2022年半導體封裝材料行業發展前景及市場規模分析

• 2022年1月14日 ZouJunRong來源：互聯網 248 8
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我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業也隨之不斷發展，此外，人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業上游的半導體封裝材料行業將迎來廣闊的發展空間。

半導體封裝材料行業發展前景及市場需求如何?隨著近年來我國經濟的不斷發展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業也隨之不斷發展，此外，人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業上游的半導體封裝材料行業將迎來廣闊的發展空間。

2022年半導體封裝材料行業發展前景及市場規模分析

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝材料大致可分為芯片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板及切割材料六大類。在半導體封裝材料產業鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導體封裝材料的生產供應;下游廣泛應用于通訊設備、電子制造、航空航天、工控醫療等領域。

“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

據中研產業研究院公布《2021-2026年半導體封裝材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》顯示

目前整個封裝行業產能利用率90%以上，普遍漲價5%-15%，企業盈利能力持續提升，在封裝高景氣的帶動下，上游封裝材料的需求也將大幅提升。

隨著我國經濟不斷發展，消費電子等下游領域的需求的增加，我國半導體行業快速發展，半導體封裝材料作為半導體產業封測環節之一的主要材料，也隨之不斷發展，行業整體處于一個穩步上升的趨勢中。2020年我國半導體封裝材料市場規模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。

集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。

我國半導體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產量豐富，為相關的半導體封裝材料生產提供了充足的原料保障。數據顯示，2021年1-11月我國塑料制品產量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。

在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環氧塑封料)進行封裝。EMC是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片避免發生機械或化學損傷。據資料顯示，2020年我國環氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

封裝基板是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來我國半導體行業的不斷發展，我國半導體的相關產業及技術手段已經慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業還是略有不足，目前國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%，但是國內企業營收占比卻不到10%，國產替代空間巨大。

半導體封裝材料行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析半導體封裝材料未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘半導體封裝材料行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。預測未來半導體封裝材料業務的市場前景。

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