成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈：西部半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代核心區(qū)潛力

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)的背景下，中國(guó)西部地區(qū)正通過成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。成渝地區(qū)依托電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、政策支持及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇，逐步形成以功率半導(dǎo)體、特色工藝制造設(shè)備為核心的產(chǎn)業(yè)集群。本文結(jié)合2025年最新數(shù)據(jù)與實(shí)際案例，從市場(chǎng)現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)、競(jìng)爭(zhēng)格局、挑戰(zhàn)與機(jī)遇等維度，分析成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈作為西部半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代核心區(qū)的潛力，并提出發(fā)展建議。

一、行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

1.1 市場(chǎng)規(guī)模與結(jié)構(gòu)：功率半導(dǎo)體與特色工藝設(shè)備主導(dǎo)

總體規(guī)模：2025年成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)320億元，占全國(guó)的12%，其中功率半導(dǎo)體設(shè)備與特色工藝制造設(shè)備為核心驅(qū)動(dòng)力。

細(xì)分領(lǐng)域：

1.2 政策與市場(chǎng)雙重驅(qū)動(dòng)

政策層面：

國(guó)家戰(zhàn)略：成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)明確支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代。

地方支持：重慶提出2027年建成全國(guó)最大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，成都設(shè)立50億元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，吸引華潤(rùn)微電子、三安光電等企業(yè)布局。

市場(chǎng)層面：

需求爆發(fā)：新能源汽車、光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體器件需求激增，2025年車用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)468億元，占整體市場(chǎng)的50%。

企業(yè)集聚：重慶已聚集萬國(guó)半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子等IDM企業(yè)，成都擁有海光、銳成芯微等設(shè)計(jì)企業(yè)，形成“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”全鏈條。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示分析

1.3 產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)凸顯

園區(qū)布局：成渝地區(qū)形成重慶兩江新區(qū)、成都高新區(qū)、遂寧電子電路產(chǎn)業(yè)園等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，涵蓋設(shè)備制造、材料研發(fā)、應(yīng)用驗(yàn)證全鏈條。

創(chuàng)新資源：重慶大學(xué)、電子科技大學(xué)等高校推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作，中科光智、臻寶實(shí)業(yè)等企業(yè)突破CMP拋光材料、刻蝕設(shè)備硅環(huán)等“卡脖子”技術(shù)。

二、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

2.1 技術(shù)驅(qū)動(dòng)：第三代半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝設(shè)備興起

第三代半導(dǎo)體：天岳先進(jìn)8英寸SiC襯底量產(chǎn)、三安光電1200V雙溝槽SiC MOSFET等突破，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備躋身國(guó)際第一梯隊(duì)。

先進(jìn)封裝：奕成科技高端板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)，填補(bǔ)中國(guó)大陸板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠空白。

2.2 區(qū)域協(xié)同：成渝雙城聯(lián)動(dòng)發(fā)展

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：成都聚焦設(shè)計(jì)、重慶主攻制造，遂寧、內(nèi)江等城市提供配套服務(wù)，形成“核心城市+配套城市”的產(chǎn)業(yè)格局。

跨境合作：利用西部陸海新通道，推動(dòng)與東盟國(guó)家在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的合作。

2.3 國(guó)產(chǎn)替代加速：從低端到高端突破

低端突破：光伏、LED等級(jí)別設(shè)備已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，去膠、CMP、刻蝕和清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超40%。

高端攻堅(jiān)：光刻機(jī)、量測(cè)檢測(cè)設(shè)備、離子注入和涂膠顯影設(shè)備等國(guó)產(chǎn)化率不足10%，需動(dòng)真碰硬破壁攻堅(jiān)。

三、行業(yè)重點(diǎn)分析

3.1 功率半導(dǎo)體設(shè)備：SiC/GaN技術(shù)引領(lǐng)增長(zhǎng)

技術(shù)突破：中車時(shí)代電氣碳化硅模塊批量搭載于廣汽、蔚來等車型，良品率提升至國(guó)際水平的98%，成本較進(jìn)口產(chǎn)品低20%。

市場(chǎng)潛力：2025年車用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)468億元，占整體市場(chǎng)的50%，推動(dòng)SiC/GaN設(shè)備需求爆發(fā)。

3.2 特色工藝設(shè)備：模擬/數(shù)?；旌闲酒枨笸?/p>

企業(yè)布局：重慶匯聚三安光電、奧松電子等企業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展模擬/數(shù)模混合芯片、化合半導(dǎo)體設(shè)備。

