2023晶圓加工行業發展現狀及市場潛力研究

• 吳澳燕 2023年7月17日 來源：互聯網 1176 76
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市場規模增長來自訂單數量增長和產品價格提升的疊加效應。隨著下游行業蓬勃發展，尤其是新興應用場景的出現，半導體需求不斷增長，帶來上游半導體材料需求量增加，而半導體生產仍舊以晶圓為核心。

在全球芯片制程愈發精細化的趨勢下,半導體晶圓的尺寸卻不斷擴大。主流晶圓尺寸已經從 4 英寸、6 英寸,發展到現階段的 8 英寸、12 英寸。晶圓的尺寸越大,能切割出的芯片數量越多,而且邊角浪費相對較少。尤其是代表芯片最高水平的12英寸半導體具有生產效率高、成本低的優勢,在現代電子設備制造等高科技領域得到廣泛應用。

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》顯示：

晶圓制造是半導體產業最關鍵、市場份額最大的核心環節。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

2021 年全球半導體設備市場規模達到 1030 億美元 隨著全球半導體市場的繁榮發展，半導體設備需求也在增長。全球半導體設備市場中，晶圓制造設備市場規模占比超過 85%，而封裝和測試設備市場規模占比均在 7% 左右。

2023晶圓加工行業發展現狀及市場潛力研究

半導體是現代科技的基礎，是信息時代的核心產業之一。我國一直以來都在大力支持國內半導體產業的發展，并相繼出臺了一系列政策推動產業高質量發展。憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩定的經濟增長及有利的產業政策環境等眾多優勢條件，中國半導體產業實現了快速發展。

半導體產業需要的材料紛繁復雜，其中最基礎的就是晶圓。絕大部分半導體產品都必須以晶圓為襯底，經過復雜的加工之后才能制造出來，晶圓的物理性質直接決定了最終產品的性質和性能。

從市場前景來看，市場規模增長來自訂單數量增長和產品價格提升的疊加效應。隨著下游行業蓬勃發展，尤其是新興應用場景的出現，半導體需求不斷增長，帶來上游半導體材料需求量增加，而半導體生產仍舊以晶圓為核心。

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業電子、二極管等。

作為半導體生產流程的直接生產，晶圓加工步驟眾多，設備要求極高，雖然國內具備完整生產能力，受限于高端設備和技術封鎖，高端產品仍未突破，其中光刻、離子注入和拋光(拋光墊)等工藝設備國內尚未突破。

隨著科技的快速發展，激光技術的應用邊界不斷拓展，尤其在高端制造領域，作為加工工具，激光對于確保半導體芯片的性能起著重要作用。晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統激光在10微米左右，經過一年努力，華工科技半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。

晶圓生產成本投資額中，晶圓設備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以國內最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費占比80.9%。從臺積電單片晶圓成本來看，主要成本是折舊費用，占比近5成，除此之外專利費用也是較大成本占比。總體來看，晶圓生產中設備及技術專利等占據主要成本。

臺積電作為全球最大晶圓代工廠，占據全球8成以上先進制程市場份額，特色工藝由于同等節點開發時間較早，技術領先疊加工藝庫全，配合開發周期短，工藝穩定性相對更高，2021年占據全球50%以上市場份額，三星雖然同樣具備生產尖端制程的能力。國內龍頭中芯國際技術水平僅達到14nm制程，技術仍有較大追趕空間。

就利潤對比而言，臺積電利潤遠高于其他競爭對手，2021年毛利率51.6%，凈利率37.4%;相比之下，聯電毛利率33.8%，凈利率26.5%，中芯國際毛利率30.79%，凈利率32.61%。

晶圓行業下游市場呈現專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。2020年“以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局”正式提出，根本要求是提升供給體系的創新力和關聯性，解決各類“卡脖子”和瓶頸問題，暢通國民經濟循環。未來，我國在高端供應鏈中不斷突破并掌握核心技術，使中國制造業向高端供應鏈攀爬，加速進口替代，從而促進行業進一步發展。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、中國行業研究網、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數據，客觀、多角度地對中國晶圓加工市場進行了分析研究。報告在總結中國晶圓加工行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國晶圓加工行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》。

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  2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告

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