2023晶圓加工行業發展預測 晶圓代工業下半年展望黯淡

• 黃文玉 2023年7月24日 來源：互聯網 科創板日報 中國半導體行業協會 1071 68
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晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。

業界人士估計晶圓代工廠需祭出更多降價優惠

業內預估晶圓代工業下半年展望黯淡，IC設計業者透露，目前除了臺積電仍堅守價格之外，其他晶圓代工廠都已有不同程度與形式降價，自去年下半年庫存修正潮以來，晶圓代工價降幅約15%至20%。業界人士估計，現階段晶圓代工廠成熟制程產能利用率仍低，后續恐必須祭出更多降價優惠，才能填補產能。

2022年8月，全球 EDA 和半導體 IP 領域的龍頭企業新思科技的首席戰略官 Antonio Varas 近日接受西班牙國家報 (El País) 視頻采訪時表示，臺積電生產全球 90% 的 10nm 以下先進制程芯片，如果因臺海沖突使中國臺灣芯片無法出口，全球各地工廠依芯片庫存不同或將被迫停工 3 周~3 個月之久。

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業電子、二極管等。二氧化硅產量和消費量逐年上漲。數據顯示，2020年中國二氧化硅產量為186.2萬噸，消費量為162.7萬噸，產銷比為87.38%。

晶圓加工市場發展現狀分析

半導體工業對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現實時檢測。較為普遍的表面檢測技術主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。

目前，在汽車、消費電子等領域芯片供不應求的推動下，晶圓代工廠的產能持續緊張，其業績也是隨之增長。根據TrendForce集邦咨詢最新公布的2021年第三季全球前十大晶圓代工者營收排名，國內共有六大晶圓代工上市公司躋身全球前十的業績排名，其中包括臺積電、聯電、中芯國際、華虹集團、力積電和世界先進。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》顯示：

全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規模保持增長，增長了26%。2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預計到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

根據數據顯示，2021 年全球半導體銷售達到 5559 億美元，同比增長 26.2%。中國仍然是最大的半導體市場，2021 年的銷售額總額為1925 億美元，同比增長27.1%。2021 年中國集成電路產業銷售額為10458.3 億元，同比增長18.2%。其中，設計業銷售額為 4519 億元，同比增長 19.6%;制造業銷售額為3176.3 億元，同比增長24.1%;封裝測試業銷售額2763 億元，同比增長10.1%。

2021年全球24家專屬晶圓代工整體營收達到5626億元人民幣，較2020年增長了21.64%。其中，臺積電的收入為3449億元，同比增漲17.95%;聯電的收入為469億元，同比增漲21.19;格芯的收入為418億元，同比增漲16.11%;中芯國際的收入為345億元，同比增漲24.45%。

前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有兩家(中芯國際和華虹集團)，且占據了第四和第五的位置，2021年整體市場占有率為9.51%，較2020年增加0.64個百分點;中國臺灣有五家(臺積電、聯電、力積電、世界先進、穩懋)，整體市場占有率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個百分點;美國一家(格芯)，市場占有率為7.43%，較2020年減少0.35個百分點;以色列一家(托塔)，市場占有率為1.71%，與2020年持平;韓國一家(東部高科)，市場占有率為1.3%，較2020年減少0.02個百分點。

業界指出，全球經濟低迷導致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。由于經濟長期低迷，下游產業智能手機、個人電腦和家用電器的需求萎縮。業內認為，8英寸晶圓代工廠利用率暫時持續的可能性很大。一位業內人士表示，8英寸代工廠生產的傳統產品仍有大量庫存，客戶需求疲軟。12英寸傳統工藝的開工率約為70%，也低于去年的利用率。

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