據悉，國家發展改革委等四部門聯合印發《關于擴大戰略性新興產業投資壯大新增長點增長極的指導意見》提出，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破，以保障大飛機、微電子制造、深海
據悉，國家發展改革委等四部門聯合印發《關于擴大戰略性新興產業投資壯大新增長點增長極的指導意見》提出，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破，以保障大飛機、微電子制造、深海采礦等重點領域產業鏈供應鏈穩定。
9月23日午后，光刻膠概念直線拉升，截至收盤，光刻膠指數上漲3.48%，飛凱材料漲7.73%、廣信材料漲6.17%、容大感光漲4.22%，南大光電、晶瑞股份、雅克科技、上海新陽等多個公司也有不同程度跟漲。
根據中研普華研究報告《2019-2025年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢預測研究報告》統計分析顯示：
第一節 我國半導體芯片行業工業總產值分析
近年來，在國家和產業的大力投入下，我國集成電路制造業得到了快速發展，2016年產值首度超過1000億元，達到1126.9億元。2017年我國集成電路制造業繼續保持良好成長勢頭，產業規模達到1415.4億元。
第二節 我國半導體芯片行業產品成本利潤分析
從近幾年的發展情況來看，我國半導體芯片行業的發展整個處于上升態勢，行業的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤則是處于緩慢增長狀態，并于2017年實現了高速增長。
圖表：2014-2017年華微電子毛利率及凈利潤情況
資料來源：中研普華產業研究院
第三節 我國半導體芯片行業運營能力分析
營運能力是指企業的經營運行能力，即企業運用各項資產以賺取利潤的能力。廣義的營運能力是企業所有要素所能發揮的營運作用;狹義的營運能力是指企業資產的營運效率，不直接體現人力資源的合理使用和有效利用。企業營運能力的財務分析比率有：存貨周轉率、應收賬款周轉率、資產周轉率等。半導體芯片行業的存貨周轉天數很低，通常不到兩個月，應收賬款周轉天數一般在2-3個月。
圖表：2014-2017年半導體芯片行業營運能力指標
資料來源：中研普華產業研究院
想要了解更多關于半導體芯片行業專業分析，請關注中研普華研究報告《2019-2025年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢預測研究報告》
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