HDI PCB行業市場需求分析 2023全球與中國HDI PCB行業發展前景展望

• 周迅 2022年11月29日 來源：互聯網 480 25
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伴隨電子信息化產業深化發展，智能制造等新興領域的應用場景也在不斷拓展，PCB產品向高密度、高精度、高性能方向發展的趨勢愈發明顯，未來高端多層板、HDI板及IC載板等在線距、層數、精度等方面具有更高要求的高附加值產品占比預計將顯著提升。

HDI PCB(高密度互連PCB)，是一種相對較高的電路板使用微盲和埋孔技術的線分布密度。

HDI PCB行業市場需求分析 2023全球與中國HDI PCB行業發展前景展望

HDI代表高密度互連器，與傳統電路板相比，單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB。HDI PCB具有更精細的空間和線條，次要過孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。它有助于提高電氣性能并減少設備的重量和尺寸，對于高層數和高成本的層壓板，HID PCB線路板是更好的選擇。

資料顯示，PCB主要分為硬板(包括單層板、雙層板和多層板)、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結合板，材質、功能及應用領域均有不同。近年來，隨著智能終端、智能可穿戴設備、5G及云計算等產業持續發展，撓性板及剛撓結合板、HDI板、IC載板市場需求保持持續增長。

硬板可分為單層板、雙層板以及多層板。單層板作為最基礎的PCB產品，布線圖以網路印刷為主，銅箔與導線僅在一面存在且布線間不能交叉，僅能用于構造較為簡單的電子產品，現已逐步被淘汰;雙層板兩面都具有導線，可以進行雙面布線焊接，中間為絕緣層，功能及穩定性均較單面板更強，廣泛應用于白色家電等不需要信號源的電子設備中，市場需求較為穩定。

伴隨電子信息化產業深化發展，智能制造等新興領域的應用場景也在不斷拓展，PCB產品向高密度、高精度、高性能方向發展的趨勢愈發明顯，未來高端多層板、HDI板及IC載板等在線距、層數、精度等方面具有更高要求的高附加值產品占比預計將顯著提升。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年全球與中國HDI PCB行業市場調查分析及發展前景展望報告》顯示：

近年來，隨著集成電路行業朝著小尺寸、高集成度的方向不斷靠近，IC封裝也朝著超多引腳、超小型化以及窄節距的方向發展。根據相關數據，2020年全球IC載板產值將達到101.88億美元，主要因2020年全球集成電路銷售額高速增長，在下游行業快速增長的背景下，IC載板需求大幅增長。

在細分產品結構方面，普通多層板占據PCB行業市場份額的44.77%，HDI板占據21.23%的市場份額，柔性板占據PCB行業市場份額的22.62%。

目前，多層板主要應用于各類構造復雜且需要較大布線空間的電子設備中，例如5G基站、服務器、汽車電子、臺式電腦等。因此，在5G、云計算、新能源汽車的共同帶動下，多層板市場需求近年來不斷增長。

本報告將幫助HDI PCB企業、學術科研單位、投資企業準確了解HDI PCB行業最新發展動向，及早發現HDI PCB行業市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……準確把握HDI PCB行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避HDI PCB行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2023-2028年全球與中國HDI PCB行業市場調查分析及發展前景展望報告》。

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  2023-2028年全球與中國HDI PCB行業市場調查分析及發展前景展望報告

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