MEMS傳感器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析2023

• 郭夢(mèng) 2023年6月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 723 43
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現(xiàn)階段，物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，帶動(dòng)了MEMS傳感器應(yīng)用場(chǎng)景的多元化。基于物聯(lián)網(wǎng)，傳感器正加速向千行百業(yè)滲透、融合，消費(fèi)電子、智能家居、汽車等新市場(chǎng)的到來(lái)都將為MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

萬(wàn)物互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)是關(guān)鍵。作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的基礎(chǔ)和核心，傳感器尤其是MEMS傳感器，有望迎來(lái)在各領(lǐng)域的海量應(yīng)用和高速發(fā)展。

MEMS傳感器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析2023

現(xiàn)階段，物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，帶動(dòng)了MEMS傳感器應(yīng)用場(chǎng)景的多元化。基于物聯(lián)網(wǎng)，傳感器正加速向千行百業(yè)滲透、融合，消費(fèi)電子、智能家居、汽車等新市場(chǎng)的到來(lái)都將為MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

與傳統(tǒng)的機(jī)械傳感器相比，MEMS傳感器具有體積小、集成化、智能化、低成本等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)于傳感器的要求。

MEMS傳感器是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、信號(hào)處理和接口等于一體的微型器件或系統(tǒng)，是伴隨納米技術(shù)一起興起的一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，具有微型化、集成化、智能化、低成本、一致性好等顯著特點(diǎn)。發(fā)展至今，MEMS傳感器種類繁多，包括慣性傳感器、壓力傳感器、麥克風(fēng)、溫濕度傳感器、射頻傳感器等諸多種類。MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。無(wú)論在全球還是我國(guó)，MEMS傳感器的主要應(yīng)用市場(chǎng)都是在汽車以及消費(fèi)電子市場(chǎng)，其次在于醫(yī)療和工業(yè)。

MEMS 傳感器種類很多，也有多種分類方法。按其工作原理，大致可分為MEMS物理、化學(xué)和生物傳感器，其中每一種MEMS傳感器又可分為很多種小類，不同的MEMS 傳感器可以測(cè)量不同的量，實(shí)現(xiàn)不同的功能。

MEMS是多學(xué)科交叉的復(fù)雜系統(tǒng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涉及設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、軟件及應(yīng)用方案環(huán)節(jié)。

全球MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)鏈條主要集中在北美、歐洲、日本地區(qū)，其中美國(guó)、德國(guó)、日本三國(guó)占據(jù)全球傳感器產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)地位。

從上游到下游，全球MEM·S傳感器產(chǎn)業(yè)鏈可分為研究與開發(fā)→設(shè)計(jì)→制造→封裝→測(cè)試→軟件→芯片→系統(tǒng)/應(yīng)用等環(huán)節(jié)。

MEMS產(chǎn)業(yè)鏈主要涉及設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試、系統(tǒng)應(yīng)用四大環(huán)節(jié)。MEMS產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括MEMS器件設(shè)計(jì)、材料和生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)和供應(yīng)，中游包括MEMS器件的制造加工和封裝測(cè)試、下游使用MEMS產(chǎn)品集成終端電子產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計(jì)，MEMS&傳感器代工產(chǎn)能將從2019年的390萬(wàn)片/月增加至2023年的470萬(wàn)片/月。

因其得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，MEMS傳感器應(yīng)用絕不僅局限于可穿戴設(shè)備，未來(lái)醫(yī)療、人工智能以及汽車電子等領(lǐng)域的傳輸?shù)讓蛹軜?gòu)均要依賴MEMS傳感器來(lái)布局。

近年來(lái)，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，MEMS傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域已從單一的軍用航空、工業(yè)應(yīng)用，延伸至消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等民用場(chǎng)景。

從目前全球的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，汽車工業(yè)和消費(fèi)類電子的市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展的足夠發(fā)達(dá)，成為了MEMS傳感器的發(fā)展基礎(chǔ)，未來(lái)醫(yī)療、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等智能現(xiàn)代化趨勢(shì)明顯，未來(lái)MEMS傳感器的發(fā)展?jié)摿艽蟆?/p>

目前，中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)尚處于起步階段。目前，具有一定知名度和出貨量的本土MEMS企業(yè)仍然屈指可數(shù)，逐鹿中國(guó)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者仍以跨國(guó)企業(yè)為主。如今，我國(guó)MEMS傳感器產(chǎn)品在精度和敏感度等性能指標(biāo)上與國(guó)外存在巨大差距，應(yīng)用范圍也多局限于傳統(tǒng)領(lǐng)域。中高檔傳感器產(chǎn)品絕大部分從國(guó)外進(jìn)口，90%的芯片依賴國(guó)外。

隨著國(guó)產(chǎn)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)逐漸完善，MEMS將傳感器“芯片化”的能力得到了廣泛的認(rèn)可，因此很多人在談?wù)搰?guó)產(chǎn)傳感器發(fā)展趨勢(shì)時(shí)，除了過(guò)往的集成化、小型化和智能化等，有時(shí)也會(huì)加上“MEMS化”。

發(fā)展趨勢(shì)

設(shè)備小型化、低能耗化未來(lái)，不斷縮小產(chǎn)品尺寸、降低產(chǎn)品成本是MEMS傳感器行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)之一。隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，MEMS傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元。MEMS傳感器是人工智能重要的底層硬件之一，傳感器收集的數(shù)據(jù)越豐富和精準(zhǔn)，人工智能的功能才會(huì)越完善。未來(lái)，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將為MEMS傳感器行業(yè)帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

展望未來(lái)，技術(shù)水平的不斷提高，使市場(chǎng)對(duì)“小而智能”的傳感器需求越來(lái)越大，特別是在物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的推動(dòng)下，MEMS傳感器的應(yīng)用空間也愈發(fā)廣闊。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)MEMS傳感器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》分析

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)，傳感器的應(yīng)用已滲透至工業(yè)自動(dòng)化、航天技術(shù)、軍事工程、資源開發(fā)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)療診斷、交通運(yùn)輸?shù)雀鱾€(gè)領(lǐng)域。

近年來(lái)，基于MEMS技術(shù)，通過(guò)把微米級(jí)的敏感組件、信號(hào)處理器、數(shù)據(jù)處理裝置封裝在一塊芯片上，可通過(guò)硅基于微納加工工藝進(jìn)行批量制造，具有微型化、低成本、低功耗、集成化的特征，廣泛用于汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天、通信等領(lǐng)域。

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，符合需求的傳感器必須具備低功耗、微型化、智能化、多功能復(fù)合等特性。2018年，全球MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模約為146億美元，同比增長(zhǎng)10.8%，消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)控制是應(yīng)用MEMS最多的三個(gè)下游板塊，其中智能終端的需求是近年最大的增長(zhǎng)點(diǎn)。2018-2022年MEMS傳感器全球市場(chǎng)規(guī)模年化增速預(yù)計(jì)將達(dá)14.85%。

圖表：全球MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模

資料來(lái)源：Yole Development

MEMS傳感器行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析MEMS傳感器未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘MEMS傳感器行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于MEMS傳感器行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)MEMS傳感器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)MEMS傳感器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

  隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，MEMS傳感器市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，MEMS傳感器企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，MEMS傳感器行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一...

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