第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視

第一章 ai芯片行業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展概況

一、人工智能行業(yè)概述

二、人工智能的發(fā)展歷程

三、行業(yè)特性及在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位

第二節(jié) 人工智能芯片的概念與分類(lèi)

一、人工智能芯片的概念

二、人工智能芯片的原理

三、人工智能芯片的分類(lèi)

第三節(jié) 不同芯片的比較與技術(shù)路徑分析

一、不同芯片的優(yōu)缺點(diǎn)比較

二、不同芯片的技術(shù)路徑

三、不同技術(shù)路線產(chǎn)業(yè)情況分析

第四節(jié) ai芯片行業(yè)概況

一、構(gòu)成智能芯片的關(guān)鍵要素

二、ai芯片的特性

三、ai芯片發(fā)展路線

四、ai芯片的發(fā)展意義

第二章 ai芯片行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境及影響分析（pest）

第一節(jié) ai芯片行業(yè)政治法律環(huán)境（p）

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)主要法律法規(guī)

三、ai芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

四、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

五、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（e）

一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

二、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析

第三節(jié) 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析（s）

一、ai芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境

二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

三、ai芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)社會(huì)發(fā)展的影響

第四節(jié) ai芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（t）

一、ai芯片專(zhuān)利申請(qǐng)分析

二、ai芯片專(zhuān)利價(jià)值分析

三、ai芯片專(zhuān)利申請(qǐng)趨勢(shì)分析

四、ai芯片專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分析

五、技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第三章 國(guó)際ai芯片行業(yè)發(fā)展分析及經(jīng)驗(yàn)借鑒

第一節(jié) 全球ai芯片市場(chǎng)總體情況分析

一、全球ai芯片行業(yè)的發(fā)展歷程

二、全球ai芯片市場(chǎng)規(guī)模

三、全球ai芯片市場(chǎng)區(qū)域分布

四、全球ai芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、全球ai芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

六、國(guó)際重點(diǎn)ai芯片企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

1、ibm

2、英特爾

3、谷歌

4、英偉達(dá)

5、蘋(píng)果 (apple)

6、臉書(shū) (facebook)

7、亞馬遜 (amazon)

第二節(jié) 全球主要國(guó)家（地區(qū)）ai芯片市場(chǎng)分析

一、歐洲ai芯片市場(chǎng)分析

1、歐洲ai芯片行業(yè)發(fā)展概況

2、歐洲ai芯片技術(shù)水平分析

3、歐洲ai芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

4、歐洲ai芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

二、美國(guó)ai芯片市場(chǎng)分析

1、美國(guó)ai芯片行業(yè)發(fā)展概況

2、美國(guó)ai芯片技術(shù)水平分析

3、美國(guó)ai芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

4、美國(guó)ai芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

三、日本ai芯片市場(chǎng)分析

1、日本ai芯片行業(yè)發(fā)展概況

2、日本ai芯片技術(shù)水平分析

3、日本ai芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

4、日本ai芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

四、韓國(guó)ai芯片市場(chǎng)分析

1、韓國(guó)ai芯片行業(yè)發(fā)展概況

2、韓國(guó)ai芯片技術(shù)水平分析

3、韓國(guó)ai芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

4、韓國(guó)ai芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

第三節(jié) 國(guó)外人工智能行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

一、技術(shù)借鑒

二、應(yīng)用借鑒

第二部分 行業(yè)深度分析

第四章 中國(guó)ai芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國(guó)ai芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、中國(guó)ai芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

1、發(fā)展空間巨大

2、政府高度重視

3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、中國(guó)ai芯片行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題及對(duì)策

三、中國(guó)ai芯片行業(yè)商業(yè)模式分析

第二節(jié) ai芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、中國(guó)ai芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

二、中國(guó)ai芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

三、中國(guó)ai芯片行業(yè)利潤(rùn)總額分析

第三節(jié) 中國(guó)ai芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析

一、企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)分析

二、不同規(guī)模企業(yè)結(jié)構(gòu)分析

三、不同所有制企業(yè)結(jié)構(gòu)分析

四、行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量分析

第四節(jié) 中國(guó)ai芯片市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析

一、ai芯片市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制組成

二、ai芯片市場(chǎng)價(jià)格影響因素

三、2017-2019年ai芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)分析

四、2020-2025年ai芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第五章 中國(guó)人工智能行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國(guó)人工智能行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、中國(guó)人工智能行業(yè)發(fā)展概況及特點(diǎn)

