蘋果明年將使用RCC材料制造更薄PCB 這兩家公司已具備RCC生產能力

• 李波 2023年9月28日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 1240 81
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據證券時報報道，近日，博主手機晶片達人爆料，蘋果公司計劃從明年開始使用樹脂涂覆銅箔(RCC)制造更薄的印刷電路板(PCB)。這一變化將使蘋果公司能夠制造更薄的PCB，目前的iPhone PCB是由一種柔性銅基材料制成的。

據證券時報報道，近日，博主手機晶片達人爆料，蘋果公司計劃從明年開始使用樹脂涂覆銅箔(RCC)制造更薄的印刷電路板(PCB)。這一變化將使蘋果公司能夠制造更薄的PCB，目前的iPhone PCB是由一種柔性銅基材料制成的。

更薄的PCB可以為緊湊型設備如iPhone和Apple Watch內部騰出寶貴的空間，為更大的電池或其他組件提供更多的空間。

據了解，RCC材料相較于蘋果一直采用的CCL材料除了具有更薄的優勢外，介電性能也更好，有利于電路板信號傳輸的高頻化與數字信號的高速處理。

此外，RCC其表面更平整，有利于制造更加精細的線路。蘋果公司的采用望打開RCC材料在智能手機等領域應用的新場景，產業鏈望迎來發展機遇。

公司方面，據證券時報表示有：鵬鼎控股：公司具備RCC技術儲備及生產能力，并將根據客戶未來的需求提供相應的產品。

天和防務：子公司天和嘉膜主要從事半導體和電子產品使用的封裝樹脂膜、高流動性樹脂膜、高導熱/高絕緣導熱樹脂膜及高性能覆膠銅箔(RCC)的研究、開發和銷售，公司正加大類ABF膜、RCC等新產品研發、中試及產業能力建設，預計2023年下半年形成銷售。

從去年ChatGPT橫空出世、月活數量快速提升開始，AI不單引發了全球投資者的關注，更是成為全球社交網絡津津樂道的話題。

AI服務器PCB迎更新換代

隨著AI應用場景的逐步落地，圖像、游戲、機器視覺等領域均迅猛發展，承擔服務器芯片基座、數據傳輸和連接部件功能的AI服務器PCB，迎來更新換代。

由于AI服務器芯片升級，PCB也需相應地進行升級，不僅層數提升，而且要求傳輸損耗降低、設計靈活度增強、抗阻功能更佳，這也讓AI服務器PCB的價值量大幅提升，相當于普通服務器PCB的5倍至6倍。相關廠商在面對產品品質更高標準的同時，也迎來新的發展機遇。

AI服務器PCB區別于普通服務器的首先是層數增加。此外，AI服務器PCB對設計靈活性、抗阻性也提出了更高要求。工藝優化的同時，相關產品有望迎來量價齊升。

PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCB是服務器的重要組成部件，是承載服務器運行的關鍵材料。服務器出貨量的大幅增長也使得服務器PCB市場規模擴容，成為PCB市場中復合增長率最快的下游細分市場。

PCB市場深度調查研究

據CINNO Research統計數據顯示，2023年1-6月中國線路板項目投資金額約1400億人民幣，同比下滑約40.4%。

在全球PCB產業向亞洲轉移的整體趨勢下，中國作為電子產品制造大國，以巨大的內需市場和較為低廉的生產成本吸引了大量外資和本土PCB企業投資，促進中國PCB產業在短短數年間呈現爆發式增長。

當前，中國已成為全球最大PCB生產國，也是目前全球能夠提供PCB最大產能及最完整產品類型的地區之一。

從整體上來看，本土PCB企業盡管數量眾多，但其企業規模和技術水平與在中國大陸設立分廠的外資企業相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。

據中研產業研究院《2023-2028年中國PCB市場深度調查研究報告》分析：

印刷電路板行業內的企業分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數國有企業主導，國內企業處于資金和技術劣勢。

低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。

印刷電路板企業的總體規模是三資企業占優勢，無論是投資規模、生產技術、產量產值都是三資企業強于一般國有企業和集體企業。

近幾年，國家也頒布了很多政策支持PCB產業的發展，包括《產業結構調整指導目錄(2019年)》、《印制電路板行業規范條件》、《印制電路板行業規范公告管理暫行辦法》、《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等一系列政策將高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入了重點發展產品的名錄，在投融資、研發、進出口、人才引進、知識產權、市場應用、國際合作等方面提出了眾多鼓勵和扶持政策。

我們的報告《2023-2028年中國PCB市場深度調查研究報告》包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。

縱觀二十一世紀以來我國PCB行業的發展，整體波動趨勢與全球PCB行業波動趨勢基本相同。

受益于PCB行業產能不斷向我國轉移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業增速明顯高于全球PCB行業增速。

電子產品向輕薄短小的方向發展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。

展望未來，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩步復蘇，疊加服務器及數據中心、汽車電子、AIoT(智能耳機、智能手表、AR/VR等)新興應用放量及技術升級，PCB產值有望穩健成長。

報告對國際、國內PCB行業市場發展狀況、關聯行業發展狀況、行業競爭狀況、優勢企業發展狀況、消費現狀以及行業營銷進行了深入的分析，在總結中國PCB行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國PCB行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。

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