研究報告 可研報告 商業(yè)計(jì)劃 市場調(diào)研 兼并重組 上市咨詢 產(chǎn)業(yè)園區(qū) 國家規(guī)劃 投資銀行 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略
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芯片行業(yè)研究分析由中研普華芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估芯片行業(yè)投資價值。
芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使......
2024年6月19日
SK海力士大幅擴(kuò)產(chǎn)第5代1b DRAM的舉措，確實(shí)是對當(dāng)前及未來市場需求增長的一個有力回應(yīng)。HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存)與DDR5 DRAM(第五代雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)作為當(dāng)前及未來H......
2024年6月17日
當(dāng)存儲上游晶圓廠的漲價周期持續(xù)時，確實(shí)會對整個存儲產(chǎn)業(yè)鏈帶來一系列的影響。對于下游細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)來說，如果上游晶圓價格的上漲幅度超過了他們的承受能力，就可能出現(xiàn)因成本過高而不得不減少采購量的情況。這種......
2024年6月17日
在汽車電動化、智能化發(fā)展的大趨勢下，一輛汽車安裝使用的芯片數(shù)量迅速增加。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600～700顆，電動車提升至1600顆/輛，更高級的智能汽車有望提升至30......
2024年6月15日
電腦芯片行業(yè)是指專注于研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售電腦芯片及相關(guān)產(chǎn)品的綜合性行業(yè)。具體來說，電腦芯片作為電子設(shè)備中的核心組件，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。該行業(yè)涵蓋了從芯片設(shè)......
2024年6月14日
DSP(數(shù)字信號處理器)芯片市場近年來呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。根據(jù)辰宇信息發(fā)布的報告，2023年全球DSP微處理器芯片市場規(guī)模大約為272億元(人民幣)，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到438億元，2024-2030期間的年復(fù)合增長率(CAGR)7......
2024年6月14日
摩根士丹利和開源證券對于DRAM和存儲芯片市場的看法都較為樂觀，并預(yù)測價格將上漲。摩根士丹利指出，由于近年來DRAM廠新增產(chǎn)能有限，疊加HBM(高帶寬內(nèi)存)消耗大量產(chǎn)能，DRAM正迎來前所未有的供需失衡“超級周期”D......
2024年6月13日
昆侖芯(北京)科技有限公司近期發(fā)生的工商變更，新增北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金和社保基金中關(guān)村自主創(chuàng)新投資基金作為股東，這一變化凸顯了AI芯片領(lǐng)域在當(dāng)前技術(shù)發(fā)展趨勢下的重要性。北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金此......
2024年6月13日
一、為什么人工智能很重要1、人工智能在當(dāng)今社會中飾演著越來越緊要的腳色，它已經(jīng)深入到我們的生存和勞動中的方方面面。人工智能還可以帶來更多的方便和安逸，比方在家庭生存中，智能家居設(shè)置可以讓人們越發(fā)便捷地2......
2024年6月13日
信息安全芯片行業(yè)指的是專注于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售一種特殊集成電路芯片的領(lǐng)域，該芯片旨在提供數(shù)據(jù)和應(yīng)用安全保護(hù)。信息安全芯片，也稱為可信任平臺模塊(TPM)，是一個可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置，內(nèi)部擁有獨(dú)2......
2024年6月12日
三星在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的積極布局，無疑是對當(dāng)前技術(shù)趨勢和市場需求的精準(zhǔn)把握。隨著人工智能(AI)和數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)增長，對于更高性能、更高集成度的芯片需求也日益迫切。在這種背景下，2.5D和3D封裝技術(shù)因......
