iPhone 13系列手機開始量產(chǎn) 采用A15芯片5nm制程

• 2021年6月22日 ZhouXun來源：中關(guān)村在線綜合 509 27
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外媒稱，A15芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果下發(fā)了大批A15芯片訂單，而且今年9月即將發(fā)布的iPhone 13系列手機也已開始量產(chǎn)。A15芯片將采用N5P工藝打造，也就是第二代5nm制程，其層面的性能進一步增加，功耗進一步降低，性能相比A14至少有20%提升，同時還能提高30%的效率。

外媒稱，A15芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果下發(fā)了大批A15芯片訂單，而且今年9月即將發(fā)布的iPhone 13系列手機也已開始量產(chǎn)。A15芯片將采用N5P工藝打造，也就是第二代5nm制程，其層面的性能進一步增加，功耗進一步降低，性能相比A14至少有20%提升，同時還能提高30%的效率。

手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。芯片行業(yè)歷來是一個高投入、高風險、慢回報的行業(yè)。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機，這也使得中國企業(yè)處于被動狀態(tài)。因此，政府應該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風險。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個方向上的核心競爭力。

作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機廠商都在加大手機產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。

2021年芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴產(chǎn)計劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時，芯片制造企業(yè)也忙著從上游搶購用于制造芯片的原材料晶圓。在疫情期間，來自消費電子、工業(yè)市場和汽車的需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導致了市場上的8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的全球晶圓預測報告，到2021年底，8英寸晶圓生產(chǎn)線數(shù)量將增加到202條，超過歷史最高值。

2020年國內(nèi)手機廠商都開始將產(chǎn)品重點轉(zhuǎn)向5G手機，在這一過程中，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片提供了不可缺少的支持。聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天璣5G芯片，并將這些先進的5G技術(shù)普及到主流市場的產(chǎn)品上，滿足不同市場的用戶需求。

市場方面，最新報告顯示，2020年全球智能手機SoC芯片供應商中，聯(lián)發(fā)科以32%的市場份額名列第一，這一數(shù)據(jù)印證了市場對聯(lián)發(fā)科移動芯片的認可，尤其在去年5G市場爆發(fā)性增長的情況下，聯(lián)發(fā)科憑借領先的技術(shù)和完整的產(chǎn)品組合，助推5G手機的加速普及，也成為其市場表現(xiàn)增長的重要突破口。

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