中國LED封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研2023

• 陳澤芳 2023年6月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 981 62
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在應(yīng)用布局上，日亞化學(xué)、歐司朗、Lumileds等國外大廠均已逐漸降低中低端封裝業(yè)務(wù)占比，轉(zhuǎn)向WCG(廣色域)背光LED、UV LED、車用照明和利基照明等中高端市場(chǎng);臺(tái)企部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至大陸后，逐漸聚焦發(fā)展車用照明、不可見光，以及Mini LED背光等應(yīng)用;國內(nèi)封裝廠商布局范

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。

國內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長(zhǎng)三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國LED封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術(shù)流程主要上游芯片制造經(jīng)過封裝材料及封裝裝備進(jìn)行中游封裝，在經(jīng)過帶電源驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)品檢測(cè)、至下游應(yīng)用領(lǐng)域，主要為背光、顯示屏、照明燈具、光標(biāo)光識(shí)。

一般來說，LED封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。封裝端是國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為成熟的環(huán)節(jié)。LED封裝受產(chǎn)能不斷釋放、利潤不斷減薄的影響，中小封裝企業(yè)的生存空間受到擠壓，而頭部封裝廠則將目光放在車用LED、植物照明、紅外、紫外等市場(chǎng)，新興市場(chǎng)新一輪的搏斗正在拉開序幕。

LED封裝行業(yè)屬于國家和廣東省鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，近年來，國家陸續(xù)頒發(fā)各項(xiàng)政策支持行業(yè)發(fā)展。2019年10月發(fā)改委頒發(fā)《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整目錄(2019年本)》，提到：半導(dǎo)體照明襯底、外延、芯片、封裝及材料等屬于鼓勵(lì)類行業(yè)。從我國LED封裝構(gòu)成來看，我國LED封裝產(chǎn)品仍以通用照明器件為主導(dǎo)，市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá)51.2%，其次是背光封裝及顯示封裝，市場(chǎng)規(guī)模占比分別為17.4%、13.8%，其他應(yīng)用如景觀照明、車用照明、信號(hào)指示燈等新興領(lǐng)域占比為17.6%。

中國LED封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研2023

早期國際LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分為歐美日廠、韓臺(tái)廠和大陸本土廠三大陣營。歐美日陣營起步最早，技術(shù)最為先進(jìn)。隨后國內(nèi)封裝廠大肆擴(kuò)產(chǎn)，國際廠迫于成本壓力將大量訂單轉(zhuǎn)移至國內(nèi)代工生產(chǎn)。LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值均實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，中國LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到1130億元，中國及全球其他國家陸續(xù)爆發(fā)新型冠狀病毒肺炎疫情，對(duì)中國及全球經(jīng)濟(jì)造成不利影響，LED封裝行業(yè)產(chǎn)值增速放緩。目前，國內(nèi)疫情已得到有效控制，復(fù)工復(fù)產(chǎn)情況良好。

在應(yīng)用布局上，日亞化學(xué)、歐司朗、Lumileds等國外大廠均已逐漸降低中低端封裝業(yè)務(wù)占比，轉(zhuǎn)向WCG(廣色域)背光LED、UV LED、車用照明和利基照明等中高端市場(chǎng);臺(tái)企部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至大陸后，逐漸聚焦發(fā)展車用照明、不可見光，以及Mini LED背光等應(yīng)用;國內(nèi)封裝廠商布局范圍較廣，封裝產(chǎn)品涵蓋照明、顯示、背光、汽車以及其他非可見光源。

隨著中國LED行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，中國LED封裝行業(yè)得以快速發(fā)展，目前中國LED封裝行業(yè)市場(chǎng)集中度較低，受全球經(jīng)濟(jì)下行，中美貿(mào)易爭(zhēng)端和新冠疫情等不確定性因素影響，未來LED封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇，缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將被淘汰，市場(chǎng)集中度進(jìn)一步集中，存活的企業(yè)也已建立良好的品牌形象，高端市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代化進(jìn)程。

全球LED封裝市場(chǎng)分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營;以韓國和中國臺(tái)灣廠商為代表的第二陣營;以中國大陸廠商為代表的第三陣營。目前這種局面正在發(fā)生變化，以中國大陸廠商為代表的第三陣營正在不斷侵蝕第二陣營的市場(chǎng)。未來兩年，陣營格局將會(huì)發(fā)生明顯變化，第三陣營將會(huì)與第二陣營同化并共同侵蝕第一陣營市場(chǎng)。

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  2022-2027年中國LED封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告

  LED封裝行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析LED封裝未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘LED封裝行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)L...

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