臺積電近期在美國亞利桑那州的 5nm 芯片工廠已經開始動工，目前該公司正在評估在日本、德國建設工廠的事項。
臺積電近期在美國亞利桑那州的 5nm 芯片工廠已經開始動工，目前該公司正在評估在日本、德國建設工廠的事項。臺積電董事長劉德音表示臺積電在全球布局的計劃非常謹慎，雖然在海外建廠的成本比在中國臺灣高很多，不過臺積電海外工廠會朝著 50% 毛利率的目標努力。
廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業。大陸的企業還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。
2020年，我國集成電路產業整體規模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產業結構也實現突破性改善，2020年集成電路制造業規模實現對封測業規模的歷史首次超越。
我國集成電路產業結構在持續優化。2020年我國芯片設計業規模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業規模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業規模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業規模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。
汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯網等技術的發展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉，那么缺芯的局面可能將持續到 2023 年。
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2021-2025年中國芯片制造商行業市場調研與投資戰略研究報告
廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業有臺積電（TSMC）、格羅方德（Global Foundries）、聯U...
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