芯片行業發展前景如何? 2023年芯片行業發展趨勢及前景展望

• 陳澤芳 2023年3月29日 來源：互聯網 1045 66
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到2025年，中國的集成電路制造業規模將增加到432億美元。那時，中國的集成電路制造仍將僅占預測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國生產商的芯片銷售量大幅增加(許多中國芯片生產商都是代工，他們將其芯片出售給將這些產品轉售給電子系統生2

目前,世界芯片庫存處于10余年來最高水平,全球芯片行業周期性逆風和美國對華芯片禁令正在打擊行業需求。芯片領域是高科技產業發展的必爭之地。當今世界已步入數字化智能化時代，需要萬億級芯片。

先進芯片是移動設備、電動汽車和游戲機的核心，是自動駕駛汽車、5G互聯網、云服務和人工智能等下一代技術的基礎，成為現代生活的重要組成部分。實現“十四五”規劃綱要裡中國芯片自給率2025年達到70%的發展目標，必須用好政府有形之手和市場無形之手。

2023年芯片行業發展趨勢及前景展望

芯片是信息產業的基礎，一直以來占據全球半導體產品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產業得到了快速的發展，規模日益增大，產業結構也在不斷優化，整體實力上得到了明顯的提高。

中央政治局召開會議，明確提出了要推動5G網絡、工業互聯網等加快發展。工信部再次召開加快5G發展專題會，要求加快網絡建設，豐富5G技術應用場景，發展基于5G的平臺經濟，帶動5G終端設備等產業發展。射頻芯片發展和應用推廣將是自動識別行業的一場技術革命。而RFID在交通物流行業的應用更是為通信技術提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業有潛力的利潤增長點之一。

射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續驅動8寸與12寸晶圓廠產能需求，不僅部分晶圓廠擴產旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯電等更同時擴充或導入12寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年版芯片產業政府戰略管理與區域發展戰略研究咨詢報告》顯示：

芯片是信息產業的核心之一，指半導體元件產品的統稱。在芯片產業鏈中，上游為半導體材料及半導體設備;中游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;下游應用領域有汽車、計算機、制造業、安防、通信、消費電子、工業、軍工等。芯片設計、封裝測試、晶圓制造是芯片產業三大核心環節，在我國芯片市場中，芯片設計是最大的子市場，占整體的39.6%，其次為封裝測試，占比32%，晶圓制造占比28.5%。

近年來，我國芯片封測企業通過海外并購快速積累先進封裝技術，芯片封裝技術取得進步，自給率逐漸提升，其中國內封測龍頭企業江蘇長電進入全球前三，市占率達14.0%。但先進封裝產品的營收在總營收的占比與中國臺灣及美國封測巨頭企業存在一定差距。

過去15年來，我國集成電路產業高速增長，產值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

據預測，這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點，到2025年增加3.5個百分點至19.4%。2020年，在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、叁星、英特爾、聯電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產了其余的芯片。

到2025年，中國的集成電路制造業規模將增加到432億美元。那時，中國的集成電路制造仍將僅占預測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國生產商的芯片銷售量大幅增加(許多中國芯片生產商都是代工，他們將其芯片出售給將這些產品轉售給電子系統生產商)，中國生產的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。目前的預測是，中國集成電路生產將在2020年至2025年期間實現13.7%的高復合年增長率。

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