CMP拋光材料行業研究報告：CMP拋光材料市場現狀及前景分析2023

• 劉明月 2023年8月28日 來源：中研研究院 1066 68
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伴隨未來集成電路應用場景不斷豐富，技術助力中國大陸晶圓代工行業市場保持高速增長，中國CMP拋光材料需求未來可期。

伴隨未來集成電路應用場景不斷豐富，技術助力中國大陸晶圓代工行業市場保持高速增長，中國CMP拋光材料需求未來可期。

CMP技術是目前唯一能兼顧表面全局和局部平坦化的拋光技術，伴隨著集成電路線寬變小、層數增多以及摩爾定律的延續，對CMP的技術提出了更高的要求，同時CMP拋光材料設備的使用頻率也逐漸提高。

目前，國內已經涌現出寒武紀、華為昇騰、海光信息、燧原科技等優秀AI芯片廠商，AI算力性能顯著提升，未來有望實現超預期發展。新興AI帶動高性能芯片需求，將進一步促進半導體材料增長。

中研普華研究院出版的《2021-2025年中國CMP拋光材料行業發展趨勢及投資預測報告》顯示

CMP拋光材料行業研究報告：CMP拋光材料市場現狀及前景分析2023

CMP拋光材料根據功能的不同，主要分為拋光液、拋光墊、拋光后清洗液、調節劑等。拋光墊主要作用是儲存和運輸拋光液、去除磨屑和維持穩定的拋光環境等。拋光液在化學機械拋光過程中可使晶圓表面產生一層氧化膜，再由拋光液中的磨粒去除，達到拋光的目的。清洗液主要用于去除殘留在晶圓表面的微塵顆粒、有機物、無機物、金屬離子、氧化物等雜質。

CMP拋光材料中的機械和化學反應充分作用。為了保持拋光過程的穩定性、均勻性和可重復性，拋光墊材料的物理性質、化學性質以及表面形貌等特性，都需要保持穩定。

CMP拋光材料中核心材料為拋光液與拋光墊，上游為研磨顆粒、添加劑、聚氨酯、無紡布等，下游則為晶圓制造廠。隨著新技術發展和應用領域不斷拓展，全球集成電路行業市場規模增長迅猛，帶動晶圓制造需求提升，拋光墊與拋光液市場空間逐漸打開。

伴隨著國內半導體材料廠商技術水平和研發能力的提升，中國半導體材料市場規模提升速度高于全球。2017-2022年國內半導體材料市場規模由524.5億元提升至914.4億元，CAGR達到11.76，根據SEMI預測，2023年市場規模預計為1024.3億元，同比提升12.02。

CMP技術是集成電路(芯片)制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝，是集成電路制造中推進制程技術節點升級的重要環節。

在整個半導體產業鏈中，材料屬于芯片制造的基石，不僅產業規模大，而且細分行業也多，關鍵是，半導體材料還擁有技術門檻高、技術迭代速度快等特點，在眾多半導體產業的環節中，是最容易被卡脖子的環節。如今，我國正在全面發展半導體產業，在CMP拋光材料細分的CMP拋光液市場，擁有較為廣闊的發展前景，預計到2025年，中國拋光液市場將達到10億美元。

我國CMP拋光液市場卻被外企高度壟斷。具體來看，縱觀全球CMP拋光液市場，主流供應商較為集中，美國的Cabot、日本Fujimi、美國的杜邦扥等公司，占據了全球80%的市場份額，而國內晶圓廠需要的CMP拋光液，主要依賴進口。

根據CMP拋光材料細分拋光材料市場份額，拋光液占比達49，拋光墊占比33，合計超過80。

CMP拋光材料占比達到7.2。受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等領域的需求拉動，全球半導體材料市場規模呈現波動向上的態勢。

半導體材料的市場規模由428.2億美元提升至698億美元，CAGR為8.48，根據SEMI預測，2023年全球半導體材料市場規模預計突破700億美元，同比提升0.29。

未來，隨著半導體制程的縮小帶動了CMP工藝步驟數量的提升，同時也對拋光材料設備的要求更加嚴苛。在全球產能緊缺和供應鏈安全倍受矚目的背景下，國內CMP材料和設備廠商有望迎來發展機遇。

《中國CMP拋光材料行業研究報告》由中研普華行業分析專家領銜撰寫，主要分析了CMP拋光材料行業的市場規模、發展現狀與投資前景，同時對行業的未來發展做出科學的趨勢預測和專業的行業數據分析，幫助客戶評估CMP拋光材料行業投資價值。

想了解更多關于CMP拋光材料行業專業數據分析，請點擊查看中研普華研究院出版的《2021-2025年中國CMP拋光材料行業發展趨勢及投資預測報告》。

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