PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，是承載電子元器件并實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵基礎(chǔ)組件，其發(fā)展水平直接關(guān)乎電子信息產(chǎn)業(yè)的安全與競(jìng)爭(zhēng)力。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年電路板產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析指出：在當(dāng)前全球供應(yīng)鏈重塑、地緣政治不確定性增加以及新一輪科技革命深入的背景下，中國PCB產(chǎn)業(yè)正站在從“制造大國”邁向“創(chuàng)新強(qiáng)國”的歷史轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

核心發(fā)現(xiàn)：

中國PCB產(chǎn)業(yè)在“十五五”規(guī)劃期間(2026-2030年)將進(jìn)入一個(gè)以高端化、綠色化、智能化為特征的“結(jié)構(gòu)性調(diào)整”新周期。增長動(dòng)力將從過去的規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向技術(shù)驅(qū)動(dòng)和價(jià)值提升。

產(chǎn)業(yè)內(nèi)部將加速分化，具備高端產(chǎn)品技術(shù)能力和可持續(xù)生產(chǎn)體系的企業(yè)將獲得超額增長紅利，而集中于中低端市場(chǎng)的企業(yè)將面臨前所未有的盈利壓力和淘汰風(fēng)險(xiǎn)。

最主要機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

最大機(jī)遇： 源于國家戰(zhàn)略對(duì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(如人工智能、高性能計(jì)算、新能源汽車、先進(jìn)封裝)的強(qiáng)力支持，為高端PCB(如IC載板、高層HDI、高頻高速板)創(chuàng)造了爆發(fā)性需求窗口。同時(shí)，“雙碳”目標(biāo)倒逼產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型，領(lǐng)先的環(huán)保技術(shù)和循環(huán)經(jīng)濟(jì)模式將成為新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

最大挑戰(zhàn)： 短期內(nèi)，全球經(jīng)濟(jì)不確定性導(dǎo)致的終端需求波動(dòng)、原材料價(jià)格(如銅箔、樹脂、玻纖布)的周期性震蕩，以及日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)帶來的成本壓力，是行業(yè)普遍面臨的挑戰(zhàn)。

長期看，核心工藝設(shè)備與高端材料的對(duì)外依存度、高端人才的結(jié)構(gòu)性短缺，是制約產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈頂端攀升的根本性挑戰(zhàn)。

最重要的未來趨勢(shì)(1-3個(gè))：

1.技術(shù)融合驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)： 隨著AI服務(wù)器、5.5G/6G通信、智能汽車電子架構(gòu)的演進(jìn)，對(duì)PCB的信號(hào)完整性、散熱性能和集成度提出極高要求，推動(dòng)芯片封裝(Chiplet)用封裝基板、埋嵌元件板、微波毫米波PCB等尖端技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。

2.智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為標(biāo)配： 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和AI技術(shù)將深度應(yīng)用于PCB生產(chǎn)全過程，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的智能化管控、質(zhì)量缺陷的AI預(yù)測(cè)性維護(hù)和供應(yīng)鏈的協(xié)同優(yōu)化，從而大幅提升效率、良率和柔性制造能力。

3.綠色可持續(xù)發(fā)展從“責(zé)任”變?yōu)椤皠傂琛保? 歐盟碳邊境調(diào)節(jié)機(jī)制(CBAM)等國際法規(guī)將直接沖擊PCB出口，推動(dòng)全行業(yè)加速向節(jié)能減排、廢水廢料循環(huán)利用、使用環(huán)保材料等綠色制造模式轉(zhuǎn)型，ESG表現(xiàn)將成為企業(yè)獲取國際訂單和資本青睞的關(guān)鍵指標(biāo)。

核心戰(zhàn)略建議： 對(duì)于投資者而言，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注在細(xì)分高端領(lǐng)域(如IC載板、高端HDI)具備技術(shù)壁壘和客戶認(rèn)證優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)，以及積極布局智能制造和綠色技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)。

對(duì)于企業(yè)決策者，必須制定清晰的技術(shù)差異化戰(zhàn)略，加大研發(fā)投入，向高附加值產(chǎn)品轉(zhuǎn)型;同時(shí)，加速推進(jìn)數(shù)字化和綠色化雙輪驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建面向未來的核心競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于市場(chǎng)新人，應(yīng)深入理解產(chǎn)業(yè)鏈變遷，將職業(yè)發(fā)展聚焦于技術(shù)研發(fā)、先進(jìn)工藝和可持續(xù)發(fā)展等新興領(lǐng)域。

