2023年晶圓加工行業市場發展現狀分析

• 陳觀秋 2023年5月25日 來源：互聯網 208 5
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國產半導體發展火熱，2022年我國全年集成電路產量3241.9億塊，出口數量總額2734億塊。不過，中國大陸生產的晶圓有大約一半是由海外以及中國臺灣地區的公司生產的。

國產半導體發展火熱，2022年我國全年集成電路產量3241.9億塊，出口數量總額2734億塊。不過，中國大陸生產的晶圓有大約一半是由海外以及中國臺灣地區的公司生產的。晶圓加工屬于晶圓制造領域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產模式，為IC設計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業為三星等，Foundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設計業務。

中國大陸排名靠前的十大芯片制造企業中，有五家是國際芯片制造巨頭，包括：三星、英特爾、SK 海力士、臺積電、聯電等。

從《全球晶圓產能報告》來看，2021年全球晶圓月產能約為2160萬片200mm當量。而中國大陸的產能約為350萬片每月，計算下來約占全球產能的16%。從地區晶圓產能排名來看，中國大陸的晶圓產能能夠排到第三，緊隨中國臺灣地區。

目前看來，中國集成電路制造業在全行業的占比在逐年提高，達到了28.9%;在全球產業中的比重，已經達到了19.9%。但值得關注的是，中國集成電路制造業中，內資占比仍然只有31.1%。

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晶圓(wafer)是制造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

晶圓加工行業市場發展現狀分析

晶圓加工屬于晶圓制造領域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產模式，為IC設計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業為三星等，Foundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設計業務。就作用而言，晶圓專業代工廠商降低了IC產業的進入門檻，激發了上游IC設計廠商的爆發，以及產品設計和應用的創新，繼而加速了IC產品的開發應用周期，拓展了下游IC產品應用。

據中研產業研究院《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》分析：

下游具體應用來看，12英寸20nm以下先進制程性能強勁，主要用于移動設備、高性能計算等領域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。14nm-32nm先進制程應用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等應用。12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對成本和生產效率要求高的領域，例如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅動IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

對單晶裸片進行初步加工得到晶圓，接下來將光罩上的電路圖刻蝕到晶圓上，主要工序皆由晶圓代工廠完成。主要包括擴散、薄膜生長、光刻、刻蝕、離子注入、拋光等工序，對應設備主要有擴散爐、氧化爐、CVD/PVD設備、清洗設備、光刻機、刻蝕系統、離子注入機、拋光機等。作為半導體生產流程的直接生產，晶圓加工步驟眾多，設備要求極高，雖然國內具備完整生產能力，受限于高端設備和技術封鎖，高端產品仍未突破，其中光刻、離子注入和拋光(拋光墊)等工藝設備國內尚未突破。

如果企業想抓住機遇，并在合適的時間和地點發揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報告。我們的報告包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。

報告在總結中國晶圓加工行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國晶圓加工行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為晶圓加工企業在激烈的市場競爭中洞察先機，能及時的針對自身環境調整經營策略。

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