2024晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀及市場規(guī)模、競爭格局分析

• 黃文玉 2024年4月9日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 1096 70
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晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。

近日，根據(jù)Counterpoint Research的半導(dǎo)體代工服務(wù)報告顯示，2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%，但同比下降3.5%。盡管宏觀經(jīng)濟的不確定性仍然存在，但隨著智能手機和平板電腦等終端市場的供應(yīng)鏈庫存補貨需求驅(qū)動，該行業(yè)自2023年下半年開始逐步回暖。尤其是在安卓智能手機供應(yīng)鏈中，來自PC和智能手機應(yīng)用領(lǐng)域的緊急訂單有所增加。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和12英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。新材料的應(yīng)用正在推動晶圓代工技術(shù)的發(fā)展。新型介電材料、高效導(dǎo)電材料等新材料的應(yīng)用，不僅提升了晶圓代工的效率和性能，也推動了整個行業(yè)的技術(shù)進步。

晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀及市場規(guī)模、競爭格局分析

目前，半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工成為了主流，新進入者大多數(shù)擁抱fabless模式，部分IDM廠商也在逐漸走向fabless(無晶圓)或者fablite(輕晶圓)模式。晶圓代工商業(yè)模式，大幅降低了芯片設(shè)計行業(yè)的資本門檻，推動全球芯片設(shè)計快速崛起，已取代IDM(垂直整合模式)成為半導(dǎo)體制造主流模式。晶圓代工市場呈現(xiàn)出競爭激烈但相對穩(wěn)定的格局。制程工藝不斷升級，由傳統(tǒng)的28納米工藝逐漸向10納米、7納米、5納米甚至更小的尺寸邁進。同時，晶圓代工廠商正致力于提升生產(chǎn)效率和降低成本，以滿足客戶需求。

2021年全球晶圓代工市場規(guī)模達1101億美元，占全球半導(dǎo)體市場約26%，2022年整體下游需求波動，但整體晶圓代工市場波動較小，市場規(guī)模仍有明顯增長，較2021年增長23.5%左右。2022年我國純晶圓代工銷售額已超過105億美元，較2021年增長約41.1%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示：

全球晶圓代工市場總體呈現(xiàn)“一超多強”格局，根據(jù)數(shù)據(jù)，臺積電一家獨大，2022年Q4臺積電在全球代工市場市占率約58.5%，而行業(yè)整體CR5超過90%，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。在國內(nèi)市場，近年來中芯國際、華虹等本土頭部晶圓廠的市占率穩(wěn)中有升，龍頭地位愈發(fā)突出。從地域角度看，中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體市場，其晶圓代工市場規(guī)模正在快速增長。依托于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸完善，預(yù)計未來中國大陸晶圓代工市場將持續(xù)保持較高速增長趨勢。

需要注意的是，晶圓代工行業(yè)的發(fā)展仍面臨一些挑戰(zhàn)。全球經(jīng)濟的不確定性、市場需求的波動以及技術(shù)更新?lián)Q代的速度等因素都可能對晶圓代工行業(yè)產(chǎn)生影響。因此，晶圓代工企業(yè)需要密切關(guān)注市場動態(tài)和技術(shù)發(fā)展，靈活調(diào)整戰(zhàn)略，以應(yīng)對潛在的風(fēng)險和挑戰(zhàn)。

晶圓代工行業(yè)未來發(fā)展前景及機遇預(yù)測

全球晶圓代工市場預(yù)計將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。受益于智能手機、平板電腦等終端市場的供應(yīng)鏈補貨需求，以及人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓代工行業(yè)將迎來新的增長機遇。特別是在安卓智能手機供應(yīng)鏈中，緊急訂單的增加將進一步推動晶圓代工市場的增長。綜上所述，晶圓代工行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢及前景展現(xiàn)出積極的增長潛力。隨著新技術(shù)、新材料的不斷應(yīng)用以及市場競爭的加劇，晶圓代工行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。

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