電路板行業(yè)市場(chǎng)容量及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

• 吳澳燕 2023年4月18日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 243 8
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中國(guó)電路板市場(chǎng)規(guī)模為2707億元，同比增長(zhǎng)5.8%;電路板市場(chǎng)規(guī)模資產(chǎn)規(guī)模為2864.82億元，同比增長(zhǎng)5.8%;電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為3013.79億元，同比增長(zhǎng)5.2%。電路板市場(chǎng)占全球市場(chǎng)總額的90%，其中中國(guó)大陸的PCB市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)全球市場(chǎng)總額的約53.8%;在北美和歐洲，2020年

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，隨著電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的電路板企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

印制電路板(PCB)是所有電子產(chǎn)品必備的電路載體，為各類電子系統(tǒng)提供元器件的裝配支撐和電氣連接。PCB上游為生產(chǎn)所需的原材料，主要為覆銅板、銅球、銅箔、金鹽、半固化片(PP)、油墨、干膜等材料;下游應(yīng)用涉及消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療、通信電子、計(jì)算機(jī)、國(guó)防及航空航天等眾多領(lǐng)域。

近二十年來(lái)，憑借亞洲尤其是中國(guó)大陸在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB 行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006 年開始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)地區(qū)，PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2026年中國(guó)電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

中國(guó)電路板市場(chǎng)規(guī)模為2707億元，同比增長(zhǎng)5.8%;電路板市場(chǎng)規(guī)模資產(chǎn)規(guī)模為2864.82億元，同比增長(zhǎng)5.8%;電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為3013.79億元，同比增長(zhǎng)5.2%。電路板市場(chǎng)占全球市場(chǎng)總額的90%，其中中國(guó)大陸的PCB市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)全球市場(chǎng)總額的約53.8%;在北美和歐洲，2020年P(guān)CB市場(chǎng)份額占比分別為4.8%和3.2%，占比非常少。

電路板行業(yè)市場(chǎng)容量及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

電路板的全稱為“印刷電路板”或“印制電路板”(Printed Circuit Board，PCB)，也被稱為“印刷線路板”或“印制線路板”(Printed Wiring Board，PWB)。

印制電路板產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、產(chǎn)品性能、應(yīng)用領(lǐng)域等多種維度進(jìn)行分類。根據(jù)基材結(jié)構(gòu)不同可將印制電路板分為剛性電路板、柔性電路板、RF 板以及 HDI 板。廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

隨著手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)電視訂閱量的增加，消費(fèi)電子產(chǎn)品是增長(zhǎng)最快的趨勢(shì)之一。智能手表等可穿戴設(shè)備也為消費(fèi)領(lǐng)域的擴(kuò)張做出了貢獻(xiàn)。這些應(yīng)用正在增加對(duì)緊湊、精確和多功能 電路板 的需求。此外，由于它們提供的耐用性和尺寸優(yōu)勢(shì)，最新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正在推動(dòng)柔性和剛?cè)峤Y(jié)合 電路板的發(fā)展。

目前全球PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域主要為先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)。近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場(chǎng)對(duì)高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來(lái)汽車電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)存在較大的發(fā)展?jié)摿Γ琍CB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。2027年，全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近5%。

電路板行業(yè)集中度在企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面，中高端有外資、 港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端電路板層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。印刷電路板企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢(shì)，無(wú)論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強(qiáng)于一般國(guó)有企業(yè)和集體企業(yè)。

多層電路板制造的復(fù)雜設(shè)計(jì)要求涵蓋了所有應(yīng)用。醫(yī)療和航空航天應(yīng)用中的 電路板 需要對(duì) EMI 問(wèn)題進(jìn)行嚴(yán)格控制。此外，手機(jī)開發(fā)人員需要盡量減少不必要的輻射危害。如果 電路板 設(shè)計(jì)不符合 EMI 法規(guī)，大批量電路板最終可能會(huì)重新設(shè)計(jì)，從而增加成本并延遲最終交付。柔性電路板的日益普及也給電路板設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。柔性電路板中元件和走線之間存在電磁干擾的可能性非常高，從而導(dǎo)致性能下降。這個(gè)問(wèn)題促成了對(duì)內(nèi)置 ESD 保護(hù)系統(tǒng)的需求。隨著趨勢(shì)的發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)和開發(fā)的速度已經(jīng)大大提高。但是通過(guò)花費(fèi)更多的時(shí)間來(lái)設(shè)計(jì)、制造和組裝產(chǎn)品可以減少錯(cuò)誤和調(diào)試成本。

沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本不斷上升，印制電路板企業(yè)成本壓力增加，而內(nèi)陸地區(qū)相繼出臺(tái)產(chǎn)業(yè)支持政策，大力招商引資，且具備勞動(dòng)力、土地、水電等成本優(yōu)勢(shì)，印制電路板企業(yè)逐漸向四川、江西、湖南、湖北等地區(qū)轉(zhuǎn)移。內(nèi)陸地區(qū)印制電路板產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，并逐漸形成產(chǎn)業(yè)集聚。印制電路板產(chǎn)業(yè)內(nèi)遷有利于充分利用各地區(qū)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化資源配置，促進(jìn)印制電路板企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)效率，推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等最新技術(shù)對(duì)電子世界的巨大影響，電路板制造業(yè)現(xiàn)在有了很多發(fā)展。電路板 開發(fā)過(guò)程中的新趨勢(shì)正在迅速趕上。預(yù)計(jì)2023年全球電路板市場(chǎng)規(guī)模約為 700-750 億美元。

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