中國移動成立芯片公司 芯昇科技未來在芯片領(lǐng)域發(fā)展新的布局

• 2021年7月6日 LiuMingYue來源：新浪科技 DoNews 753 45
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近日，據(jù)中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。中移物聯(lián)網(wǎng)公司黨委委員、副總經(jīng)理劉春陽強調(diào)道，希望芯昇科技未來在芯片領(lǐng)域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開創(chuàng)新的機制、文化進行新的布局。

近日，據(jù)中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。中移物聯(lián)網(wǎng)公司黨委委員、副總經(jīng)理劉春陽強調(diào)道，希望芯昇科技未來在芯片領(lǐng)域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開創(chuàng)新的機制、文化進行新的布局。未來3-5年，芯昇科技領(lǐng)導班子要有明確的規(guī)劃，在市場經(jīng)營、產(chǎn)業(yè)化、專利技術(shù)、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模;在自主經(jīng)營、市場運營、資本運作、改革創(chuàng)新方面鍛造新能力;在用人、激勵、治理、科研方面開創(chuàng)新機制;以及通過成立聯(lián)合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，芯片已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，同時各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機整機產(chǎn)量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產(chǎn)量為40509.2萬臺，累計增長16%。

芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向，5G標準下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。芯片包含手機、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預(yù)計未來保持穩(wěn)定。

中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能持續(xù)的擴張，在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現(xiàn)出了我們國產(chǎn)芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來越多中國企業(yè)開始跑步進入到芯片領(lǐng)域，并開始抱團發(fā)展。2020年，國內(nèi)芯片產(chǎn)能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

2020年我國芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的芯片年均復(fù)合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率為12.6%。

2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

汽車、手機、服務(wù)器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么芯片局面可能將持續(xù)到 2023 年。

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