全球最快 華為又一產(chǎn)品刷新記錄 明年產(chǎn)業(yè)有望開始放量 Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

• 李波 2023年11月9日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 1433 95
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據(jù)新聞報道，華為日前宣布，面向全球市場，華為在美國Tolly實驗室完成業(yè)界首個Wi-Fi 7 AP性能測試，整機性能超13Gbps，單終端峰值性能超4.33Gbps。此數(shù)據(jù)顛覆歷史所有Wi-Fi性能測試結(jié)果，刷新最快速率紀錄，為全球最快。

據(jù)新聞報道，華為日前宣布，面向全球市場，華為在美國Tolly實驗室完成業(yè)界首個Wi-Fi 7 AP性能測試，整機性能超13Gbps，單終端峰值性能超4.33Gbps。此數(shù)據(jù)顛覆歷史所有Wi-Fi性能測試結(jié)果，刷新最快速率紀錄，為全球最快。

另外，三星將于明年春季發(fā)布年度旗艦新機Galaxy S24，有望首次導入Wi-Fi 7，或?qū)⒊蔀槿虻谝恢еС諻i-Fi 7的智能手機。

此前上市公司共進股份接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司W(wǎng)iFi7的產(chǎn)品目前正在研發(fā)，預計今年會完成產(chǎn)品的研發(fā)和小批量的出貨，明年應(yīng)該會有大量的訂單。

申港證券指出，相比于WiFi5和WiFi6/6E，WiFi7引入更大的無線帶寬(320MHz)，更高階的調(diào)制方式(4K-QAM)，更靈活的頻譜利用方式(Multi-RU)，更高的時空復用(16X16MIMO)，更多的鏈路操作(MLO)，以及多AP協(xié)作等等新技術(shù)，這使得Wi-Fi7能夠提供更高的數(shù)據(jù)的傳輸速率和更低的時延。

相關(guān)公司見主題庫：WiFi 創(chuàng)維數(shù)字 ：已預研出XGS-PON、FTTR、WiFi7等新產(chǎn)品裕太微：公司的2.5G PHY產(chǎn)品可以搭配Wifi6和Wifi7路由器一起使用。

目前國內(nèi)企業(yè)級路由器市場由華為、新華三、思科等企業(yè)瓜分，其中華為以31.6%的市場份額排名第一;其次是新華三，市場份額為28.5%;思科排名第三，市場份額為16.8%。

同時，近年來，網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)從 3G、4G 向 5G 快速發(fā)展更迭，帶動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)品傳輸帶寬、速率的快速更新?lián)Q代和升級，Wi-Fi芯片進而對網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商的設(shè)備、管理、人員和軟件等方面提出了更高要求。

國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起，Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進一步鞏固，Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。WiFi的發(fā)展始終專注于速度和范圍這兩個關(guān)鍵技術(shù)。WiFi6引入了OFDMA和MU-MIMO等技術(shù)，并發(fā)用戶數(shù)是上一代的4倍，且時延更低、功耗更低。

中研研究院出版的《2023-2028年中國Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示

2023年Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

《Wi-Fi預測2022 – 2027：新標準和應(yīng)用》報告中預測，隨著Wi-Fi在智能家居、家庭娛樂和其他應(yīng)用領(lǐng)域的普及，Wi-Fi系統(tǒng)出貨量將以每年7.5%的速度增長。

不斷增長的出貨量和向更新的Wi-Fi標準過渡以及更高的初始無線電芯片價格將共同推動Wi-Fi芯片市場規(guī)模在2027年達到200億美元以上，以2022年的實際美元計算，每年增長近9%。

在萬物互聯(lián)時代下，Wi-Fi6芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮螅芰己玫氖袌銮熬拔瑢懈嗟钠髽I(yè)布局Wi-Fi6芯片市場。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術(shù)挑戰(zhàn)，但在萬物互聯(lián)時代下，Wi-Fi6應(yīng)用范圍在不斷擴展，Wi-Fi6芯片市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

Wi-Fi芯片研發(fā)幾乎與CPU、GPU不分伯仲，因為Wi-Fi本身需要有多年數(shù)字、模擬、射頻設(shè)計經(jīng)驗以及算法開發(fā)的團隊，除了需要攻克這些難關(guān)外，包括底層驅(qū)動、應(yīng)用接口、多個操作系統(tǒng)OS的支持也需要全力應(yīng)對，這對企業(yè)而言是一個不小的挑戰(zhàn)。

Wi-Fi芯片企業(yè)競爭

Wi-Fi芯片市場參與者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、聯(lián)發(fā)科等為代表的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計廠商，和以樂鑫科技、南方硅谷、聯(lián)勝德、新岸線等為代表的中小型集成電路設(shè)計企業(yè)。

Wi-Fi芯片市場規(guī)模預測

智能家居、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)iFi芯片需求提升，WiFi技術(shù)在VR/AR、超高清視頻等新型高速率應(yīng)用場景亦具有高適用性，預計針對此類應(yīng)用的WiFi芯片將在未來5年不斷增多，預計2023年我國Wi-Fi芯片市場規(guī)模將接近270億元。

伴隨Wi-Fi6標準逐步應(yīng)用及推廣，以及國內(nèi)外芯片企業(yè)研發(fā)能力提升，Wi-Fi6芯片市場將迎來良好發(fā)展時機。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術(shù)挑戰(zhàn)，但在萬物互聯(lián)時代下，Wi-Fi6應(yīng)用范圍在不斷擴展，Wi-Fi6芯片市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，但伴隨Wi-Fi6標準逐步應(yīng)用及推廣，Wi-Fi6芯片市場需求將進一步釋放，預計2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場的占比將達到九成以上。

中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析，Wi-Fi芯片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進行投資作出行業(yè)前景預判，挖掘投資價值，同時提出Wi-Fi芯片行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國Wi-Fi芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、Wi-Fi芯片發(fā)展策略與投資建議等進行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來Wi-Fi芯片市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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  2023-2028年中國Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告

  Wi-Fi芯片研究報告對行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結(jié)果及文獻資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析提出W...

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