2023全球半導體和IC化學品市場規模

• 黃江 2023年11月14日 來源：新浪 263 9
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半導體&IC化學品和PC&封裝化學品各占一半市場份額。全球半導體和IC化學品市場規模為220億美元，主要來自韓國、中國臺灣，其次是北美和日本，中國大陸的市場規模接近日本，達到30億美元。

電子化學品是全球第二大特種化學品，是在電子元件和產品制造、硅晶片和集成電路 (IC)、IC 封裝以及印刷電路板 (PCB) 的生產和組裝的加工步驟中廣泛使用的高度復雜的特種化學品。

2023全球電子化學品的市場規模份額

2020年全球電子化學品的市場規模為450億美元，息稅前利潤率為13%，行業總體年均增速為6%，是所有特種化學品中增長最快的行業。半導體&IC化學品和PC&封裝化學品各占一半市場份額。全球半導體和IC化學品市場規模為220億美元，主要來自韓國、中國臺灣，其次是北美和日本，中國大陸的市場規模接近日本，達到30億美元。

隨著中國半導體行業的高速增長，預計到2025年半導體和IC化學品市場將翻倍至60億美元，年均增長高達16%(遠超全球5%的增長)，成為全球第二大消費市場。PCB 制造和半導體封裝化學品受到智能手機和平板電腦等小型無線設備的通信信息處理和汽車電子產品需求的極大影響。2020年，PCB和半導體封裝化學品市場規模為230億美元，中國大陸消費占比接近50%。在中國大陸近1000家企業生產PCB，大多數全球領先的PCB公司都在中國投資了生產工廠，而半導體封裝的企業大多為外資企業或合資企業。

在半導體和顯示面板領域,2021年我國濕電子化學品行業市場規模為130.94億元,2015-2021年國內濕電子化學品行業市場規模年復合增長率為14.6%。2021年我國半導體領域濕電子化學品需求量占比為21.5%,顯示面板領域濕電子化學品需求量占比為30%。

中國市場占比最大增速最快

從市場規模來看，2020年全球特種化學的市場規模接近6000億美元。中國是特種化學品的最大消費國，占全球市場的 27%，達到 1600 億美元;北美(包含美國、加拿大和墨西哥)消費達到1300億美元，位居第二，占全球銷售額的 22%;西歐消費額約900億美元，全球占比15%，日本消費規模430億美元，全球占比7%;來自南美、中東、中東歐、以及亞洲其他地區的消費規模合計1700億，與中國大陸的消費規模相當。

未來5年，全球特種化學品的市場規模增長總體保持在3.6%的年均增速，預計到2025年全球特種化學品的市場規模接近7200億美元。其中，中國、北美、西歐和日本的消費占比分別為31%、20%、14%和7%，消費規模分別為2250億美元、1420億美元、1000億美元和480億美元。

從全球消費規模來看，2025年相比于2020年新增近1200億美元消費，其中55%的消費增量(650億美元)由中國貢獻，北美、西歐和日本則分別貢獻了120億美元、100億美元和150億美元的消費增量。

中國是全球消費增速最快的國家，在1600億美元的市場規模基礎上，仍能保持高達7%的年均增速，這主要得益于中國大化工的高速發展、相對完善的大化工基礎及產業園區集聚，特別是中國的消費升級，大幅提高了精細化工的消費規模。

根據中研普華研究院《2021-2025年中國濕電子化學品行業發展趨勢及投資預測報告》顯示：

雖然當前半導體行業仍處于周期下行階段，但結構性機會依然存在。受美國制裁影響，半導體設備類自主可控勢在必行。有行業人士指出，今年晶圓廠存儲廠保持有序擴產，國產化進展仍在加速，未來3年國產化仍然是行業最強主線之一，國產晶圓廠的逆周期擴產疊加國產化份額持續提升，將帶動半導體設備行業持續景氣。

消息面上，5月23日，日本公布《根據出口貿易管理令附表一和外匯令附表的規定確定貨物或技術的省令》修正版，明確將23個具體品類的尖端半導體制造設備列入出口管理限制對象名單。該項限制時間落地后，中國的半導體設備國產化空間進一步打開，涂膠顯影、刻蝕和清洗設備等日本企業市場份額較高的設備類別，將迎來較好的國產化時間窗口，晶圓廠驗證、國產設備導入的節奏有望加快。

2023年1-4月，統計樣本中的晶圓產線合計中標120臺設備，以刻蝕、量測、爐管設備居多，國產設備整體中標比例約48%。其中，沉積、CVD、PECVD、外延、檢測、氣液系統設備的國產中標比例較高。而國產半導體設備廠商依托本土晶圓產能的持續擴張，以及公司自身的產品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴張能力，有望加速提升半導體設備的國產替代份額，成長速度和空間均十分顯著。

國內半導體材料市場增速超全球

隨著AI、ChatGPT、AIGC等技術在近年來迎來突破，技術應用發展對算力、存儲的需求向上游傳導，“技術奇點”下中國本土半導體硅片產業迎來新一輪發展機會。

作為國產半導體硅片第一梯隊企業，滬硅產業、上海超硅等企業發力12英寸大硅片，在關鍵技術研發中取得長足進步，紛紛擴大產能提高國際競爭力。

根據SEMI(國際半導體產業協會)發布數據，2021年中國半導體硅片銷售額達到16.56億美元，2016-2021年年復合增長率達到27.08%，遠超同期全球半導體硅片行業增速。

業內人士指出，環顧半導體產業上下游路徑，產業鏈遵循“芯片需求-晶圓代工-半導體耗材”的傳導鏈條。中短期看，中芯國際、長鑫存儲、青島芯恩、上海積塔、廣州粵芯等國內晶圓廠商的招標將陸續啟動或持續推進。

而遠期看，中國處在經濟轉型周期與全球技術創新周期雙重疊加的歷史交匯點上，5G/6G、人工智能、物聯網、大數據/云計算將成為推動集成電路產業持續較高速度發展的四大關鍵驅動力。自動駕駛汽車、智能化工業制造等也將是集成電路產業的重要應用領域。隨著上述技術的加速落地，半導體下游應用端的需求快速爆發，有望帶領整個行業進入新一輪增長期。同時，半導體硅片向大尺寸方向不斷發展。根據SEMI統計，2020年12英寸硅片占比約67.2%，8英寸硅片占比25.5%，6英寸及以下占比7.3%。

在此背景之下，滬硅產業、上海超硅等國產硅片企業紛紛加碼大尺寸硅片生產，快速崛起。2021年，滬硅產業建成了月產能達30萬片的12英寸硅片產線。

作為上海另一能夠生產12英寸大硅片的企業，上海超硅的上海12英寸硅片項目也早在2020年9月順利建成通線，并獲得了全球知名客戶青睞。據報道，上海超硅12英寸產線全部投產后，預計將占世界大尺寸硅片總用量的5%-10%。

《2021-2025年中國濕電子化學品行業發展趨勢及投資預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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