印制電路板(PCB)行業發展分析 在技術含量更高的產品方面還具有較大的提升空間

• 黃文玉 2023年12月15日 來源：互聯網 工信部 430 21
• 繁體

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。聚焦面板玻璃，電子產業，根據PCB體積的大小，市場出出現的PCB檢測儀器有NV 小行程全自動光學影像儀，NV大行程全自動光學影像儀和SFV靜態快速檢測儀。

這些儀器都是針對PCB的特性，研制出精密儀器，為PCB產業的發展做好更高精度的把關。采用光滑美觀的鋁合金立柱;機構采用專業傳動模組、模塊化設計;鏡頭采用激光側頭影響模組;軟件方面采用全新人性化設計，使得新款CNC光學影像測量儀比傳統CNC更穩定、更方便、更專業。

從產業鏈角度看，印制電路板行業的上游主要是原材料的生產及供應商，包括覆銅板、半固化片、氰化金鉀、銅箔、銅球、油墨、干膜等;下游主要是包括通信、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療、航天航空以及軍事等眾多領域的電子信息產業相關產品生產商。一般而言，由于下游應用領域眾多，因此印制電路板行業市場規模受單一領域影響較小，而上游原材料成本通常占營業成本的50%以上，因此對企業的毛利空間影響較大。

印制電路板(PCB)行業發展現狀及市場規模分析

目前，PCB從早期的單層/雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類載板方向升級，產品線寬線距逐漸縮小。HDI對比傳統PCB可以實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干擾等。SLP(substrate-likePCB，類載板)，相較于HDI板可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，同樣面積電子元器件承載數量可以達到HDI的兩倍，已在蘋果、三星等高端手機產品中使用。

據統計，2022年全球PCB產業總產值達817.41億美元，同比增長1.0%。從PCB產品細分結構來看，普通多層板占據PCB產品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%，其次是封裝基板，占比達17.6%;柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。從產品結構來看，全球8-16層板、18層以上超高層板復合增長率將分別達5.1%、4.7%。

PCB板廣泛應用于包括通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、軍事、航空航天、醫療器械等領域。根據數據顯示，2021年全球PCB市場下游排名前三的應用領域依次是通訊領域、計算機行業和消費電子領域;而服務器領域占比10%，排名第四，市場規模為78.04億美元，預計2026年達到132.94億美元，復合增長率為11.2%，是下游增速最快的領域，高于行業平均4.8%。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業發展分析與投資前景預測報告》顯示：

從生產工藝角度，普通PCB采用減成法(Subtractive)，HDI在減成法的基礎上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm;因良率問題在30μm以下的制程，生產工藝轉向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產能大幅增加，并且對于曝光設備(制程更加復雜)以及貼合設備(產品層數增加)的需求也有所增加。

電解銅箔是覆銅板、印制電路板的重要材料，2016-2021年，我國電解銅箔產量逐年上升，2021年達到53.4萬噸，同比增長約9.3%，其中電子電路銅箔產量35.2萬噸，同比增長4.95%，鋰電銅箔產量18.2萬噸，同比增長18.95%。從玻璃纖維紗行業來看，近年來我國玻璃纖維紗產量也持續增長。2021年我國玻璃纖維紗總產量達到624萬噸，同比增長15.34%。電解銅箔、玻璃纖維紗產量的不斷增長為PCB行業的發展提供了充足的動力。

2022年中國PCB產業總產值可以達到455億美元。根據數據顯示，2021全球百強PCB制造企業年度上榜的中國企業總計62家，占整體百強企業超六成：其中，中國大陸企業數量占比接近40%，中國臺灣地區企業數量占比超過20%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產品中高端印制電路板占比較低，2021年多層板、單雙面板、HDI板累計占比超75%，柔性板占比為15%。在技術含量更高的產品方面還具有較大的提升空間。

數據顯示，從2019-2022年9月中國印制電路板行業重點企業營業收入來看，鵬鼎控股比深南電路營業收入更高，兩家企業的營業收入均處于逐年上漲態勢。2021年，鵬鼎控股與深南電路營業收入分別為333.15億元、139.43億元，同比變化率分別為11.6%、20.2%。2022年1-9月，鵬鼎控股與深南電路營業收入分別為247.92億元、104.85億元，同比變化率分別為17.98%、7.48%。

從具體生產流程來看，高階HDI產品對加工產能的消耗顯著增加。HDI階數由其生產流程中次外層加工環節的重復次數決定，因此同等面積的二階HDI板產品相比一階HDI板產品，在次外層加工環節需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產能為一階的三倍以上。

中研普華通過對市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地幫助客戶降低投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業競爭力。想要了解更多最新的專業分析請點擊中研普華產業研究院的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業發展分析與投資前景預測報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國印制電路板（PCB）行業發展分析與投資前景預測報告

  印制電路板（PCB）行業研究報告主要分析了印制電路板（PCB）行業的市場規模、印制電路板（PCB）市場供需求狀況、印制電路板（PCB）市場競爭狀況和印制電路板（PCB）主要企業經營情況，同時對印P...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