1、產(chǎn)業(yè)鏈布局廣，專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)

2、以b端業(yè)務(wù)為主

3、人才成本較大，需求缺口大

4、傳統(tǒng)行業(yè)和技術(shù)給予充分的支持

二、中國(guó)人工智能行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題及對(duì)策

三、中國(guó)人工智能行業(yè)商業(yè)模式分析

第二節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、中國(guó)人工智能行業(yè)投資規(guī)模分析

二、中國(guó)人工智能行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、中國(guó)人工智能行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、2019年人工智能行業(yè)融資情況分析

第三節(jié) 中國(guó)人工智能行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析

一、人工智能初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量

二、人工智能企業(yè)的融資額

三、人工智能企業(yè)的并購(gòu)數(shù)量

第四節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

一、多個(gè)行業(yè)希望利用ai實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

二、大量人工智能高端人才

三、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)前景廣闊

四、高性能計(jì)算技術(shù)

五、政府政策支持

第五節(jié) 2017-2019年人工智能技術(shù)研究動(dòng)態(tài)分析

一、人工智能再獲重大突破

二、智能語(yǔ)音識(shí)別及控制技術(shù)

三、高級(jí)人工智能逐步突破

四、ai神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別技術(shù)

五、人工智能帶來(lái)媒體變革

第六節(jié) 2020-2025年人工智能市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

一、2020-2025年人工智能行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

二、2020-2025年人工智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

三、2020-2025年人工智能行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第七節(jié) 人工智能行業(yè)對(duì)ai芯片行業(yè)的影響

第六章 ai芯片行業(yè)進(jìn)出口結(jié)構(gòu)及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第一節(jié) ai芯片行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

一、ai芯片行業(yè)進(jìn)出口綜述

1、中國(guó)ai芯片進(jìn)出口的特點(diǎn)分析

2、中國(guó)ai芯片進(jìn)出口地區(qū)分布狀況

3、中國(guó)ai芯片進(jìn)出口的貿(mào)易方式及經(jīng)營(yíng)企業(yè)分析

4、中國(guó)ai芯片進(jìn)出口政策與國(guó)際化經(jīng)營(yíng)

二、ai芯片行業(yè)出口市場(chǎng)分析

1、行業(yè)出口整體情況

2、行業(yè)出口總額分析

3、行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

三、ai芯片行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析

1、行業(yè)進(jìn)口整體情況

2、行業(yè)進(jìn)口總額分析

3、行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

第二節(jié) 中國(guó)ai芯片出口面臨的挑戰(zhàn)及對(duì)策

一、中國(guó)ai芯片出口面臨的挑戰(zhàn)

二、中國(guó)ai芯片行業(yè)未來(lái)出口展望

三、中國(guó)ai芯片產(chǎn)品出口對(duì)策

四、ai芯片行業(yè)進(jìn)出口前景及建議

1、行業(yè)出口前景及建議

2、行業(yè)進(jìn)口前景及建議

第三部分 市場(chǎng)全景調(diào)研

第七章 ai芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展與應(yīng)用市場(chǎng)分析

第一節(jié) ai芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

一、通用類(lèi)芯片

1、技術(shù)特點(diǎn)分析

2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀

3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀

4、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5、市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析

二、基于fpga的半定制化芯片

1、技術(shù)特點(diǎn)分析

2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀

3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀

4、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5、市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析

三、全定制化asic芯片

1、技術(shù)特點(diǎn)分析

2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀

3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀

4、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5、市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析

四、類(lèi)腦計(jì)算芯片

1、技術(shù)特點(diǎn)分析

2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀

3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀

4、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5、市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析

第二節(jié) 典型的人工智能芯片介紹

一、寒武紀(jì)的mlu100

二、華為麒麟970

三、深鑒科技dpu

四、百度xpu

第三節(jié) ai芯片應(yīng)用市場(chǎng)分析

一、adas (高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng))

二、cv設(shè)備 (computer vision計(jì)算機(jī)視覺(jué))

