?離開了華為的榮耀還能榮耀嗎?華為回應(yīng)出售榮耀:不再持有任何股份 一場(chǎng)自救行為?

• 2020年11月17日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1361 89
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華為出售榮耀:不再持有任何股份，離開了華為的榮耀還能榮耀嗎?11月17日，華為發(fā)布聲明稱，在產(chǎn)業(yè)技術(shù)要素不可持續(xù)獲得、消費(fèi)者業(yè)務(wù)受到巨大壓力的艱難時(shí)刻，為讓榮耀渠道和供應(yīng)商能夠得以延續(xù)，華為投資控股有限公司決定整體出售榮耀業(yè)務(wù)資產(chǎn)，收購(gòu)方為深圳市智信新信息

華為出售榮耀:不再持有任何股份，離開了華為的榮耀還能榮耀嗎?11月17日，華為發(fā)布聲明稱，在產(chǎn)業(yè)技術(shù)要素不可持續(xù)獲得、消費(fèi)者業(yè)務(wù)受到巨大壓力的艱難時(shí)刻，為讓榮耀渠道和供應(yīng)商能夠得以延續(xù)，華為投資控股有限公司決定整體出售榮耀業(yè)務(wù)資產(chǎn)，收購(gòu)方為深圳市智信新信息技術(shù)有限公司。對(duì)于交割后的榮耀，華為不占有任何股份，也不參與經(jīng)營(yíng)管理與決策。

華為表示，共有30余家榮耀代理商、經(jīng)銷商聯(lián)合發(fā)起了本次收購(gòu)，這也是榮耀相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起的一場(chǎng)自救行為。

17日，多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報(bào)》發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購(gòu)協(xié)議，完成對(duì)榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購(gòu)。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

深圳市智信新信息技術(shù)有限公司，由深圳市智慧城市科技發(fā)展集團(tuán)與30余家榮耀代理商、經(jīng)銷商共同投資設(shè)立，包括天音通信有限公司、蘇寧易購(gòu)集團(tuán)股份有限公司、北京松聯(lián)科技有限公司、深圳市順電實(shí)業(yè)有限公司、山東怡華通信科技有限公司、深圳冀順通投資有限公司、河南象之音健康科技有限公司、福建瑞聯(lián)優(yōu)信科技有限公司、內(nèi)蒙古英孚特通訊技術(shù)有限公司、哈爾濱金潭科技發(fā)展有限公司等。

聲明指出，此次收購(gòu)既是榮耀相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起的一場(chǎng)自救和市場(chǎng)化投資，能最大化地保障消費(fèi)者、渠道、供應(yīng)商、合作伙伴及員工的利益;更是一次產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)，全體股東將全力支持新榮耀，讓新榮耀在資源、品牌、生產(chǎn)、渠道、服務(wù)等方面汲取各方優(yōu)勢(shì)，更高效地參與到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。

聲明還稱，所有權(quán)的變化不會(huì)影響榮耀發(fā)展的方向，榮耀高層及團(tuán)隊(duì)將保持穩(wěn)定。投資新榮耀的經(jīng)銷商和代理商也承諾：未來只享有財(cái)務(wù)上的投資回報(bào)，在業(yè)務(wù)側(cè)將遵循公平交易的市場(chǎng)化原則，與其他經(jīng)銷商、代理商享受同等機(jī)會(huì)。

華為回應(yīng)出售榮耀:一場(chǎng)自救行為

交割后不占有任何股份，也不參與經(jīng)營(yíng)管理與決策。共有30余家榮耀代理商、經(jīng)銷商聯(lián)合發(fā)起了本次收購(gòu)，這也是榮耀相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起的一場(chǎng)自救行為。

2020年11月17日早間，多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報(bào)》發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購(gòu)協(xié)議，完成對(duì)榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購(gòu)。華為出售榮耀后不再持有任何股份，華為回應(yīng)出售榮耀一場(chǎng)自救行為。

2020手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及前景趨勢(shì)分析

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2019-2025年手機(jī)芯片市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

芯片行業(yè)歷來是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng)，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。而且我國(guó)在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國(guó)企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國(guó)家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

在一個(gè)供大于求的需求經(jīng)濟(jì)時(shí)代，企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的需求!

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。未來手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如何呢?請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院研究出版的《2019-2025年手機(jī)芯片市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2019-2025年手機(jī)芯片市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告

  手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPW...

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