硅片市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢分析

• 郭夢 2024年3月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 707 42
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硅片是價值量占比最高的半導體材料。半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。

硅片市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢分析

受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%。據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析師預測，2023年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。

圖表：2019年-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模

半導體硅片行業(yè)具有技術難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據(jù)較大的市場份額，排名前五的廠商分別為信越化學、勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK，前五家企業(yè)合計占據(jù)近90%的市場份額，其中信越化學占比最高，市場份額達27%。其次分別為勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK，占比分別為24%、17%、13%、13%。

全球半導體硅片行業(yè)市場份額

目前，我國半導體硅片行業(yè)企業(yè)分為半導體硅片制造商，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領域布局的半導體材料生產(chǎn)商，由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進口，能夠批量生產(chǎn)半導體硅片的企業(yè)數(shù)量相對較少。

全球半導體硅晶圓供應商市場份額

全球半導體硅晶圓市場主要集中在幾家大企業(yè)，技術壁壘較高。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，全球前五大半導體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學和勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)電子材料以及韓國的SKSiltron，共占據(jù)全球半導體硅晶圓市場超過80%的份額。

硅片行業(yè)未來發(fā)展方向

技術升級與創(chuàng)新

隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，對硅片的技術要求也在不斷提高。因此，硅片企業(yè)需要不斷投入研發(fā)，進行技術升級和創(chuàng)新，以滿足市場需求。這可能包括提高硅片的純度、改進表面處理技術、提升硅片尺寸等。

高效能與低能耗

未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等技術的快速發(fā)展，對半導體的性能和能耗要求將越來越高。因此，硅片行業(yè)需要研發(fā)出更高效能、低能耗的硅片產(chǎn)品，以滿足市場需求。

先進封裝技術

隨著摩爾定律發(fā)展趨緩，通過先進封裝技術來滿足系統(tǒng)微型化、多功能化成為了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。未來，硅片行業(yè)可能會更加關注封裝技術的進步，通過小型化和多集成等特性，顯著優(yōu)化芯片性能并繼續(xù)降低成本。

大尺寸和薄片化技術

在降本增效的大趨勢下，大尺寸硅片的需求旺盛。未來，硅片行業(yè)可能會繼續(xù)研發(fā)更大直徑的硅片，同時探索硅片薄片化技術，以提高硅片的利用率和降低成本。

新材料和新工藝的應用

硅片行業(yè)可能會不斷探索新型材料和新工藝的應用，如使用新型的半導體材料、改進晶體生長技術、優(yōu)化表面處理技術等，以提高硅片的性能和質(zhì)量。

智能化和自動化生產(chǎn)

隨著工業(yè)4.0和智能制造的推進，硅片行業(yè)可能會加大在智能化和自動化生產(chǎn)方面的投入，通過引入機器人、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性。

硅片行業(yè)是一個典型的產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)，涉及到硅片生產(chǎn)、加工、封裝測試等多個環(huán)節(jié)。未來，硅片企業(yè)需要加強與上下游企業(yè)的合作，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的整合和優(yōu)化，以提高整個產(chǎn)業(yè)鏈的效率和競爭力。

更多關于行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

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