2023年半導復合材料行業遠景分析報告

• 劉明月 2023年10月1日 來源：中研研究院 207 5
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目前，國內半導體材料企業僅在部分領域實現自產自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業發展。

隨著5G、智慧物聯網時代的到來，中國大陸的半導體產業得以在眾多領域實現快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產業從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續帶動半導體材料行業快速發展。

目前，國內半導體材料企業僅在部分領域實現自產自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業發展。

半導復合材料行業是產業智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現的基礎平臺，新技術應用的核心載體。總的來看，中國半導復合材料行業生產技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現技術突破難的特點。而決定半導體行業能力缺陷在于短板有多短，中國半導體產業鏈短板是因為制造環節關鍵材料依賴進口，產生了業內高呼“國產替代”的局面。而所謂“國產替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國半導復合材料行業供需分析及發展前景研究報告》顯示

2023年半導復合材料行業遠景分析報告

國內半導體產業從上游的設備、材料，再到集成電路等產品，對外依存度整體保持較高水平，尤其是在高端晶圓制造材料。目前國內企業目前在電子氣體、硅片、濕電子化學品、CMP拋光液等領域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領域進展較慢。

半導體材料行業細分門類多，且技術上存在較大差異，導致子行業競爭格局相差較大，國內企業所面臨的市場環境、競爭對手、下游客戶也不相同。隨著近年來半導體產業的快速發展，對半導體材料的需求逐漸增加，但由于國內高端半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場，占全球半導體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創板上市的半導體公司發現，雖然中國半導體行業產業鏈中中國在應用和系統的部分水平與全球領軍企業水平持平，在材料和制造環節距龍頭企業還有大幅的差距。

新需求是指的新興系統、設備發展和針對下游諸如電子行業的強大需求而做的自主創新。 物聯網、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統產業面臨轉型升級。半導復合材料是產業智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現的基礎平臺，新技術應用的核心載體。

我國工信部數據顯示，2023 年預計將新建開通 5G 基站 60 萬個，累計 5G 基站總數超過 290 萬個。在 5G 通信的優勢基礎上，我國持續推 動 6G 產業發展，工信部 2023 年 6 月發布新版《中華人民共和國無線電頻率劃分規定》，率先在全球將 6GHz 頻段劃分用于 5G/6G 系統，有利于推動半導復合材料產業研發和產業化進展。

氮化鎵射頻器件具有卓越的射頻特性和低功耗性能，或將成為 6G 基站射頻器件較佳選擇。

據世界半導體貿易統計組織(WSTS)數據顯示，2023 年 5 月全球半導體行業的銷售總額達 407 億美元， 同比下降了 21.1%，但環比增長 1.7%，全球半導體月度銷售額到 5 月已持續第三個月上升。

隨著經濟復蘇，半導體貿易統計組織(WSTS)預計全球半導體銷售總額 2024 年可望回升至 5,760 億美 元，增長 11.8%。

預計未來在國家政策的推動、集成電路領域國產替代加速、行業技術升級等多重利好加持下，半導體材料國產化進程將進一步加速，國內半導體材料企業有望受益，未來行業發展空間巨大。SEMI預計，2023年半導復合材料市場規模有望突破700億美元。預計全球半導體材料的產業規模將持續保持增長趨勢，2023年半導復合材料將達788.8億美元。

半導復合材料行業研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據相關報刊雜志的基礎信息以及半導復合材料行業研究單位等公布和提供的大量資料。

更多半導復合材料行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國半導復合材料行業供需分析及發展前景研究報告》。隨著半導復合材料行業競爭的不斷加劇，大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優秀的企業愈來愈重視對行業市場的分析研究，以期提前占領半導復合材料市場。

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