硅光子技術其核心理念是“以光代電”,即利用激光束代替電子信號進行數據傳輸。硅光子技術將硅光模塊中的光學器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中,使光信號處理與電信號的處理深度融合,最終實現真正意義上的“光互聯”。硅基光電子技術擁有光的極高帶寬、超快速率
硅基光電子技術的發展始于上世紀80年代,Soref發現了晶體硅中的等離子色散效應,為硅基電光調制提供了理論基礎。
硅光子技術其核心理念是“以光代電”,即利用激光束代替電子信號進行數據傳輸。硅光子技術將硅光模塊中的光學器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中,使光信號處理與電信號的處理深度融合,最終實現真正意義上的“光互聯”。
硅基光電子技術擁有光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術在大規模集成、低能耗、低成本等方面的優勢,更適應未來高速、復雜的光通信系統。同時可以滿足長距離數據傳輸以及微電子芯片間的短距離大容量數據傳輸,通過與微電子集成電路進行單片集成,實現高速、低功耗的片上互連,突破微電子處理器在數據互連上的瓶頸。
根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國硅基光電子行業發展現狀及趨勢預測報告》顯示:
近?10?年來,硅基光電子集成的關鍵材料和器件研究引起了科學界和工業界的廣泛關注,僅美國?Intel?公司對硅基光電子的研發投入就高達數十億美元。
美國國防部高級研究計劃局(DARPA)設立“用于通用微尺度光學系統的激光器”(LUMOS)項目,投入?1900?萬美元進行硅基異質材料集成光源的研究。日本能源與工業技術發展組織投入?22.5?億日元用于硅基高亮度、高效率激光器的開發。歐盟“地平線?2020”投入?262?萬歐元用于異質硅基光源的開發。在政府的一系列支持推動下,光電異質集成技術飛速發展,在學術和產業領域取得了一系列技術突破。
在“863?計劃”“973?計劃”和國家自然科學基金等支持下,我國也加大了硅基異質集成方向的研究力度,在硅基關鍵光電子集成器件等方面取得了一系列重要成果,調制、探測、復用與解復用等分立器件已經研制成功,異質集成襯底、光源、高速光電調制器等方向取得了一系列重要進展。
國內光模塊公司大多還采用傳統的透鏡封裝方案,目前尚未有公司在量產產品上使用異質集成解決方案。相比國外各大公司、代工廠的產業化發展,我國在硅基異質集成方面產業發展較為緩慢,尚未形成一定規模的公司基于異質集成技術開發產品并批量出貨。
得益于硅基材料在短波中紅外波段的高透明度、高光學非線性和成熟的CMOS制作工藝等優勢,硅基光子技術有望為實現低成本、大規模單片光電子集成應用提供一種極具前景的解決方案。
本報告分析了硅基光電子前十大企業的研發、產銷、戰略、經營狀況等。報告還對硅基光電子市場風險進行了預測,為硅基光電子生產廠家、流通企業以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式,對欲在硅基光電子行業從事資本運作的經濟實體等單位準確了解目前中國硅基光電子行業發展動態,把握企業定位和發展方向有重要參考價值。
了解更多行業數據詳情,可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2022-2027年中國硅基光電子行業發展現狀及趨勢預測報告》。

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2022-2027年中國硅基光電子行業發展現狀及趨勢預測報告
硅基光電子技術的發展始于上世紀80年代,Soref發現了晶體硅中的等離子色散效應,為硅基電光調制提供了理論基礎。硅光子技術其核心理念是“以光代電”,即利用激光束代替電子信號進行數據傳輸。...
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