第一部分：行業(yè)概述與宏觀環(huán)境分析

一、 行業(yè)定義與范圍

電路板(Printed Circuit Board， PCB)行業(yè)，指專業(yè)從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的產(chǎn)業(yè)總和。報(bào)告核心聚焦于中國大陸市場(chǎng)，并涵蓋以下關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域：按層數(shù)分為單/雙面板、多層板;按技術(shù)等級(jí)分為高密度互連(HDI)板、柔性電路板(FPC)、集成電路封裝基板(IC載板)、高頻高速板等。

二、 發(fā)展歷程

中國PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從無到有、由弱到強(qiáng)的跨越式發(fā)展：

萌芽與起步(20世紀(jì)80-90年代)： 依靠外資引入和低成本優(yōu)勢(shì)，初步形成產(chǎn)業(yè)聚集。

規(guī)模擴(kuò)張與全球轉(zhuǎn)移(2000-2010年)： 加入WTO后，承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，成為世界最大PCB生產(chǎn)國。

產(chǎn)業(yè)升級(jí)與結(jié)構(gòu)調(diào)整(2011年至今)： 從追求規(guī)模轉(zhuǎn)向注重質(zhì)量，開始在高端領(lǐng)域?qū)で笸黄疲a(chǎn)業(yè)鏈日趨完整。

三、 宏觀環(huán)境分析(PEST)

政治(Political)： “十五五”規(guī)劃預(yù)計(jì)將繼續(xù)強(qiáng)化對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的支持。

PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其高端化發(fā)展將與“中國制造2025”戰(zhàn)略縱深推進(jìn)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)三期方向、以及“新基建”(如數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò))建設(shè)緊密協(xié)同。同時(shí)，國家在環(huán)保、能耗方面的法規(guī)將持續(xù)趨嚴(yán)，倒逼產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型。

經(jīng)濟(jì)(Economic)： 中國經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定增長為內(nèi)需市場(chǎng)提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。人均可支配收入的提升驅(qū)動(dòng)了消費(fèi)電子產(chǎn)品的升級(jí)換代。

然而，全球經(jīng)濟(jì)增長放緩可能影響出口導(dǎo)向型企業(yè)的訂單。積極的方面是，資本市場(chǎng)對(duì)“硬科技”企業(yè)的支持力度加大，為PCB企業(yè)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝巳谫Y渠道。

社會(huì)(Social)： 人口結(jié)構(gòu)變化帶來的人力成本上升，是推動(dòng)PCB企業(yè)推進(jìn)自動(dòng)化改造的內(nèi)在動(dòng)力。社會(huì)對(duì)智能、便捷、互聯(lián)生活的追求，催生了可穿戴設(shè)備、智能家居等新興應(yīng)用，為FPC和軟硬結(jié)合板帶來增量市場(chǎng)。此外，公眾環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，使得企業(yè)的ESG表現(xiàn)日益影響其品牌形象。

技術(shù)(Technological)： 5G/6G通信技術(shù)要求PCB具有低損耗、高頻高速特性;人工智能和高速計(jì)算推動(dòng)了對(duì)高層數(shù)、大尺寸、高導(dǎo)熱PCB的需求;新能源汽車的普及增加了對(duì)高可靠性、耐高溫的汽車電子用PCB用量;先進(jìn)封裝技術(shù)(如Chiplet)使得封裝基板(IC載板)成為技術(shù)制高點(diǎn)。

新材料(如低損耗介質(zhì)材料、熱管理材料)和新工藝(如加成法、激光直接成像)的突破是產(chǎn)業(yè)進(jìn)階的關(guān)鍵。

第二部分：細(xì)分領(lǐng)域分析

市場(chǎng)發(fā)展： 根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，2023年中國PCB行業(yè)總產(chǎn)值占全球比重超過50%。預(yù)計(jì)在2025-2030年間，增長動(dòng)力主要來自高端產(chǎn)品領(lǐng)域。

細(xì)分市場(chǎng)分析(按產(chǎn)品類型)：

1.IC封裝基板： 技術(shù)壁壘最高、附加值最大的領(lǐng)域，目前國產(chǎn)化率仍低。隨著國產(chǎn)芯片產(chǎn)能提升和先進(jìn)封裝需求爆發(fā)，此領(lǐng)域?qū)⒊蔀槲磥砦迥暝鲩L最快的細(xì)分市場(chǎng)，是龍頭企業(yè)和資本角逐的焦點(diǎn)。

2.高層數(shù)HDI板及任意層互連(Any-layer HDI)板： 主要應(yīng)用于高端智能手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備。市場(chǎng)趨于成熟，但技術(shù)迭代仍在繼續(xù)，競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵在于微孔加工能力和良率控制。

3.高頻高速板： 服務(wù)于通信基礎(chǔ)設(shè)施(基站、路由器)、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等。技術(shù)門檻高，受5G/6G和算力需求拉動(dòng)明顯，是具備特殊材料加工能力企業(yè)的藍(lán)海市場(chǎng)。

