繼市場消息傳出三星將于明年推出的新款旗艦機S24導入新一代無線通訊技術WiFi 7后,蘋果明年iPhone 16系列新機也有望跟進。市場看好,在三星、蘋果兩大廠商推波助瀾下,2024年將是智能手機邁入WiFi 7的元年。
繼市場消息傳出三星將于明年推出的新款旗艦機S24導入新一代無線通訊技術WiFi 7后,蘋果明年iPhone 16系列新機也有望跟進。市場看好,在三星、蘋果兩大廠商推波助瀾下,2024年將是智能手機邁入WiFi 7的元年。
據中國臺灣經濟時報23日報道,三星計劃在明年推出新款旗艦機S24,并將引入新一代無線通訊技術WiFi 7。受此影響,預計蘋果也會在明年推出iPhone 16系列新機,并跟進采用WiFi 7技術。
點評:公開資料顯示,Wi-Fi6單次最大可以傳輸1960個有效子載波;Wi-Fi7單次可以傳輸3920個。Wi-Fi 7最大單次傳輸有效子載波數量是Wi-Fi 6的2倍。
Wi-Fi聯盟官在Wi-Fi 7標準時,對于其應用場景就有了明確預期:AR/VR/XR、全屋視頻分發、游戲、遠程醫療、企業制造、虛擬培訓、教育、酒店場所。
據華為通信白皮書中寫道,Wi-Fi 7的峰值速率超過10Gbps,2.5GE(千兆以太網接口)將成為Wi-Fi 7 AP最低要求,這意味著傳統千兆交換機已經無法支撐新一代企業無線網絡的帶寬需求,意味著接入交換機正在從GE朝著2.5/5GE升級,進而帶動25GE匯聚,100GE核心的市場發貨,預計在未來幾年企業園區網絡將全面進入萬兆時代。
公司方面,據上市公司互動平臺表示,創維數字:公司已預研出了XGS-PON、FTTR、WiFi7等產品。裕太微:公司的2.5G PHY產品可以搭配Wifi6和Wifi7路由器一起使用
隨著國內經濟的發展,WIFI模塊市場發展面臨巨大機遇和挑戰。在市場競爭方面,WIFI模塊企業數量越來越多,市場正面臨著供給與需求的不對稱,WIFI模塊行業有進一步洗牌的強烈要求,但是在一些WIFI模塊細分市場仍有較大的發展空間,信息化技術將成為核心競爭力。
本報告通過深入的調查、分析,投資者能夠充分把握行業目前所處的全球和國內宏觀經濟形勢,具體分析該產品所在的細分市場,對WIFI模塊行業總體市場的供求趨勢及行業前景做出判斷;
明確目標市場、分析競爭對手,了解市場定位,把握WIFI模塊市場特征,發掘價格規律,創新營銷手段,提出WIFI模塊行業市場進入和市場開拓策略,對行業未來發展提出可行性建議。
為企業中高層管理人員、企事業發展研究部門人員、市場投資人士、投行及咨詢行業人士、投資專家等提供各WIFI模塊行業豐富翔實的市場研究資料和商業競爭情報;為國內外的行業企業、研究機構、社會團體和政府部門提供專業的行業市場研究、商業分析、投資咨詢、市場戰略咨詢等服務。
中研研究院出版的《2021-2026年WIFI模塊行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告》顯示
據了解,物聯網WiFi模塊出貨量情況并不樂觀,僅有1000萬顆左右,WiFi模塊基本成為許多智能硬件產品的標配,總出貨量突破3000萬顆,并且伴隨著智能硬件的起量,預計WIFI模塊出貨量將進一步提升到1億顆。
工信部正式發布《國家無線電辦公室關于采用 IEEE 802.11be 技術標準的無線局域網設備新增型號核準技術要求及測試方法的通知(征求意見稿)》,該文件指出,為引導無線局域網產業發展,規范無線局域網設備的無線電發射設備型號核準(以下簡稱型號核準)工作,推動無線局域網與5G、北斗、車聯網等業務的兼容共用,擬在型號核準測試中對采用IEEE 802.11be技術標準的無線局域網設備新增相關技術要求及測試方法。
目前,Wi-Fi技術已迭代至Wi-Fi 7標準(即對應IEEE 802.11be),該標準目前還在開發中,預計2024年上半年正式發布。
WIFI模塊客制化的需求也許就會越加明顯。例如:全志在CES上推出G102芯片,是全球首顆WiFi音箱專用芯片;靈芯微電子也推出GKM910芯片,專門解決家庭影院的多音箱無線連接需求。
