晶圓加工行業發展前景研究及市場投資

• 吳亞楠 2023年7月6日 來源：互聯網 523 28
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晶圓代工行業消費需求疲弱，國際局部沖突帶來的全球能源危機、高通脹、貨幣波動等導致全球經濟復蘇乏力，給全球產業鏈和區域產業鏈帶來了不同程度的業態變化和挑戰。

晶圓加工行業市場發展態勢如何？晶圓(wafer)是制造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。

晶圓加工屬于晶圓制造領域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產模式，為IC設計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業為三星等，Foundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設計業務。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》顯示：

晶圓加工行業發展前景研究及市場投資

晶圓專業代工廠商降低了IC產業的進入門檻，激發了上游IC設計廠商的爆發，以及產品設計和應用的創新，繼而加速了IC產品的開發應用周期，拓展了下游IC產品應用。

下游具體應用來看，12英寸20nm以下先進制程性能強勁，主要用于移動設備、高性能計算等領域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。14nm-32nm先進制程應用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等應用。12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對成本和生產效率要求高的領域，例如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅動IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

晶圓廠商還可以使用相同的技術，來生成和運行虛擬芯片進行測試 ，從而允許他們識別和消除邊際效應的同時，進行流程優化。最后，高級數據分析可以讓晶圓廠將來自傳感器的數據大量輸入，與廣泛的流程級信息相結合，創建豐富的多變量數據集。然后，它們可以快速診斷芯片或設備故障的可能來源，從而為潛在的問題提供早期警告。這些工具，可以從先前的設計中進行初步學習，并隨時間增強檢測故障的能力。

半導體產業鏈的現狀表明，晶圓廠需要多個領域的共同協助。在過去幾年的設計過程中，測試和驗證時間增加了50%。新產品引進和升級，現在通常需要12到18個月的調試和調整。類似地，組裝和測試過程中30%的資本支出，都是不給產品增加任何價值的測試。

算力需求的增長一直是人工智能進步的一個關鍵組成部分，如果這種趨勢繼續下去，就需要為遠遠超出今天能力的需求做好準備。ChatGPT的最新發展也印證了5年前的結論。表1列舉一下不同版本的參數，根據Semafor的報告，GPT-4的規模約為GPT-3的六倍，有大約1萬億個參數，此外訓練數據量也在同步增長。參數從最初的1.17億已經增長到1萬億，5年里增長了5.2萬倍，基本符合之前的假設。

隨著英偉達2023年一季報的公布，其市值突破萬億美元大關，與蘋果、微軟、Google的母公司和亞馬遜并列成為五大巨無霸科技企業之一，這五家公司合計占了標準普爾市值的25%，相對科技股集中的納斯達克指數上漲了33%，標準普爾指數只漲了11.5%。英偉達未來的構想是走向產業鏈下游，由原來單純的設備供應商再增加服務提供商，其自建或合建的算力中心就會把原來5000多倍的資本支出縮減到千分之一，市場份額將隨之增加5倍左右，這對供需雙方將是一個雙贏的方案。

晶圓加工市場投資

隨著半導體技術的發展，晶圓代工所需投資也越來越大，現在最普遍采用的8英寸生產線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進去很多資金、采購了很多設備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發展，占全球半導體產業的比重也將與日俱增。

晶圓代工行業消費需求疲弱，國際局部沖突帶來的全球能源危機、高通脹、貨幣波動等導致全球經濟復蘇乏力，給全球產業鏈和區域產業鏈帶來了不同程度的業態變化和挑戰。

晶圓加工行業報告對中國晶圓加工行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了晶圓加工市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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  2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告

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