4.柔性電路板(FPC)： 應(yīng)用廣泛，從消費(fèi)電子到醫(yī)療設(shè)備。市場(chǎng)集中度相對(duì)較高，創(chuàng)新方向在于多層FPC、細(xì)線路化和新材料應(yīng)用。

5.標(biāo)準(zhǔn)多層板： 市場(chǎng)最大，但競(jìng)爭(zhēng)最激烈，利潤空間薄。企業(yè)需通過規(guī)模效應(yīng)和成本控制維持競(jìng)爭(zhēng)力。

第三部分：產(chǎn)業(yè)鏈與價(jià)值鏈分析

產(chǎn)業(yè)鏈：

上游： 主要包括銅箔、玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂、覆銅板(CCL)、化學(xué)藥水等原材料和供應(yīng)商。其中，高端特種覆銅板(如高速、高頻CCL)和銅箔技術(shù)壁壘較高，議價(jià)能力強(qiáng)。

中游： PCB制造環(huán)節(jié)，包括線路圖形形成、電鍍、壓合、檢測(cè)等復(fù)雜工序。中國企業(yè)在此環(huán)節(jié)規(guī)模全球領(lǐng)先，但高端設(shè)備(如高端激光鉆孔機(jī)、真空壓機(jī))仍依賴進(jìn)口。

下游： 應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天等。下游品牌商的認(rèn)證門檻高，周期長，但一旦進(jìn)入其體系，合作關(guān)系相對(duì)穩(wěn)定。

價(jià)值鏈分析： 利潤主要產(chǎn)生于兩個(gè)環(huán)節(jié)：一是上游的核心原材料(特別是高端特種材料)，二是中游的高端PCB產(chǎn)品制造(如IC載板)。

當(dāng)前，上游高端材料和核心生產(chǎn)設(shè)備的議價(jià)能力最強(qiáng)，大部分利潤被國外巨頭占據(jù)。在中游，具備高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力的企業(yè)擁有較強(qiáng)的定價(jià)權(quán)和技術(shù)壁壘。而低端PCB制造環(huán)節(jié)議價(jià)能力最弱，面臨“兩頭擠壓”的困境。

下游大型品牌客戶也擁有強(qiáng)大的議價(jià)能力。因此，向價(jià)值鏈上游(材料、設(shè)備)延伸或在中游構(gòu)建技術(shù)壁壘，是中國PCB企業(yè)提升盈利能力的核心路徑。

第四部分：行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

本章節(jié)選取深南電路(市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者與技術(shù)代表)、東山精密(創(chuàng)新顛覆者與典型模式代表)和滬電股份(細(xì)分領(lǐng)域龍頭)作為重點(diǎn)分析對(duì)象，因其分別代表了當(dāng)前行業(yè)突破的不同路徑。

1.深南電路(002916.SZ)- 市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者與技術(shù)攻堅(jiān)代表

選擇理由： 公司在通信基站用PCB市場(chǎng)長期穩(wěn)居龍頭，并是國內(nèi)極少數(shù)在IC封裝基板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)之一，代表了國家隊(duì)在攻克最高端技術(shù)方面的努力。

分析維度： 其發(fā)展路徑是典型的“技術(shù)驅(qū)動(dòng)型”，依托強(qiáng)大的研發(fā)投入和與華為、中興等國內(nèi)通信巨頭的深度綁定，持續(xù)向高端產(chǎn)品延伸。其無錫、廣州基地的IC載板新產(chǎn)能釋放情況，是觀察國產(chǎn)替代進(jìn)度的關(guān)鍵風(fēng)向標(biāo)。

2.東山精密(002384.SZ)- 創(chuàng)新顛覆者與生態(tài)整合者

選擇理由： 通過跨國并購(如Mflex)，東山精密快速切入蘋果等全球頂級(jí)消費(fèi)電子供應(yīng)鏈，在FPC領(lǐng)域確立了強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。其模式代表了通過資本運(yùn)作和垂直整合實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

分析維度： 公司不僅是“渠道為王型”和“成本領(lǐng)先型”的代表，更在向汽車電子等新領(lǐng)域積極拓展，展現(xiàn)其生態(tài)整合能力。其面臨的挑戰(zhàn)在于如何平衡大客戶依賴風(fēng)險(xiǎn)與多元化布局。

3.滬電股份(002463.SZ)- 細(xì)分領(lǐng)域龍頭與精益運(yùn)營典范

選擇理由： 滬電股份深耕企業(yè)級(jí)通信板和汽車板領(lǐng)域，以其卓越的產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)服務(wù)和精益管理水平贏得了細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和較高盈利能力。

