2021芯片制造商行業發展現狀與投資前景預測

• 2021年7月1日 GuoMeng來源：互聯網 443 22
• 繁體

芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發展水平核心指標，芯片產業鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。

2021芯片制造商行業市場調研與投資前景分析

芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發展水平核心指標，芯片產業鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產業發展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片設計離不開芯片設計軟件EDA。

芯片的上游包括原材料和在各生產環節的主要生產設備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎上進行的。

全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類(含智能手機)，PC/平板，消費電子，汽車電子。半導體產業除了傳統通信類設備及PC驅動外，物聯網、5G、AI、汽車電子、區塊鏈及AR/VR等多項創新應用將成為半導體行業長效發展的驅動力。

據中研普華產業研究院的《2021-2025年中國芯片制造商行業市場調研與投資戰略研究報告》分析

2020年，我國集成電路產業整體規模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產業結構也實現突破性改善，2020年集成電路制造業規模實現對封測業規模的歷史首次超越。

我國集成電路產業結構在持續優化。2020年我國芯片設計業規模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業規模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業規模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業規模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯網等技術的發展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉，那么缺芯的局面可能將持續到 2023 年。

欲了解更多關于芯片制造商行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的《2021-2025年中國芯片制造商行業市場調研與投資戰略研究報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國芯片制造商行業市場調研與投資戰略研究報告

  廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業有臺積電（TSMC）、格羅方德（Global Foundries）、聯U...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