PCB，全稱Printed Circuit Board，中文名為印制電路板，也可稱為印刷電路板或印刷線路板。PCB是一種用于支持和連接電子元器件的基礎組件，是現代電子設備中不可或缺的關鍵組成部分。 PCB 細分市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、撓性板等主要產品類型。

PCB作為“電子產品之母”，其發展與電子科技產業緊密相關。Prismark預計2024年起PCB市場規模將恢復穩定增長，2023年至2028年的復合增長率達到5.4%，2028年將達到904億美元。

PCB行業產業鏈情況

上游原材料：PCB產業鏈上游主要包括銅箔、環氧樹脂、玻璃纖維布等原材料。其中，銅箔作為導電體的主要材料，其成本占覆銅板成本的較大比例，受國際銅價影響較大。

中游制造：中游主要涉及覆銅板(CCL)的制造，覆銅板是PCB的重要基材，由銅箔、環氧樹脂及玻璃纖維布等原材料加工而成。中國已成為全球最大的覆銅板生產和消費國。

下游應用：從PCB產業分下游應用占比來看，根智能手機、個人電腦、其他消費電子、汽車電子、服務器及數據中心是PCB下游中的核心應用場景，其中服務器及數據中心、汽車電子成長最快，預計2022年至2027年CAGR分別達到6.5%、4.8%，是推動PCB行業新一輪快速增長的主要驅動力。

PCB行業發展情況及前景分析2024

印制電路板屬于電子信息制造的基礎產業，受宏觀經濟周期性波動影響較大。2023年，不同應用領域需求呈現出分化趨勢。消費電子等部分領域產品的PCB需求普遍疲軟，但人工智能及相關產業、汽車電子等領域需求持續旺盛。對于PCB企業來說，結構性機會仍然存在。

服務器內部需要多種形式的PCB，通常包括服務器主板、CPU板、硬盤背板、電源背板、內存、網卡等多種不同規格的PCB產品。服務器平臺升級將帶動內部PCB層數、材料特性等提升，對應價值量將大幅增長。

隨著5G、AI、物聯網等技術的不斷發展，對PCB產品的性能要求也越來越高。為了滿足市場需求，PCB企業不斷加大研發投入，推動技術創新和產業升級。例如，HDI(高密度互連)技術、撓性PCB技術等新型PCB技術的出現，為PCB行業的發展注入了新的活力。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國PCB行業深度調研及發展前景預測報告》顯示：

中國以龐大的生產能力和成本優勢，成為全球PCB制造業的中心。2023年中國大陸產值為377.94億美元，同比下滑13.2%，2023年至2028年總體保持增長，復合增長率為4.1%。

在全球貿易環境變化和海外訂單需求影響下，PCB行業出現東南亞投資熱潮。東南亞國家憑借在人力、土地、廠房、稅收等方面的成本優勢以及相對完善的電子產業鏈配套，近年來承接了較多的印刷電路板產能轉移。此前已有四會富仕、澳弘電子、南亞新材、本川智能、生益科技等廠商宣布在東南亞設廠。

盡管存在一部分生產轉移，中國仍保持行業的主導制造中心地位。國內PCB產業主要集中在珠三角、長三角和環渤海地區，這些地區的企業數量眾多，競爭激烈。然而，隨著行業技術的不斷進步和市場需求的不斷變化，一些具備技術優勢和市場優勢的企業逐漸脫穎而出，成為行業內的領軍企業。Prismark預測2023-2028年中國PCB產值復合增長率約為4.1%，預計到2028年中國PCB產值將達到約461.80億美元。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

本報告利用中研普華長期對PCB行業市場跟蹤搜集的一手市場數據，同時依據國家統計局、國家商務部、國家發改委、國務院發展研究中心、行業協會、中國行業研究網、全國及海外專業研究機構提供的大量權威資料，采用與國際同步的科學分析模型，全面而準確地為您從行業的整體高度來架構分析體系。

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