全球晶振發(fā)展現(xiàn)狀及全球晶振市場需求預(yù)測

• 2019年9月26日 WuZhiCong來源：互聯(lián)網(wǎng) 864 53
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據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2019-2025年中國晶振行業(yè)市場深度調(diào)研與投資前景分析報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示

第一節(jié) 全球晶振產(chǎn)能分析及預(yù)測

一、2016-2018年全球晶振發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)數(shù)據(jù)，2017年全球石英晶體諧振器市場規(guī)模約767億元。其中，日本廠商生產(chǎn)的石英晶體諧振器占全球市場的49.5%，居全球首位;臺灣廠商占24.1%，居全球第二位;美國廠商占9.4%，中國廠商占6.6%，歐洲廠商占2.4%。

二、2016-2018年全球晶振產(chǎn)能分析

一款智能手機需要使用4-8片晶振，普通手機需要使用2-5顆。筆記本電腦需要使用3-4顆晶振，平板電視4-7顆，數(shù)碼相機2-4顆。豪華車需要70-110顆晶振，經(jīng)濟型需要20-40顆。2016年我國微型SMD高頻晶體諧振器的銷量為100.60億只，銷售額為49.30億元。預(yù)計未來幾年，我國石英晶體諧振器市場規(guī)模需求還將保持快速增長。

三、2016-2018年全球晶振產(chǎn)量分析

2017全球晶振總產(chǎn)量約1000億只。

四、2016-2018年全球晶振市場需求分析

手機領(lǐng)域智能手機占比逐年提升，隨著手機支持的功能的增加，如WIFI、藍牙、GPS等功能的增加，對電子元器件的需求也在增加，低端功能機的晶振需求在2-3個左右，而高端智能機的需求最多可以接近10個。IDC數(shù)據(jù)顯示全球2017年手機年產(chǎn)量在19.9億部，其中智能手機15億部，功能手機5億部，智能手機占比74.8%;預(yù)計到2021年全球手機產(chǎn)量略有增加，超20億部，其中智能手機占比提升至85.5%。雖然全球終端產(chǎn)量變化不大，但隨著智能手機占比提升，以及智能手機支持功能的增加，智能手機對終端的需求仍在逐年提升。以平均功能機4個晶振/智能機7個晶振計算，2017年手機產(chǎn)業(yè)晶振需求125億只;2021年按功能機4個晶振/智能機10個晶振計算，將提升至183億只，年均增長率為10%。

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年我國汽車產(chǎn)銷較快增長，產(chǎn)銷總量再創(chuàng)歷史新高，全年汽車產(chǎn)銷分別完成2901.5萬輛和2887.9萬輛，比上年同期分別增長3.2%和3%。乘用車產(chǎn)銷量同樣創(chuàng)歷史新高，分別達到2480.7萬輛和2471.8萬輛。

國家2018年1月7日發(fā)布的《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》要求到2020年，智能汽車新車占比達到50%，智能道路交通系統(tǒng)建設(shè)取得積極進展，大城市、高速公路的車用無線通信網(wǎng)絡(luò)(LTE-V2X)覆蓋率達到90%，北斗高精度時空服務(wù)實現(xiàn)全覆蓋。到2025年，新車基本實現(xiàn)智能化，高級別智能汽車實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。“人–車–路–云”實現(xiàn)高度協(xié)同，新一代車用無線通信網(wǎng)絡(luò)(5G-V2X)基本滿足智能汽車發(fā)展需要。

隨著智能汽車、新能源汽車的普及，將為汽車電子帶來更大的市場空間。越來越多的電子配件(例如，傳感器、通信(GPS、4G/5G)、攝像頭、檢測系統(tǒng)等)被應(yīng)用到汽車上以提高安全性、舒適性、娛樂性和穩(wěn)定性。汽車聯(lián)網(wǎng)、智能識別系統(tǒng)及無人駕駛的快速發(fā)展將大幅促進上游元件市場的快速增長。如IDC關(guān)于未來車聯(lián)網(wǎng)的十大預(yù)測中，包含5G通信、V2X車聯(lián)網(wǎng)、ADAS、智能輔助等領(lǐng)域，對車輛的電子化、智能化要求進一步提高。2017年全球汽車年產(chǎn)量近1億輛，如果按每車50個晶振需求，全球每年的晶振需求將達50億只。假設(shè)2020年智能新車占比50%，使用晶振達到豪華車入門級別70個，全球預(yù)計使用約70億只，年增長12%。

伴隨物聯(lián)網(wǎng)以及國產(chǎn)化替代，國內(nèi)企業(yè)迎高速增長期

伴隨5G催生的全新應(yīng)用，將有數(shù)以百億計的全新設(shè)備接入到萬物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)中，作為物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)元器件，認為行業(yè)將保持與物聯(lián)網(wǎng)同步增長趨勢。愛立信預(yù)測全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量，將由2016年的160億，增加到2022年的290億，其中計算機、固話、手機等傳統(tǒng)設(shè)備將維持在低速增長，而遠距離與近距離的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備年均增速將分別保持在30%與20%的高增速，總體物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備的年均增速在10%左右。

預(yù)測2018年物聯(lián)網(wǎng)新增設(shè)備將新增物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為16億個，按每連接數(shù)參考共享單車3個晶振計算，將新增市場需求48億只，考慮到智能手機、汽車、家電等領(lǐng)域智能化率提升，本身會提升晶振需求，預(yù)計2018年市場需求增加將達百億只，認為晶振行業(yè)未來幾年整體將保持10%左右的增速。國內(nèi)晶振企業(yè)享受國產(chǎn)化替代紅利，將會保持更高的增速。

中國是全球電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)產(chǎn)地，據(jù)壓電晶體行業(yè)協(xié)會(PCAC)數(shù)據(jù)國內(nèi)2017年進口晶振數(shù)量為342億只;國內(nèi)2017年自產(chǎn)自銷250億只，則國內(nèi)年消耗晶振數(shù)量將達600億只左右，國內(nèi)晶振消耗量占比為全球60%，則2017全球總消耗量將達1000億只。

第二節(jié) 全球晶振市場需求預(yù)測

一、2019-2025年全球晶振產(chǎn)能預(yù)測

圖表：2019-2025年全球晶振產(chǎn)能預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

二、2019-2025年全球晶振產(chǎn)量預(yù)測

圖表：2019-2025年全球晶振產(chǎn)量預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

三、2019-2025年全球晶振市場需求預(yù)測

圖表：2019-2025年全球晶振市場需求預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

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