人類對未知領域的探索、發現,并不會因此而停滯不前,今天成熟的智能手機解決方案,就是最好的印證。同樣獲得公安部認證的全新WiFi設備,在315的輿論推進下,勢必血洗公共場所不合格的WiFi設備,綜合而言,WIFI的前景潛力很大,WIFI模塊的市場需求前景越大。
未來,WiFi模塊將會承擔越來越多的工作,與云平臺、語音控制進行深度合作就是發展方向之一,實現分布式的智能化需求。
例如:江波龍科技與IBM的Super Vessel合作打造的“物空”云數據服務系統;思必馳與聯盛德合作,將語音控制模塊嵌入到WiFi模塊內部,實現傳輸和本地智能化。未來30年移動互聯網時代會出現眾多的財富機會,WiFi作為其最大入口,勢必成為眾矢之的。
物聯網WIFI市場關鍵的轉折期,傳統WIFI外掛MCU的方案占據市場的“統治”地位,大部分應用于工業領域,而高性價比的WIFI SOC方案也逐漸為大家所接受。傳統WIFI方案的價格超過40元,并不適用于對成本較敏感的消費類市場。高通推出WIFI SOC芯片Atheros4004,TI推出3200,芯片價格都在3美元左右,瞬間就將WIFI方案的價格拉到了30元左右。
民用方面的設備聯網相比較而言,當然是非常簡單的。于是,WIFI智能插座,WIFI智能開關,WIFI智能控制燈……里的WIFI模塊在軟硬件開發上面就不需要顧慮太多,或許只需要這些智能設備單純聯網,然后你在手機上下載一個APP進行控制即可。
所以,小米、慶科、360等敢把WIFI模塊賣的那么低,甚至不計成本,因為首先其開發難度就很低,而且大的互聯網公司考慮的都是未來的用戶群,工業領域,WIFI模塊的工作得考慮更嚴酷的工作環境、數據傳輸穩定性、信號覆蓋范圍、產品二次開發等很多方面,因此其價格也相對更高些。
在傳統硬件升級的過程中,WIFI是較好的選擇,而嵌入式WIFI芯片內部又集成了MCU處理器,所以出于成本考慮,原方案中的獨立MCU會逐漸被代替掉。另一方面,物聯網市場對于傳統產品聯網的需求會越來越大,而處理器的價值反而會逐漸下降。
首先,要求方案商將嵌入式WIFI系統開發的非常完備,性能穩定可靠,后續的開發廠家才可以將嵌入式WIFI芯片當成MCU來用;
其次,方案商需要提供更加完善的服務,因為在WIFI系統的基礎上做應用開發,出現問題的概率提高,而且解決起來比較困難。因此,在許多簡單的智能產品,例如:智能玩具、智能音箱等,已經可以看到這種發展趨勢,而功能較復雜的智能硬件,還需要很長一段時間來磨合。
在智能家電市場,帶WIFI聯網功能的家電比例并不高,常見的是智能烤箱、智能空調、智能電飯煲等產品。由于出于安全方面的考量,家電行業還沒有出現替換的情況。
不過,未來3年控制面板上的MCU很可能會被替換掉,而空調壓縮機控制、電飯煲加熱控制等系統中的MCU模塊,中短期之內不會出現代替的情況。
中國WIFI模塊行業市場的發展現狀,通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析,WIFI模塊行業研究報告可以幫助投資者合理分析行業的市場現狀,為投資者進行投資作出行業前景預判,挖掘投資價值,同時提出WIFI模塊行業投資策略和營銷策略等方面的建議。
中國WIFI模塊行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、WIFI模塊機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析。
據了解,該行業發展空間極大,未來WIFI模塊市場現狀如何呢?請查看,中研研究院出版的《2021-2026年WIFI模塊行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告》。
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