比亞迪4000萬入股芯片制造商華大北斗 2020半導體集成電路行業深度調研

• 2020年10月21日 GuoMeng來源：互聯網 266 9
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芯片制造商深圳華大北斗科技有限公司(下稱“華大北斗”)日前進行了增資，其注冊資本從5.65億元增至5.89億元，引入比亞迪、共青城北斗首航投資管理合伙企業(有限合伙)等5名股東。值得一提的是，在此次投資之前，比亞迪自身在半導體領域布局已久。

比亞迪4000萬入股芯片制造商華大北斗

芯片制造商深圳華大北斗科技有限公司(下稱“華大北斗”)日前進行了增資，其注冊資本從5.65億元增至5.89億元，引入比亞迪、共青城北斗首航投資管理合伙企業(有限合伙)等5名股東。值得一提的是，在此次投資之前，比亞迪自身在半導體領域布局已久。

中國是全球最大的電子產品制造基地。近年來全球半導體行業發展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求均保持快速增長。半導體集成電路是電子產品的核心器件，其產業技術的發展情 況直接關系著電力工業的發展水平。就總體情況來看，半導體產業 的技術進步在一定程度上推動了新興產業的發展，包括光伏產業、 半導體照明產業以及平板顯示產業等多種，促進了半導體集成電路 產業上下游產業供應鏈的完善，并在一定程度上優化了生態環境。 因此加強半導體集成電路產業技術的研究和探索，具有重要的現實意義。

據中研普華研究報告《2020-2025年中國半導體集成電路行業深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報告》分析

2020半導體集成電路行業發展現狀及前景分析

我國制造業創新能力還不強，關鍵基礎材料，核心基礎零部件、元器件、先進基礎工藝等工業基礎能力依然薄弱，關鍵核心技術短缺局面尚未根本改變。

根據工信部對30多家大型企業130多種關鍵基礎材料調研結果顯示，32%的關鍵材料在我國仍為空白，52%依賴進口，絕大多數計算機和服務器通用處理器95%的高端專用芯片，70%以上智能終端處理器以及絕大多數存儲芯片依賴進口。

全球半導體協會SIA日前發布了2019年全球半導體市場報告，全年營收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲芯片下滑了32.6%。

根據SIA的數據，2019年12月份全球半導體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國市場營收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場營收32億美元，下滑了7.6%，日本市場營收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國市場營收128.1億美元，同比增長了0.8%，亞太其他地區營收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國市場的半導體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導體市場營收4121億美元，其中占比最多的是存儲芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價下滑嚴重但容量出貨增長)，其中內存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產品則是去年的亮點，銷售額增加了9.3%。

雖然近年來，集成電路已經成為我國的重點戰略性產業，已經取得了相當不錯的成績，已經建立完整的生態產業鏈，培養了大批專業人才，無論是設計工藝還是制造能力都大幅提升，專項實施期間企業累計申請發明專利43292項，其中依托專項申請發明專利25138項，3DNAND技術研發取得重大進展和創新。

但是目前我們存在的問題也不容忽視，產業模式單一，需要在無晶圓設計和芯片代工制造基礎上，根據產品特點發展多元的模式。裝備和材料仍然是短板;28nm以上的產品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝的追趕難度變大。協同發展的產業生態需要近快形成，“系統—芯片—工藝—裝備—材料”緊密協同對整個產業發展至關重要。產業布局的無序競爭、碎片化與同質化傾向，與國際整合趨勢背道而馳。

隨著技術差距的縮短，“短兵相接”的企業研發壓力和投入成倍增長，倍感吃力。長遠看，基礎研究和前瞻技術布局不足，創新跨越缺乏支撐。產業政策仍有缺失;已有政策落實也未到位;對競爭對手的非正當競爭缺乏制止手段。

欲了解關于半導體集成電路行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國半導體集成電路行業深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報告》。

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