比亞迪半導體拆分上市 2021半導體行業發展現狀及前景分析

• 2021年7月23日 zengyan來源：互聯網 688 40
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6月16日比亞迪發布公告稱，在今日召開的股東大會中，股東表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。據此前公告顯示，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成后，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化，7

比亞迪半導體拆分上市

6月16日比亞迪發布公告稱，在今日召開的股東大會中，股東表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。據此前公告顯示，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成后，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(持股72.3%)。

比亞迪半導體前身為成立于2003年的“比亞迪微電子”，目前是國內最大的IDM車規級IGBT((絕緣柵雙極型晶體管))廠商，產出的車規級IGBT，已實現量產和整車應用。

比亞迪半導體目前已歷經兩輪融資，集齊紅衫、中金、小米、聯想等豪華資方陣容，估值達到102億元。

比亞迪半導體主營功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。事實上，比亞迪半導體，目前在國內已經處于龍頭地位。

比亞迪的2020年報數據顯示，包含汽車、手機部件及組裝、二次充電電池及光伏三大業務，營收分別為840億元、600億元、121億元，占總收入比例分別為53.64%、38.34%和7.72%; 同期半導體的收入為14.41億元，整體占比仍比較低。

隨著半導體技術的不斷發展和進步，半導體產業已經成為世界經濟發展的重要支柱，支撐經濟社會發展、保障國家信息安全。

中國是全球集成電路企業發展的沃土，內外資集成電路企業共享中國市場的紅利。中國政府持續營造一個開放合作、公平競爭的產業發展環境，促進全球范圍內的分工協作共享，在公平競爭中實現產業繁榮。在芯片設計環節，全球主要的芯片設計企業在我國均有研發中心或者是分公司，人員占比普遍在10%—20%左右。在芯片制造與封測環節，全球主要跨國公司在我國也均有布局，我國前十大芯片制造與封測企業中，外資企業營收占比始終保持在50%以上。半導體供不應求以及日漸重要的作用，都使這個行業看起來是一個非常值得投入的行業。

2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設計業銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;半導體銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

據中國半導體行業協會統計，2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。那么，未來半導體行業市場行情如何?

2021半導體行業發展現狀及前景分析

隨著 " 國產替代 " 和 " 碳中和 " 成為我國未來產業發展的重要方向，半導體和新能源板塊也在近期成為了二級市場關注的焦點。

半導體作為最重要的產業之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產值，可以毫不夸張的說，半導體技術無處不在。目前，中國半導體設備制造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導體設備。半導體產業是新一代信息技術產業發展的核心。芯片被譽為電子信息產業皇冠上的明珠，而半導體設備光刻機被稱為芯片工業皇冠上的明珠。

半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業/醫療、軍事/政府等核心領域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國是世界上最大的集成電路市場，半導體占全球份額一半以上。目前，全球半導體行業主要由美國、韓國以及中國臺灣領導。由于是后進國家，我國每年在半導體行業投下大量資金，而且經費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領先技術依然存在代差。

作為國內車規級芯片產業的主要代表企業之一，杰發科技相關負責人表示，公司正在加速推進新產品的研發及量產進度，第二代MCU芯片已實現大批量產出貨。芯片短缺在給汽車產業帶來麻煩的同時，也讓資本方看到了更多的投資機遇，資本對芯片的投資熱情也在急劇升溫。天眼查數據顯示，近年來，我國芯片相關企業2020年新增近2.2萬家。其中，廣東省擁有最多的芯片相關企業，超過2萬家，占總量的32%。其次是江蘇省，有近9300家相關企業，占比15%。另外，浙江省也有近5000家芯片相關企業，占比8%。

近期，半導體芯片的熱度持續走高。一方面，國產半導體明年底可以實現量產，國產芯片已經迎來最好的時刻。 在國家大力推進集成電路產業發展的大背景下，28 納米更將成為 100% 國產芯片的新起點。另一方面，6月中旬，IC Insights上調了2021年半導體產值成長預估，從原來的成長19%調至24%，2021年全球半導體產值將有望首次突破5000億美元。

近年來，中國半導體產業在提升自給率、規格升級與創新應用等要素驅動下，保持高速成長態勢。

中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發布的《第三代半導體產業技術發展報告(2019年)》預測，2024年我國第三代半導體電力電子器件應用市場規模將近200億元，未來5年復合增長率超過40%。

Intel今天凌晨發布了2021年Q2季度財報，連續10個季度超過預期，PC業務更是大漲，出貨量大增33%。CEO基辛格表示現在的芯片缺貨將持續到2023年。基辛格在財報會議之后接受采訪時表示，全球芯片短缺問題可能延續至2023年，因為美國半導體行業仍在努力追趕激增的需求。半導體行業可能需要一至兩年時間才能恢復到合理的供需平衡，不過他也提到，供應短缺問題可能會在今年晚些時候出現緩和的跡象。

中國汽車流通協會表示，今年四季度新增的購車需求要到2022年才會釋放，將對全年銷量產生影響。芯片短缺問題暫時難以改善，合資品牌與豪華品牌的熱銷車型受芯片短缺的影響相對較大，生產節奏將有所減緩。

近年來全球半導體市場規模穩步上升，根據WSTS統計，2020年全球半導體市場規模為4404億美元，預計2021年全球半導體市場規模將達到4883億美元，其中集成電路占比82.1%、傳感器占比3.6%、光電子器件占比9.0%、分立器件占比5.4%。

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