韓國(guó)11月前10天芯片出口同比增長(zhǎng)1.3% 國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

• 劉明月 2023年11月13日 來源：環(huán)球市場(chǎng)播報(bào) 1340 88
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韓國(guó)關(guān)稅廳周一公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)11月前10天出口額同比增長(zhǎng)3.2%，達(dá)到182.4億美元，得益于海外市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體和汽車的需求不斷上升。其中，芯片出口增長(zhǎng)1.3%，至27.9億美元。汽車出口增長(zhǎng)37.2%，至19.9億美元。

韓國(guó)11月前10天芯片出口同比增長(zhǎng)1.3%

韓國(guó)關(guān)稅廳周一公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)11月前10天出口額同比增長(zhǎng)3.2%，達(dá)到182.4億美元，得益于海外市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體和汽車的需求不斷上升。其中，芯片出口增長(zhǎng)1.3%，至27.9億美元。汽車出口增長(zhǎng)37.2%，至19.9億美元。

中國(guó)方面

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國(guó)大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個(gè)下降至 2277 億個(gè)。

二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個(gè)，下降了 34.4%，價(jià)值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個(gè)，下降了 18.5%，價(jià)值為 1.12 萬億元，下降 17.0%。

我國(guó)芯片行業(yè)正處在一次具有重大意義的轉(zhuǎn)型中，既面臨著一系列挑戰(zhàn)，也擁有著豐富的機(jī)遇。在國(guó)家政策的激勵(lì)下，我國(guó)芯片行業(yè)的自主研發(fā)和創(chuàng)新步伐日益加快，展示出強(qiáng)烈的成長(zhǎng)潛力。此外，全球產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合為我國(guó)芯片行業(yè)與全球伙伴間開辟了更深入的合作空間，從而推動(dòng)全球芯片產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，對(duì)于現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展具有舉足輕重的地位。近年來，中國(guó)政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過政策扶持、資金投入和人才培養(yǎng)等措施，推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。然而，面對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)創(chuàng)新的雙重壓力，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)仍需在多個(gè)方面加強(qiáng)努力，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)近年來取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，不僅生產(chǎn)規(guī)模大幅度增長(zhǎng)，還在核心技術(shù)和關(guān)鍵部件自主研發(fā)方面取得了重要突破。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年上半年，中國(guó)生產(chǎn)了高達(dá)1900億顆芯片，預(yù)計(jì)今年上半年將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。這一數(shù)據(jù)的背后，反映出國(guó)產(chǎn)芯片在市場(chǎng)需求和技術(shù)水平等方面的持續(xù)提升，為實(shí)現(xiàn)芯片自給自足打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

國(guó)產(chǎn)芯片自研被列為中國(guó)的國(guó)家戰(zhàn)略，近年來得到了政府的大力支持。然而，國(guó)產(chǎn)芯片在核心技術(shù)、資金投入和生態(tài)系統(tǒng)等方面仍存在較大差距，需要不斷努力提高自主研發(fā)能力。為此，華為出手招攬大量人才，加快國(guó)產(chǎn)芯片自研的進(jìn)程。

國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

隨著人工智能在未來社會(huì)發(fā)展中的作用愈發(fā)凸顯，國(guó)家逐漸將人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，AI芯片的研發(fā)與技術(shù)升級(jí)也備受國(guó)家關(guān)注和重視。在我國(guó)的《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確提出要加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，聚焦高端芯片、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用，培育壯大人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，上游包括設(shè)備、材料、化學(xué)品等供應(yīng)商，中游包括設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，下游則包括終端應(yīng)用產(chǎn)品。此外，國(guó)內(nèi)外企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上的戰(zhàn)略合作也日益增多，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

目前市場(chǎng)上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片、存儲(chǔ)器芯片、消費(fèi)電子芯片、時(shí)鐘芯片、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類。

芯片制造是芯片行業(yè)中最重要的環(huán)節(jié)之一，也是最為核心的技術(shù)之一。芯片制造主要涉及晶圓制造、光刻、清洗、蝕刻、離子注入、沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、熱處理等過程。這些過程需要使用到各種設(shè)備和原材料，包括硅片、光刻膠、顯影液、氣體、蝕刻劑等。此外，芯片制造也需要高精度的工藝控制和質(zhì)量檢測(cè)，以確保芯片的質(zhì)量和性能符合要求。

在國(guó)家政策的支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面取得了顯著成果。目前，中國(guó)已具備一定的芯片設(shè)計(jì)和制造能力，部分領(lǐng)域如移動(dòng)處理器、存儲(chǔ)器等已經(jīng)具備較高的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，中國(guó)企業(yè)還在積極探索新興技術(shù)領(lǐng)域，如人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。

我國(guó)政府始終重視芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了“從無到有”的跨越，未來我國(guó)將繼續(xù)加大對(duì)芯片領(lǐng)域的扶持力度，推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“從有到優(yōu)”的大跨步。

隨著芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對(duì)芯片行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)芯片市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

更多行業(yè)消息，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)硫酸銨市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告

  本報(bào)告由中研普華的資深專家和研究人員通過長(zhǎng)期周密的市場(chǎng)調(diào)研，參考國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)...

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