硅電容器行業現狀及格局分析 未來市場空間還有待持續擴展

• 吳澳燕 2024年5月22日 來源：互聯網 843 52
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硅電容器(Silicon Capacitor)是一種采用硅材料作為電介質(dielectric)的電容器。與傳統的電容器不同，硅電容器通常利用硅的某些特性(如高介電常數、良好的熱穩定性等)來增強電容器的性能。

隨著數碼電子產品更新換代的速度越來越快，尤其是以PC、5G手機、平板電視、數碼相機等產品銷量的持續增長，電容器作為電子設備中不可或缺的基礎元器件之一，約占全部電子元件用量的40%，其市場規模也逐漸增長。據中國電子元件行業協會統計，2019年全球電容器市場規模達220億美元，中國市場規模為1102億元，占全球市場71%，且中國電容器市場規模增速持續高于全球規模增速。

硅電容器(Silicon Capacitor)是一種采用硅材料作為電介質(dielectric)的電容器。與傳統的電容器不同，硅電容器通常利用硅的某些特性(如高介電常數、良好的熱穩定性等)來增強電容器的性能。

雖然“硅電容器”這個術語在電子行業中并不常見，但基于硅材料的電容器結構或技術確實存在，并且在某些特定應用中發揮著重要作用。在2021年前后，在下游電子產品小型化發展趨勢逐步攀升、終端領域對電容器要求不斷提升、相關企業不斷突破關鍵技術背景下，硅電容器民用市場才開始起步。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國硅電容器行業發展潛力建議及深度調查預測報告》顯示：

硅電容器作為“尖端電容器”，具有更小的介質損耗、更好的溫度穩定性、更高的使用頻率(最高可達 100GHz 以上)等優點。硅電容器在電子、通信、計算機、消費電子等領域有著廣泛的應用。隨著新能源汽車、物聯網等新興產業的快速發展，硅電容器的應用領域將進一步拓寬。例如，在新能源汽車中，硅電容器被用于電池管理系統、驅動系統等方面;在物聯網設備中，硅電容器則用于存儲電能、平衡電流等。

數據顯示，2021年全球硅電容市場規模為15.8億美元，預估2022-2031年期間的年均復合成長率(CAGR)為5.4%。對比MLCC上百億美元的市場規模來看，硅電容整體市場規模并不大，尚處于發展初期。

硅電容器行業現狀及格局分析

硅電容器領域的技術研發壁壘相對較高，這要求企業具備深厚的專業知識和技術積累。在全球范圍內，布局這一領域的領先企業包括國際知名的日本村田制作所、法國IPDIA、美國Microchip、美國AVX以及美國Vishay等。這些企業憑借其先進的技術研發能力和豐富的行業經驗，在硅電容器市場上占據了重要地位。

同時，中國企業在硅電容器領域也展現出強勁的發展勢頭。其中，臺灣積體電路制造(臺積電)憑借其深厚的半導體技術積累，在硅電容器領域也取得了顯著成果。此外，大連宏衍微電子和深圳運通極芯科技等中國企業也在硅電容器技術研發和市場應用方面取得了不俗的業績，逐漸在國際市場上嶄露頭角。

現階段，全球范圍內只有日本村田、臺積電兩家企業擁有量產3D硅電容器的技術能力，其中村田深耕電容器領域多年，并在2016年收購了法國IPDiA S.A.這家頭部硅電容器公司，整體技術水平遙遙領先。

2023年1月11日，韓國電源管理芯片廠商Silicon Mitus(矽致微)宣布與Picosem公司合作開發出高頻用小型硅電容器開發，并交付樣品供客戶評估。矽致微表示，一個或兩個硅電容可代替幾個MLCC，因此預計硅電容將顯著增加。此外，硅電容具有優異的高頻特性，因此未來有望將其應用擴展至5G和6G通信領域。

《中國電子元器件“十四五”發展規劃》提出“加快硅電容器等采用半導體工藝的尖端電容器技術的研發和產業化進度”。在先進封裝技術的快速發展之下，市場對高性能、高密度、小型化的電容需求正在快速增長，硅電容正在迎來市場的高速增長時期，未來市場空間還有待持續擴展。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國硅電容器行業發展潛力建議及深度調查預測報告》。

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  2024-2029年中國硅電容器行業發展潛力建議及深度調查預測報告

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