2022全球半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究

• 2022年6月26日 HuangJiang來(lái)源：新浪 795 48
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2021年激增42%之后，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)第三年大幅增長(zhǎng)。SEMI還預(yù)計(jì)，2023年全球晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)仍將保持強(qiáng)勁。

2022全球半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布最新季度預(yù)測(cè)報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)20%，達(dá)到1090億美元的歷史最高水平。

這意味著繼2021年激增42%之后，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)第三年大幅增長(zhǎng)。SEMI還預(yù)計(jì)，2023年全球晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)仍將保持強(qiáng)勁。

全球半導(dǎo)體設(shè)備大致可以分為11大類，50多種機(jī)型。前道設(shè)備主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類，后道設(shè)備主要分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。前道設(shè)備用于晶圓制造過(guò)程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序。光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕及清洗設(shè)備、前道檢測(cè)設(shè)備和后道檢測(cè)設(shè)備2019年全球銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額占比分別約為19%、19%、25%、9%和9%。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》顯示：

根據(jù)SEMI報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)將在2022年引領(lǐng)各地晶圓廠設(shè)備支出，投資額同比增長(zhǎng)52%至340億美元。

原因在于，臺(tái)積電持續(xù)加大投資，今年資本開(kāi)支從去年的300億美元，飆升至400億~440億美元，2023年也將超過(guò)400億美元。臺(tái)積電擴(kuò)大資本開(kāi)支后，已經(jīng)超過(guò)原定的三年1000億美元開(kāi)支規(guī)劃。

韓國(guó)緊隨其后，半導(dǎo)體設(shè)備支出為255億美元，同比增長(zhǎng)7%;中國(guó)大陸為170億美元，同比下降14%;SEMI預(yù)計(jì)，今年歐洲/中東地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備投資將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的93億美元，雖然相對(duì)于其他地區(qū)的投資規(guī)模較小，但將實(shí)現(xiàn)同比176%的驚人增長(zhǎng)。

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售續(xù)旺，5月銷(xiāo)售額連17個(gè)月增長(zhǎng)、創(chuàng)下歷史次高，今年1-5月銷(xiāo)售額飆漲3成、破紀(jì)錄。截至6月24日，東京威力科創(chuàng)大漲2.16%、Advantest上揚(yáng)1.12%、晶圓切割機(jī)大廠Disco飆漲4.29%、Screen Holdings上揚(yáng)1.81%。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年5月份日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額較去年同月成長(zhǎng)0.8%至3077.18億日元(152.32億元人民幣)，連續(xù)第17個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，月銷(xiāo)售額創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄。

2022年1-5月期間日本芯片設(shè)備累計(jì)銷(xiāo)售額達(dá)1兆5291.17億日元(756.91億元人民幣)、較去年同期飆增近3成(飆漲28%)，銷(xiāo)售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。

此外，美洲地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出增速相對(duì)較弱。報(bào)告預(yù)計(jì)，美洲地區(qū)2022年半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)13%，2023年預(yù)計(jì)在此基礎(chǔ)上同比增長(zhǎng)19%達(dá)到93億美元。

從國(guó)內(nèi)來(lái)看，芯片缺貨+國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)，本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，帶動(dòng)設(shè)備需求旺盛。

2020年以來(lái)，受疫情干擾供應(yīng)鏈以及消費(fèi)電子、新能源等各類需求爆發(fā)，芯片持續(xù)缺貨。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，截至2022Q1，模擬芯片、MCU、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品交期普遍長(zhǎng)達(dá)半年(26周)以上，部分產(chǎn)品長(zhǎng)達(dá)52周，延續(xù)2021年的交期延長(zhǎng)勢(shì)頭。截至2021Q4，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)主要本土晶圓廠的產(chǎn)能利用率高達(dá)100%左右，產(chǎn)能仍然緊缺。

在當(dāng)前行業(yè)供應(yīng)緊缺、政策支持背景下，國(guó)內(nèi)晶圓廠具有較強(qiáng)擴(kuò)產(chǎn)意愿。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約115萬(wàn)片/月，2022~2023年國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)仍然有望處于快速爬升通道，2022年12英寸晶圓廠重點(diǎn)項(xiàng)目年新增產(chǎn)能超20萬(wàn)片/月，2023年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、長(zhǎng)江存儲(chǔ)二期、長(zhǎng)鑫二期、士蘭集科等項(xiàng)目有望帶動(dòng)更多產(chǎn)能增量，拉動(dòng)資本開(kāi)支進(jìn)一步提升。

從國(guó)外來(lái)看，全球主流晶圓廠大多拋出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，晶圓廠在地化或成為未來(lái)趨勢(shì)。

《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來(lái)銷(xiāo)售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重...

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