高通在智能手機Wi-Fi芯片市場份額上升 Wi-Fi6芯片市場有望迎來爆發期

• 2021年10月13日 ZhouJiaLiang來源：互聯網 222 6
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有報告指出，到2021年，高通在智能手機Wi-Fi領域的領先地位將進一步提高。盡管博通獲得了蘋果iPhone13的訂單，但高通的市場份額仍在增加。

高通在智能手機Wi-Fi芯片市場份額上升

有報告指出，到2021年，高通在智能手機Wi-Fi領域的領先地位將進一步提高。盡管博通獲得了蘋果iPhone13的訂單，但高通的市場份額仍在增加。根據預計，到2021年，高通、博通和聯發科將占據市場規模43億美元的智能手機Wi-Fi芯片市場的前三名。

據悉，高通利用驍龍平臺贏得了智能手機Wi-Fi芯片市場的份額。Wi-Fi6和Wi-Fi6E也幫助推動了智能手機Wi-Fi芯片市場，預計這些技術的迅速采用將在2021年及以后為芯片供應商提供增長機會。

Wi-Fi芯片市場高度集中

目前，Wi-Fi芯片市場高度集中，海外大型傳統集成電路設計廠商占據主導地位，而伴隨著Wi-Fi6標準的推廣，頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產品。Wi-Fi芯片市場參與者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、聯發科等為代表的大型傳統集成電路設計廠商，和以樂鑫科技、南方硅谷、聯勝德、新岸線等為代表的中小型集成電路設計企業。

Wi-Fi6為最新WiFi技術標準，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產品。伴隨著物聯網、人工智能等新興領域的興起，Wi-Fi技術的主流地位將得到進一步鞏固，Wi-Fi技術的廣泛應用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發展的主要趨勢。2016年全球Wi-Fi芯片市場規模達158.9億美元，預計2022年將增長至197.2億美元，2016-2022復合增速達3.7%。

Wi-Fi6芯片市場有望迎來爆發期

Wi-Fi6應用場景豐富，涉及到網絡游戲、智能家居、高清視頻、企業辦公、工業生產管理、城市熱點覆蓋等多個場景。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，但伴隨Wi-Fi6標準逐步應用及推廣，Wi-Fi6芯片市場需求將進一步釋放，預計2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場的占比將達到九成以上。在萬物互聯時代下，Wi-Fi6芯片行業發展潛力巨大，受良好的市場前景吸引，將會有更多的企業布局Wi-Fi6芯片市場。

伴隨Wi-Fi6標準逐步應用及推廣，以及國內外芯片企業研發能力提升，Wi-Fi6芯片市場將迎來良好發展時機。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，行業發展也面臨較多的技術挑戰，但在萬物互聯時代下，Wi-Fi6應用范圍在不斷擴展，Wi-Fi6芯片市場發展潛力巨大。

想要了解更多行業的發展前景，請查閱《2021-2026年Wi-Fi芯片行業深度分析及投資價值研究咨詢報告》。

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