三、vr設(shè)備

四、語(yǔ)音交互設(shè)備

第八章 中國(guó)ai芯片應(yīng)用領(lǐng)域及供需形勢(shì)分析

第一節(jié) ai芯片在智能手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第二節(jié) ai芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、醫(yī)療健康領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第三節(jié) ai芯片在智能駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、智能駕駛領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第四節(jié) ai芯片在智能安防領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、智能安防領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第五節(jié) ai芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、智能家居領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第六節(jié) ai芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、金融領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第七節(jié) ai芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、零售領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第八節(jié) ai芯片在工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第九節(jié) ai芯片在軍事與國(guó)防領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、軍事與國(guó)防領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第十節(jié) ai芯片在智能穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、端ai芯片在穿戴式安防產(chǎn)品中的應(yīng)用

1、端ai芯片發(fā)展概況

2、穿戴式安防產(chǎn)品形態(tài)及應(yīng)用場(chǎng)景

3、人臉抓拍、人臉識(shí)別技術(shù)在端ai芯片上的應(yīng)用

4、端ai在穿戴式安防產(chǎn)品中應(yīng)用展望

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第十一節(jié) ai芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、其他應(yīng)用領(lǐng)域介紹

二、其他應(yīng)用領(lǐng)域需求分析

第四部分 競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第九章 ai芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 中國(guó)ai芯片重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析

一、行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征

二、行業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn)分析

三、行業(yè)企業(yè)數(shù)量的區(qū)域分布

第二節(jié) 北京ai芯片市場(chǎng)分析

一、市場(chǎng)發(fā)展概況

二、市場(chǎng)規(guī)模分析

三、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、市場(chǎng)應(yīng)用分析

五、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及前景

第三節(jié) 上海ai芯片市場(chǎng)分析

一、市場(chǎng)發(fā)展概況

二、市場(chǎng)規(guī)模分析

三、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、市場(chǎng)應(yīng)用分析

五、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及前景

第四節(jié) 廣州ai芯片市場(chǎng)分析

一、市場(chǎng)發(fā)展概況

二、市場(chǎng)規(guī)模分析

三、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、市場(chǎng)應(yīng)用分析

五、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及前景

第五節(jié) 深圳ai芯片市場(chǎng)分析

一、市場(chǎng)發(fā)展概況

二、市場(chǎng)規(guī)模分析

三、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、市場(chǎng)應(yīng)用分析

五、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及前景

第六節(jié) 成都ai芯片市場(chǎng)分析

一、市場(chǎng)發(fā)展概況

二、市場(chǎng)規(guī)模分析

三、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、市場(chǎng)應(yīng)用分析

五、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及前景

第七節(jié) 杭州ai芯片市場(chǎng)分析

一、市場(chǎng)發(fā)展概況

二、市場(chǎng)規(guī)模分析

三、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、市場(chǎng)應(yīng)用分析

五、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及前景

第十章 2020-2025年ai芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

一、ai芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價(jià)能力

5、客戶(hù)議價(jià)能力

6、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

二、ai芯片行業(yè)swot分析

1、ai芯片行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

2、ai芯片行業(yè)劣勢(shì)分析

3、ai芯片行業(yè)機(jī)會(huì)分析

4、ai芯片行業(yè)威脅分析

第二節(jié) ai芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局

二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、品牌競(jìng)爭(zhēng)格局

第三節(jié) ai芯片行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第四節(jié) ai芯片行業(yè)并購(gòu)重組分析

一、行業(yè)并購(gòu)重組現(xiàn)狀及其重要影響

二、企業(yè)升級(jí)途徑及并購(gòu)重組風(fēng)險(xiǎn)分析

三、行業(yè)投資兼并與重組趨勢(shì)分析

第十一章 ai芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析

第一節(jié) 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第二節(jié) 北京深鑒科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第三節(jié) 深圳地平線機(jī)器人科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第四節(jié) 上海西井信息科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第五節(jié) 深圳云天勵(lì)飛技術(shù)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第六節(jié) 廣東中科人人智能科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第七節(jié) 成都啟英泰倫科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第八節(jié) 云知聲智能科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第九節(jié) 百度在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（北京）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第十節(jié) 北京異構(gòu)智能科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第十一節(jié) 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第十二節(jié) 北京中星微電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第五部分 發(fā)展前景展望

第十二章 2020-2025年ai芯片行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2020-2025年ai芯片市場(chǎng)發(fā)展前景

