5G時代降價會更快，需求數量倍增、指標寬松、技術進步、低成本器件及過度競爭都可能成為導致價格下降的因素。
光模塊行業發展現狀前景如何?隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數據量持續增長，北美數據中心依然處于大規模建設期，中國數據中心未來可觀，未來整個通信行業資本支出將持續增長。
光模塊行業主管部門是國家發改委、工業和信息化部。其中，國家發改委負責協調產業發展的重大問題并銜接、平衡相關發展規劃和重大政策，做好行業發展與國民經濟和社會發展規劃的銜接;會同有關部門擬訂產業發展戰略和重大政策，組織擬訂促進產業技術進步的戰略、規劃和重大政策。
工業和信息化部負責監督管理行業發展，制定并組織實施行業規劃和產業政策，提出優化產業結構的政策建議;起草相關法律法規草案，制定規章;擬訂行業技術規范和標準并組織實施，指導行業質量管理工作，引導、組織研發與生產，協調各部委對產業的支持，促進新型技術的推廣應用。
2019年全球光模塊市場規模為84億美元，2020年，光模塊產生全球總收入約為96億美元，預計到2026年將至少翻一番，約210億美元，并且2020-2026年的復合年增長率將高達14%。
根據中研普華研究院《2022-2026年中國光模塊行業深度調研與投資戰略研究報告》顯示：
?中國光模塊行業市場特性解析
由于傳統的EML/DML信號調制方式已接近帶寬極限，對硅光來說是一次彎道超車的機會，但：硅光技術尚未成熟，行業技術格局仍將保持穩定。主要表現為：
硅光產品良率較低、傳輸損耗較大，硅光方案成本優勢不明顯。由于InP和GaAs(III-V族材料)晶圓尺寸較小，材料成本高，加工成本較高，業內人士希望通過大尺寸、加工技術成熟的硅晶圓替代InP和GaAs，但是由于硅是間接帶隙材料，硅發光效率極低，若采用硅光技術來制作光模塊，光源成為一個難點。另外從生產成本、材料本身的特性考慮，硅光難以取代現有III-V族技術，尤其是在長距傳輸中。
未來硅光可能在相干光通信和400G光模塊(短距超高速傳輸)中有部分應用。比如100G硅光模塊在PSM4(500m)和400G硅光模塊在DR4(500m)場景下有成本競爭優勢。
5.4 中國光模塊行業市場主體數量規模
圖表：中國光模塊行業企業數量規模
數據來源：中研普華研究院
2019-2021年我國光模塊企業由2358家上升到2712家。
5.5 中國光模塊行業市場供給能力布局狀況
從行業供給來看，2020年我國光模塊行業產量2.7億只，2021年增加到2.98億只。
圖表：2019-2021年光模塊行業產量
數據來源：中研普華研究院
中國光模塊行業市場行情走勢分析
在過去的十年中，光接入模塊價格呈逐年下降的趨勢。目前來看，5G時代降價會更快，需求數量倍增、指標寬松、技術進步、低成本器件及過度競爭都可能成為導致價格下降的因素。
從產品角度看，目前100G光模塊對傳統10G、25G光模塊進行加速迭代，成為當前主力產品，未來仍將持續擴大，即使未來400G作為下一代主流產品推向市場，隨著整體市場的增量和迭代周期的存在，100G產品的需求量仍將持續擴大并維持一段時間。
想了解更多關于行光模塊業專業數據分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2026年中國光模塊行業深度調研與投資戰略研究報告》。
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2022-2026年中國光模塊行業深度調研與投資戰略研究報告
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