全球光模塊市場超過百億美元 光模塊行業(yè)市場分析

• 吳澳燕 2023年3月31日 來源：中研報告 新浪 1461 97
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

光模塊行業(yè)戰(zhàn)略前景

光模塊行業(yè)主管部門是國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部。其中，國家發(fā)改委負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題并銜接、平衡相關(guān)發(fā)展規(guī)劃和重大政策，做好行業(yè)發(fā)展與國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展規(guī)劃的銜接;會同有關(guān)部門擬訂產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和重大政策，組織擬訂促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的戰(zhàn)略、規(guī)劃和重大政策。工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)監(jiān)督管理行業(yè)發(fā)展，制定并組織實施行業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的政策建議;起草相關(guān)法律法規(guī)草案，制定規(guī)章;擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作，引導(dǎo)、組織研發(fā)與生產(chǎn)，協(xié)調(diào)各部委對產(chǎn)業(yè)的支持，促進(jìn)新型技術(shù)的推廣應(yīng)用。

全球光模塊市場超過百億美元

光模塊現(xiàn)階段主要應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域。光通信系統(tǒng)是以光信號為信息載體，以光纖作為傳輸介質(zhì)，通過電光轉(zhuǎn)換，以光信號傳輸信息的系統(tǒng)。按照在信息流中位置，光通信器件主要功能包括：光信號產(chǎn)生、光信號調(diào)制、光信號傳輸、光信號處理、光信號探測。

根據(jù) Omdia 對數(shù)據(jù)中心和電信場景激光器芯片的預(yù)測，2019 年至 2025 年 25G 及以上速率光模塊所使用的光芯片整體市場空間將從 13.56 億美元增長至 43.40 億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到 21.40%。

2021年全球光模塊市場規(guī)模超過 100 億美金，國產(chǎn)光模塊市場份額過半。2022 年 400G 光模塊開始大規(guī)模部署，800G 光模塊開始放量，高速光芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增長。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》顯示：

承載光模塊對于移動通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸性能保障具有重要影響。隨著5G建設(shè)持續(xù)推進(jìn)和應(yīng)用場景日益豐富，為滿足更大帶寬、高性能和低成本等承載需求，業(yè)界不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術(shù)研究，為Beyond 5G乃至6G部署進(jìn)行充分準(zhǔn)備。

從光模塊行業(yè)景氣度看，2021年下半年以來， Meta、微軟、英偉達(dá)等科技巨頭相繼宣布進(jìn)軍元宇宙，元宇宙時代的大幕悄然開啟。這將大幅提升市場對算力和流量的要求，云巨頭公司將展開新一輪的基礎(chǔ)設(shè)施投入，光模塊行業(yè)有望進(jìn)入新一輪景氣上行周期。

從行業(yè)內(nèi)部競爭格局看，在經(jīng)歷了前幾年的低谷之后，龍頭企業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)，不僅定增擴(kuò)產(chǎn)加碼高端產(chǎn)品，還持續(xù)發(fā)力國際市場。新易盛2021年8月的公告顯示，擬以自有資金收購境外參股的硅光子技術(shù)平臺公司的剩余股份。在業(yè)內(nèi)人士看來，此舉將提升公司全球市場服務(wù)能力，在資源整合后可更快速地響應(yīng)客戶需求，為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)的本地化銷售服務(wù)和技術(shù)支持。

光模塊行業(yè)市場分析

在光通訊市場蓬勃發(fā)展的背景下，光模塊市場規(guī)模將穩(wěn)步增長。按應(yīng)用領(lǐng)域拆分 后的數(shù)據(jù)，光模塊市場主要驅(qū)動因素為占比最高的兩塊，即以太網(wǎng)和 WDM。在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部業(yè) 務(wù)中主要用以太網(wǎng)來承載通用計算業(yè)務(wù)，而 CWDM 與 DWDM 都是目前解決日益增長的信息傳輸 帶寬容量的有效手段。LightCounting 預(yù)測光互聯(lián)將憑借有源光纜的發(fā)展在未來五年保持約 10%的 復(fù)合增速，亦為整體光模塊市場貢獻(xiàn)一定增量。

隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規(guī)模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長，北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設(shè)期，中國數(shù)據(jù)中心未來可觀，未來整個通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長。

互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)方面，谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開始花重金投資自身企業(yè)網(wǎng)絡(luò)迅速推動通信行業(yè)資本支出，主要圍繞數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長，推動作為載體的數(shù)據(jù)中心成為“剛需”，加上ICP的收入增長更為強(qiáng)勁，且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出，ICP的資本支出基本持續(xù)維持10%以上的增長率，并帶動市場整體增長。

光芯片占光模塊市場比重從 2018 年約 15%的水平到 2025 以后超過 25%的水平，呈上升趨勢。光電子器件是光模塊的重要組成部 分，光芯片的成本占比分布在低端器件、中端器件、高端器件上的數(shù)據(jù)大約分別為 20%、50%、 70%。隨著通訊、AI 等產(chǎn)業(yè)對高性能光模塊的需求快速增長，光芯片將呈現(xiàn)量價齊升的增長趨勢。

2019-2024 年，中國 光芯片廠商銷售規(guī)模占全球光芯片市場的比例將不斷提升。得益于光芯片國產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)， 以及國內(nèi)未來幾年 5G 設(shè)備升級和相關(guān)應(yīng)用落地，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會持續(xù) 助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。

工信部發(fā)布《“十四五”信 息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn) 5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)、千 兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級，指明信息基礎(chǔ)設(shè)施建 設(shè)的目標(biāo)，在規(guī)劃目標(biāo)落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。報告對光模塊企業(yè)經(jīng)營、行業(yè)競爭格局等進(jìn)行了重點分析，最后分析了光模塊行業(yè)的發(fā)展趨勢并提出投融資建議。本報告數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對光模塊行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資光模塊行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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