2023年中國晶圓加工行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 陳澤芳 2023年6月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 257 9
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近年來，在全球化新形態(tài)和中國智能制造發(fā)展之下，我國傳統(tǒng)的OEM代工企業(yè)也在尋求屬于自身的發(fā)展道路。從傳統(tǒng)的玩具產(chǎn)業(yè)，到高新技術(shù)的電子信息產(chǎn)業(yè)，行業(yè)領(lǐng)先OEM企業(yè)都在布局自己的品牌，向ODM代工模式方向升級。隨著經(jīng)濟全球化發(fā)展趨勢的加快，代工需求商逐漸在更大范O

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國代工行業(yè)培育出一批具有較強競爭實力的本土企業(yè)，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)主要通過加強技術(shù)研發(fā)、構(gòu)建銷售網(wǎng)絡(luò)、強化品牌塑造、培養(yǎng)專業(yè)人才等形成了一定程度的競爭優(yōu)勢。

近年來，在全球化新形態(tài)和中國智能制造發(fā)展之下，我國傳統(tǒng)的OEM代工企業(yè)也在尋求屬于自身的發(fā)展道路。從傳統(tǒng)的玩具產(chǎn)業(yè)，到高新技術(shù)的電子信息產(chǎn)業(yè)，行業(yè)領(lǐng)先OEM企業(yè)都在布局自己的品牌，向ODM代工模式方向升級。隨著經(jīng)濟全球化發(fā)展趨勢的加快，代工需求商逐漸在更大范圍內(nèi)挑選OEM供應(yīng)商，特別是向加工制造成本低廉的國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，我國代工行業(yè)形成已經(jīng)形成規(guī)模較大、覆蓋領(lǐng)域較廣的產(chǎn)業(yè)，代工企業(yè)生產(chǎn)精益化發(fā)展。

2023年中國晶圓加工行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進去很多資金、采購了很多設(shè)備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發(fā)展，占全球半導體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

晶圓代工行業(yè)消費需求疲弱，國際局部沖突帶來的全球能源危機、高通脹、貨幣波動等導致全球經(jīng)濟復蘇乏力，給全球產(chǎn)業(yè)鏈和區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈帶來了不同程度的業(yè)態(tài)變化和挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)分工體系和布局正在發(fā)生深刻的調(diào)整，原有的全球產(chǎn)業(yè)鏈循環(huán)受到干擾，甚至被阻斷，區(qū)域化進程在艱難中推進。半導體行業(yè)的生產(chǎn)模式分為IDM和Fabless +Foundry，IDM集IC設(shè)計、制造與封裝測試為一體,屬于重資產(chǎn)模式，對于企業(yè)的資金要求極高，F(xiàn)abless +Foundry模式將晶圓制造生產(chǎn)部分委任給Foundry可降低Fabless設(shè)計的準入門檻，降低資金投入，有助于企業(yè)技術(shù)快速突破。

從晶圓產(chǎn)能來看，預估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。近年來，電子科技消費級應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費水平不斷提高，消費電子市場終端產(chǎn)品領(lǐng)域在市場容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。據(jù)統(tǒng)計，2020年1-12月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入120992億元，同比增長8.3%。預計2022年我國電子制造業(yè)市場規(guī)模將達到144350億元。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/span>》顯示：

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。從晶圓加工市場規(guī)模來看，中國晶圓加工市場規(guī)模一直保持增長。數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能有望超過2.6億片，七月份各大下游企訂單量砍單背景下，疊加通脹和供應(yīng)鏈緊張等因素整體產(chǎn)能利用率將維持90%左右。亞太地區(qū)已成晶圓代工主要區(qū)域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據(jù)了全球晶圓代工廠98%的市場份額，其中亞太地區(qū)占8 家，營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。

從全球十大晶圓代工企業(yè)營收情況來看，由于終端市場下行導致晶圓代工市場萎靡，雖然2022年全球晶圓代工營收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業(yè)第四季度營收均有明顯下降。地區(qū)來看，中國臺灣企業(yè)營收占比65%，中國大陸企業(yè)占比達11%。2023年至2024年期間，中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠營收占比基本保持穩(wěn)定，2024年降至64%。中國大陸企業(yè)營收占比成上升趨勢，2024年預計達到12%。

數(shù)據(jù)顯示，全球半導體市場規(guī)模達5559億美元，同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。晶圓代工短期波動整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關(guān)性較高，2022年來看，PC、智能手機等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩，預計整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長。隨著晶圓代工行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對晶圓代工行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

本報告同時揭示了晶圓加工市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。未來，晶圓加工行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/span>》。

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