2023集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

• 曾燕 2023年4月11日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 815 49
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集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

2023集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。“十四五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié)，關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān)，不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。

芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場(chǎng)，我國(guó)重點(diǎn)區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強(qiáng)布局。目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢(shì)，增長(zhǎng)速度維持較高的水平。2021年是中國(guó)“十四五”開(kāi)局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

新興應(yīng)用場(chǎng)景將對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動(dòng)效應(yīng)。當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入到發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期，隨著新的應(yīng)用場(chǎng)景的不斷出現(xiàn)，如線上辦公、視頻會(huì)議、網(wǎng)絡(luò)授課等新興應(yīng)用需求的興起，將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)更多新機(jī)遇。5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌?chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，新式算法的出現(xiàn)、海量數(shù)據(jù)的獲取和存儲(chǔ)、計(jì)算能力的提升都在于芯片技術(shù)的突破，具有超高運(yùn)算能力、符合市場(chǎng)需求的芯片，將成為新興產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

現(xiàn)階段，我國(guó)集成電路與歐美相比依然存在不小的差距，主要問(wèn)題表現(xiàn)在如下幾方面。

一是集成電路技術(shù)創(chuàng)新滯后。我國(guó)在集成電路面起步晚，西方國(guó)家發(fā)達(dá)掌握大部分核心專利。我國(guó)集成電路專利創(chuàng)新能力不足，缺乏系統(tǒng)性和整體性。二是集成電路高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)不足。低端消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)的大部分份額。高端工業(yè)智能制造以及航空航天領(lǐng)域份額小。三是供求不平衡。手機(jī)、家電等消費(fèi)電子集成電路產(chǎn)能過(guò)剩。四是基礎(chǔ)研究投入小。由于集成電路具有高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、周期短的特點(diǎn)，企業(yè)一般注重應(yīng)用研究。但是基礎(chǔ)研究為應(yīng)用研究提供原動(dòng)力，如果缺乏基礎(chǔ)研究，應(yīng)用研究就不能得到長(zhǎng)足發(fā)展。

吸納海內(nèi)外高端人才，培養(yǎng)本土專家人才。制定優(yōu)惠政策，營(yíng)造良好的科研環(huán)境，從國(guó)外吸納高端人才，保障引進(jìn)人才工作、生活需求。同時(shí)，通過(guò)培訓(xùn)、學(xué)習(xí)集成電路相關(guān)理論、經(jīng)驗(yàn)以及實(shí)戰(zhàn)技術(shù)，大力培養(yǎng)本土專家人才，使人才梯隊(duì)培養(yǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應(yīng)。

重視研發(fā)，加大基礎(chǔ)研究的投入。國(guó)家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期規(guī)劃，對(duì)于集成電路研發(fā)，尤其是基礎(chǔ)研發(fā)，國(guó)家、企業(yè)以及科研院所應(yīng)加大資金以及人才支持力度，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過(guò)程中，一定要持續(xù)的投入資本，加強(qiáng)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成一種較為寬松的發(fā)揮空間，只有如此才能讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)靈感激發(fā)出來(lái)，創(chuàng)造出與市場(chǎng)情況下吻合的產(chǎn)品。

立足國(guó)際，完善產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)走出去，參與國(guó)際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問(wèn)題，加強(qiáng)全球化的合作。當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)總體平穩(wěn)向好，我國(guó)經(jīng)濟(jì)由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟(jì)背景下，集成電路市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)突飛猛進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｎ覈?guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)一定會(huì)進(jìn)入快車道，推動(dòng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)不斷向前發(fā)展。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)我國(guó)集成電路行業(yè)的供需狀況、集成電路發(fā)展現(xiàn)狀、集成電路子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、集成電路行業(yè)的發(fā)展建議、集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。集成電路報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

集成電路行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘集成電路行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

在形式上，集成電路報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報(bào)告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、集成電路政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及集成電路行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動(dòng)的集成電路行業(yè)全景圖。

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  2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一...

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