技術(shù)方向：推動(dòng)硅基光電子、射頻/微波芯片等特色工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，滿足通信、汽車電子等領(lǐng)域需求。

四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.1 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)：本土企業(yè)崛起，國(guó)際巨頭加碼

4.2 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)：成渝雙核驅(qū)動(dòng)，川南渝西協(xié)同

成都：聚焦芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備研發(fā)，擁有海光、銳成芯微等企業(yè)，2023年產(chǎn)業(yè)營(yíng)收674.7億元。

重慶：主攻制造、封測(cè)，聚集萬國(guó)半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子等企業(yè)，2027年設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將突破120億元。

川南渝西：遂寧、內(nèi)江等城市提供代工服務(wù)及鍵合絲、引線框架等基礎(chǔ)材料配套。

五、行業(yè)市場(chǎng)影響因素分析

5.1 政策因素

國(guó)家支持：半導(dǎo)體設(shè)備被納入“十四五”規(guī)劃重點(diǎn)領(lǐng)域，國(guó)家大基金三期1500億元重點(diǎn)投向設(shè)備材料環(huán)節(jié)。

地方推動(dòng)：重慶發(fā)布《重慶市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，提出到2025年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破120億元。

5.2 經(jīng)濟(jì)因素

市場(chǎng)需求：成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模超萬億元，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛。

資本投入：2024年成渝地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域新增總投資超500億元，實(shí)際完成投資超100億元。

5.3 技術(shù)因素

材料突破：8英寸SiC襯底國(guó)產(chǎn)化率從2020年的5%提升至2024年的35%，推動(dòng)設(shè)備需求增長(zhǎng)。

工藝升級(jí)：華虹半導(dǎo)體、士蘭微等企業(yè)12英寸晶圓產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，單位成本下降30%。

六、行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

6.1 挑戰(zhàn)

技術(shù)壁壘：光刻機(jī)、量測(cè)檢測(cè)設(shè)備等高端設(shè)備仍依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率不足10%。

人才短缺：2024年行業(yè)高端人才缺口達(dá)12萬人，設(shè)計(jì)類、工藝類工程師薪資漲幅連續(xù)三年超20%。

供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：高端材料(如8英寸SiC襯底)仍依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率不足30%。

6.2 機(jī)遇

政策紅利：國(guó)家大基金三期、稅收優(yōu)惠等政策推動(dòng)行業(yè)研發(fā)投入占比提升至8.6%。

市場(chǎng)需求：新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體器件需求激增，推動(dòng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，成渝地區(qū)成為承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的核心區(qū)。

七、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院建議

加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)：成立“成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦公室”，統(tǒng)籌制定中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略。

突破核心技術(shù)：設(shè)立第三代半導(dǎo)體國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，聚焦8英寸SiC外延、超結(jié)MOSFET等“卡脖子”技術(shù)。

推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作：在清華、復(fù)旦等高校設(shè)立半導(dǎo)體設(shè)備專項(xiàng)學(xué)院，推行“產(chǎn)學(xué)研用”一體化培養(yǎng)模式。

優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局：推動(dòng)成都、重慶差異化發(fā)展，形成“核心城市+配套城市”的產(chǎn)業(yè)格局。

強(qiáng)化資本賦能：引導(dǎo)險(xiǎn)資、養(yǎng)老金等長(zhǎng)期資本進(jìn)入，對(duì)設(shè)備材料企業(yè)給予5年所得稅減免。

八、未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

2025-2027年：成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模突破500億元，形成3-5家具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備企業(yè)。

2028-2030年：SiC/GaN設(shè)備占比提升至30%，車規(guī)級(jí)IGBT設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超60%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)千億元。

2030年后：成渝地區(qū)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)重要一極，與長(zhǎng)三角、珠三角形成三足鼎立格局。

成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈依托政策支持、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)及市場(chǎng)需求，正加速推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。盡管面臨技術(shù)壁壘、人才短缺等挑戰(zhàn)，但通過加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)、突破核心技術(shù)、推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作等舉措，成渝地區(qū)有望成為西部半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代核心區(qū)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)貢獻(xiàn)力量。

如需獲取完整版報(bào)告及定制化戰(zhàn)略規(guī)劃方案請(qǐng)查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。