分析維度： 公司是“質(zhì)量效益型”企業(yè)的典范，不過度追求規(guī)模擴(kuò)張，而是專注于特定高端領(lǐng)域做深做透。其成功路徑表明，在高度競(jìng)爭(zhēng)的PCB行業(yè)，專業(yè)化與差異化同樣是可行的成功戰(zhàn)略。

第五部分：行業(yè)發(fā)展前景

1. 驅(qū)動(dòng)因素：

確定性需求： 全球數(shù)字化、智能化浪潮是長期核心驅(qū)動(dòng)力。數(shù)據(jù)中心算力提升、汽車“新四化”(電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化)、5G-A/6G技術(shù)演進(jìn)，為高端PCB創(chuàng)造持續(xù)且強(qiáng)勁的需求。

政策與安全： 供應(yīng)鏈安全與自主可控的國家戰(zhàn)略，為國內(nèi)PCB企業(yè)，尤其是在高端領(lǐng)域的企業(yè)，提供了寶貴的國產(chǎn)替代窗口期。

技術(shù)突破： 新材料、新工藝的不斷涌現(xiàn)，為產(chǎn)品性能提升和成本優(yōu)化提供了可能。

2. 趨勢(shì)呈現(xiàn)：

產(chǎn)品趨勢(shì)： 高層數(shù)、高密度、高頻高速、高可靠性、輕薄短小。

制造趨勢(shì)： 智能化、自動(dòng)化、柔性化、可視化、綠色化。

競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)： 市場(chǎng)份額進(jìn)一步向技術(shù)領(lǐng)先、管理卓越的頭部企業(yè)集中，行業(yè)洗牌加速。

3. 規(guī)模預(yù)測(cè)： 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2030年，中國PCB產(chǎn)業(yè)中，IC載板、高端HDI、高頻高速板等高端產(chǎn)品的產(chǎn)值占比將從目前的約20%提升至35%以上，成為行業(yè)增長的主引擎。整體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)將更加健康，附加值顯著提升。

4. 機(jī)遇與挑戰(zhàn)(總結(jié)與深化)：

機(jī)遇： 高端市場(chǎng)藍(lán)海廣闊;國產(chǎn)替代空間巨大;綠色技術(shù)帶來差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);數(shù)字化轉(zhuǎn)型創(chuàng)造效率紅利。

挑戰(zhàn)： 核心技術(shù)攻關(guān)難度大;國際競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境復(fù)雜多變;環(huán)保與成本壓力持續(xù);人才競(jìng)爭(zhēng)白熱化。

5. 戰(zhàn)略建議：

對(duì)企業(yè)的戰(zhàn)略建議：

研發(fā)攻堅(jiān)，向高而攀： 堅(jiān)決投入研發(fā)，聚焦一兩個(gè)高端細(xì)分領(lǐng)域形成突破，構(gòu)建技術(shù)壁壘。

數(shù)字賦能，降本增效： 全面推進(jìn)智能制造，打造數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智慧工廠，提升運(yùn)營效率和韌性。

綠色轉(zhuǎn)型，塑造品牌： 將ESG融入企業(yè)戰(zhàn)略，發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)，提升可持續(xù)發(fā)展能力，以應(yīng)對(duì)國際法規(guī)和贏得客戶信任。

戰(zhàn)略協(xié)同，生態(tài)共建： 加強(qiáng)與上下游優(yōu)秀企業(yè)的戰(zhàn)略合作，甚至通過投資并購向產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)延伸。

對(duì)投資者的戰(zhàn)略建議：

長期視角，價(jià)值投資： 摒棄短期博弈，重點(diǎn)關(guān)注企業(yè)在核心技術(shù)、客戶結(jié)構(gòu)和管理團(tuán)隊(duì)上的長期競(jìng)爭(zhēng)力。

聚焦賽道，精選龍頭： 優(yōu)先布局在高端高增長賽道(如IC載板、汽車電子)中已建立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)。

關(guān)注“第二增長曲線”： 挖掘那些在傳統(tǒng)業(yè)務(wù)穩(wěn)定基礎(chǔ)上，在新興應(yīng)用領(lǐng)域有清晰布局和進(jìn)展的潛力公司。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年電路板產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》認(rèn)為，中國PCB產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的升級(jí)機(jī)遇。未來五年的競(jìng)爭(zhēng)，將是技術(shù)深度、制造精度和管理細(xì)度的全面競(jìng)爭(zhēng)。只有那些能夠敏銳洞察趨勢(shì)、果斷投入創(chuàng)新、并構(gòu)建起可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，才能在新周期中立于不敗之地，共享產(chǎn)業(yè)邁向高端的巨大紅利。

(本報(bào)告由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出品，報(bào)告中所有的數(shù)據(jù)、觀點(diǎn)及預(yù)測(cè)均基于公開資料和研究模型得出，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。)