國內LED封裝行業當前發展已較為成熟,形成了完整的LED封裝產業鏈。一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高芯片的穩定性;對于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發
國內LED封裝行業當前發展已較為成熟,形成了完整的LED封裝產業鏈。一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高芯片的穩定性;對于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境,進而提升LED的壽命。
封裝端是國內LED產業發展最為成熟的環節。受產能不斷釋放、利潤不斷減薄的影響,中小封裝企業的生存空間受到擠壓,而頭部封裝廠則將目光放在車用LED、植物照明、紅外、紫外等市場,新興市場新一輪的搏斗正在拉開序幕。
從LED封裝供應端看,在中國市場,大陸封裝廠商2018年營收規模為488億,同比增長7%,包括木林森、國星和聚飛等在內的一線大廠。2018年大陸封裝廠商占有率為70%,占有率未出現明顯增長,主要原因在于高端車用、高端背光及照明市場依然以國際廠商為主。與此同時2018年國外封裝廠商在中國依然保持4%的增長。
早期國際LED封裝產業競爭格局分為歐美日廠、韓臺廠和大陸本土廠三大陣營。歐美日陣營起步最早,技術最為先進。隨后國內封裝廠大肆擴產,國際廠迫于成本壓力將大量訂單轉移至國內代工生產。到2019年,在全球LED封裝市場中,中國大陸占比達71%,主體地位穩固。
國內LED封裝大廠紛紛出現產能過剩,2018年中國大陸LED封裝市場規模697億元,同比增長6%,增速較2017年下滑12%。傳統顯示屏和傳統背光的封裝市場占據較大比重,但是未來成長規模有限;新型Mini LED背光或Mini RGB的封裝目前市場接受程度較低,但有望成為新的增長動力。
隨著國產封裝器件技術不斷成熟,國產封裝器件性能與進口封裝器件性能相當,但價格優勢明顯,國產封器件競爭力愈發顯現。目前國內部分封裝廠商已經在高端封裝器件領域建立起良好的品牌形象,國產封裝器件高端市場份額明顯提升。
我國是目前全球最大的OLED應用市場,其中45%以上的IT產品與顯示器件有關;中國內地的手機產量占全球產量的50%以上;此外,未來大尺寸也將逐步量產,AMOLED面板在NB、上網本、顯示器以及電視領域的應用也將逐步增加。另外,伴隨OLED技術的進一步成熟,成品率會逐步提升,生產成本將大大降低,產品價格較高的缺點也將逐步得到緩解,市場需求將被極大地釋放,OLED面板市場需求從明年開始將驟增,出現供不應求現象。
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