身在高端光芯片領(lǐng)域的競爭力，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

光芯片行業(yè)報告對中國光芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國光芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

想要了解更多光芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告》。

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  2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告

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