8月1日起 鎵、鍺相關物項實施出口管制 芯片制造行業市場深度調研及投資分析

• 吳亞楠 2023年7月4日 來源：互聯網 1227 80
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半導體行業已成為鎵最大的消費領域，約占總消費量的80%。隨著鎵下游應用行業的快速發展，尤其是半導體行業和太陽能電池行業，未來金屬鎵需求也將穩步增長。

8月1日起 鎵、鍺相關物項實施出口管制

商務部、海關總署7月3日在其官方網站發布關于對鎵、鍺相關物項實施出口管制的公告稱，自2023年8月1日起正式實施決定對鎵、鍺相關物項實施出口管制。

(一)鎵相關物項包括：金屬鎵、氮化鎵(包括但不限于晶片、粉末、碎料等形態)、氧化鎵(包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態)、磷化鎵(包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片等形態)。

砷化鎵(包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態)、銦鎵砷、硒化鎵(包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態)、銻化鎵(包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態)。

(二)鍺相關物項。

金屬鍺(單質，包括但不限于晶體、粉末、碎料等形態)、區熔鍺錠、磷鍺鋅(包括但不限于晶體、粉末、碎料等形態)、鍺外延生長襯底、二氧化鍺、四氯化鍺。

市場點評：

據公開資料，目前，我國金屬鎵的消費領域包括半導體和光電材料、太陽能電池、合金、醫療器械、磁性材料等，其中半導體行業已成為鎵最大的消費領域，約占總消費量的80%。隨著鎵下游應用行業的快速發展，尤其是半導體行業和太陽能電池行業，未來金屬鎵需求也將穩步增長。

鍺是重要的半導體材料，在半導體、航空航天測控、核物理探測、光纖通訊、紅外光學、太陽能電池、化學催化劑、生物醫學等領域都有廣泛而重要的應用。

商務部研究院學位委員會委員白明表示，對鎵、鍺相關物項實施出口管制，最主要的還是涉及國家貿易安全問題。“從公告本身來看，我們這是依法行事。另一方面，許多國家都出臺過出口管制的相關條令。”

根據中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國芯片制造商行業市場調研與投資戰略研究報告》顯示：

芯片制造行業市場深度調研及投資分析

我國芯片制造商產業結構在持續優化。近幾年隨著電子行業的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業控制、儀器儀表以及智能家居等物聯網的飛速發展，芯片制造商已在全球市場占據領先地位，同時各類集成電路產品需求不斷增長。

芯片制造商半導體材料光生伏特效應是太陽能電池運行的基本原理。現階段半導體材料的光伏應用已經成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發展最好的清潔能源市場。根據應用的半導體材料的不同，太陽能電池芯片制造商分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國芯片制造商光伏組件產量98.6GW，同比增長17.0%。截至2020年，我國芯片制造商光伏累計裝機預計將達240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機的5.6倍。

芯片制造商的上游包括原材料和在各生產環節的主要生產設備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎上進行的。

芯片制造商核心競爭力是衡量當代一國信息科技發展水平核心指標，芯片產業鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產業發展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片制造商設計離不開芯片設計軟件EDA。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業。大陸的芯片制造商企業還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

我國芯片制造商產業整體規模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國芯片制造商產業結構也實現突破性改善，芯片制造商規模實現對封測業規模的歷史首次超越。

我國芯片制造商產業整體規模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國芯片制造商產業結構也實現突破性改善，芯片制造商規模實現對封測業規模的歷史首次超越。

當智能的風刮到出行市場，是從一把帶芯片的數字鑰匙開始的。智能化帶來極大體驗提升的同時也增加了安全風險。如何去守護安全底線，一直是眾多科技廠商和實體制造企業的一道難題。

芯片制造商行業報告對中國芯片制造行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了芯片制造市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片制造行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析，請點擊《2022-2027年中國芯片制造商行業市場調研與投資戰略研究報告》。

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