一、2020-2025年ai芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?/span>

二、2020-2025年ai芯片市場(chǎng)發(fā)展前景展望

三、2020-2025年ai芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析

第二節(jié) 2020-2025年ai芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

一、2020-2025年ai芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

1、更高效的大卷積解構(gòu)/復(fù)用

2、更低的inference計(jì)算/存儲(chǔ)位寬

3、更多樣的存儲(chǔ)器定制設(shè)計(jì)

4、更稀疏的大規(guī)模向量實(shí)現(xiàn)

5、計(jì)算和存儲(chǔ)一體化

二、2020-2025年ai芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

三、2020-2025年ai芯片行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)

四、2020-2025年細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2020-2025年中國(guó)ai芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)

一、2020-2025年中國(guó)ai芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預(yù)測(cè)

二、2020-2025年中國(guó)ai芯片行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)

三、2020-2025年中國(guó)ai芯片市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

四、2020-2025年中國(guó)ai芯片行業(yè)供需平衡預(yù)測(cè)

第十三章 2020-2025年ai芯片行業(yè)投資價(jià)值與風(fēng)險(xiǎn)防范分析

第一節(jié) ai芯片行業(yè)投資特性分析

一、ai芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

二、ai芯片行業(yè)盈利因素分析

三、ai芯片行業(yè)盈利模式分析

第二節(jié) 2020-2025年ai芯片行業(yè)發(fā)展的影響因素

一、有利因素

二、不利因素

第三節(jié) 2020-2025年ai芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)

四、ai芯片行業(yè)投資機(jī)遇

第四節(jié) 中國(guó)ai芯片行業(yè)投資建議

一、ai芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向

二、ai芯片行業(yè)主要投資建議

三、中國(guó)ai芯片企業(yè)融資分析

1、中國(guó)ai芯片企業(yè)ipo融資分析

2、中國(guó)ai芯片企業(yè)再融資分析

第五節(jié) 通信運(yùn)營(yíng)商布局ai芯片的建議

一、加強(qiáng)與科研機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)界的溝通合作，支撐企業(yè)集采和投資分析

二、研發(fā)基于ai專(zhuān)用芯片的ai終端產(chǎn)品和應(yīng)用系統(tǒng)，助力ai賦能垂直行業(yè)

三、增強(qiáng)云端訓(xùn)練和推理能力，提高通信網(wǎng)絡(luò)智能化水平

四、探索基于ai專(zhuān)用芯片的多接入邊緣計(jì)算技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景

第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究

第十四章 ai芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及建議

第一節(jié) ai芯片設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)

一、專(zhuān)用處理需求

二、創(chuàng)新內(nèi)存架構(gòu)

三、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)連接

第二節(jié) 對(duì)中國(guó)ai芯片品牌的戰(zhàn)略思考

一、ai芯片品牌的重要性

二、ai芯片實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

三、ai芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

四、中國(guó)ai芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

五、ai芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) ai芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

一、2020年ai芯片企業(yè)投資戰(zhàn)略

二、2020-2025年ai芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略

三、2020-2025年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略

第四節(jié) ai芯片行業(yè)發(fā)展建議

一、加強(qiáng)ai芯片產(chǎn)業(yè)布局

二、加強(qiáng)ai產(chǎn)業(yè)鏈上下聯(lián)動(dòng)，協(xié)同發(fā)展

三、聚焦機(jī)器視覺(jué)和智能語(yǔ)音技術(shù)，挖掘殺手級(jí)應(yīng)用

圖表目錄

圖表：2017-2019年中國(guó)ai芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2017-2019年中國(guó)ai芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

圖表：2017-2019年中國(guó)ai芯片行業(yè)利潤(rùn)總額分析

圖表：2017-2019年ai芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)分析

圖表：2019年ai芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)結(jié)構(gòu)分析

圖表：2019年ai芯片行業(yè)不同所有制企業(yè)結(jié)構(gòu)分析

圖表：2017-2019年ai芯片行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量分析

圖表：2017-2019年ai芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)分析

圖表：2020-2025年ai芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

圖表：2017-2019年ai芯片行業(yè)進(jìn)出口總額分析

圖表：2017-2019年ai芯片行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表：2019年ai芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量的區(qū)域分布

圖表：2020-2025年中國(guó)ai芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

圖表：2020-2025年中國(guó)ai芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2020-2025年中國(guó)ai芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預(yù)測(cè)

圖表：2020-2025年中國(guó)ai芯片市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)