第一部分 產業(yè)環(huán)境透視

【全球經濟形勢緩慢復蘇的背景下，中國集成電路封裝行業(yè)運行如何？中國集成電路封裝業(yè)在國際市場上有什么優(yōu)勢？技術發(fā)展水平如何？】

第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類

一、集成電路封裝行業(yè)定義

二、集成電路封裝行業(yè)產品大類

三、集成電路封裝行業(yè)特性分析

1、行業(yè)周期性

2、行業(yè)區(qū)域性

3、行業(yè)季節(jié)性

四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產業(yè)中的地位分析

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制

二、行業(yè)相關政策

三、宏觀經濟趨勢

四、集成電路封裝技術演進

五、集成電路封裝形式應用領域

六、集成電路封裝工藝流程

七、集成電路封裝行業(yè)新技術動態(tài)

第二部分 行業(yè)深度分析

【集成電路封裝業(yè)整體運行情況怎樣？行業(yè)各項經濟指標運行如何？集成電路封裝市場供需形勢怎樣？集成電路封裝業(yè)有哪些新形勢？】

第二章 中國集成電路產業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 集成電路產業(yè)發(fā)展狀況

一、集成電路產業(yè)鏈簡介

二、集成電路產業(yè)發(fā)展現狀

三、集成電路產業(yè)市場規(guī)模

四、集成電路產業(yè)市場結構

1、集成電路市場產品結構

2、集成電路市場應用結構

五、集成電路市場競爭格局

六、集成電路產業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

七、集成電路產業(yè)面臨的發(fā)展機遇

八、集成電路產業(yè)面臨的主要問題

第二節(jié) 集成電路設計業(yè)發(fā)展狀況

一、集成電路設計業(yè)發(fā)展概況

二、集成電路設計業(yè)市場規(guī)模

三、集成電路設計業(yè)產業(yè)特征

四、集成電路設計業(yè)競爭格局

五、集成電路設計業(yè)發(fā)展趨勢

六、集成電路設計業(yè)發(fā)展思路和政策建議

第三節(jié) 集成電路制造業(yè)發(fā)展狀況

一、集成電路制造業(yè)發(fā)展現狀

二、集成電路制造業(yè)發(fā)展特點

三、集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)模

四、集成電路制造業(yè)財務指標

五、集成電路制造業(yè)供需平衡

1、全國集成電路制造業(yè)供給情況

2、全國集成電路制造業(yè)需求情況

3、全國集成電路制造業(yè)產銷率

第三章 中國集成電路封裝行業(yè)整體運行指標分析

第一節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況

一、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現狀

二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展特點

三、集成電路封裝行業(yè)利潤水平

四、大陸廠商與業(yè)內領先廠商的技術比較

第二節(jié) 2020-2022年中國集成電路封裝行業(yè)總體分析

一、企業(yè)數量結構分析

二、人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產規(guī)模分析

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 2020-2022年中國集成電路封裝行業(yè)財務指標

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第四章 中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析

第一節(jié) 計算機領域對行業(yè)的需求分析

一、計算機市場發(fā)展現狀

二、集成電路在計算機領域的應用

三、計算機領域對行業(yè)需求的拉動

第二節(jié) 消費電子領域對行業(yè)的需求分析

一、消費電子市場發(fā)展現狀

二、集成電路在消費電子領域的應用

三、消費電子領域對行業(yè)需求的拉動

第三節(jié) 通信設備領域對行業(yè)的需求分析

一、通信設備市場發(fā)展現狀

二、集成電路在通信設備領域的應用

三、通信設備領域對行業(yè)需求的拉動

第四節(jié) 工控設備領域對行業(yè)的需求分析

一、工控設備市場發(fā)展現狀

二、集成電路在工控設備領域的應用

三、工控設備領域對行業(yè)需求的拉動

第五節(jié) 汽車電子領域對行業(yè)的需求分析

一、汽車電子市場發(fā)展現狀

二、集成電路在汽車電子領域的應用

三、汽車電子領域對行業(yè)需求的拉動

第六節(jié) 其他應用領域對行業(yè)的需求分析

第五章 中國集成電路封裝技術發(fā)展分析

第一節(jié) 半導體封測技術分析

一、中國半導體行業(yè)發(fā)展概況

二、半導體行業(yè)景氣預測

三、半導體封裝技術分析

1、封裝環(huán)節(jié)產值逐年成長

2、封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢

第二節(jié) 集成電路封裝類專利分析

一、專利分析樣本構成

1、數據庫選擇

2、檢索方式

二、封裝類專利分析

1、專利公開年度趨勢

2、國內外專利公開趨勢對比

3、國內專利公開主要省市分布

4、ipc技術分類趨勢分布

5、主要權利人分布情況

第三節(jié) 集成電路封裝過程部分技術問題探討

一、集成電路封裝開裂產生原因分析及對策

1、封裝開裂的影響因素分析

2、管控影響開裂的因素的方法分析

二、集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策

1、產生芯片彈坑問題的因素分析

2、預防芯片彈坑問題產生的方法

第三部分 市場全景調研

【bga封裝、sip封裝、sop封裝……各細分市場情況如何？競爭格局情況如何？產業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)有什么變化？前景如何？】

第六章 中國集成電路封裝行業(yè)產品市場分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)bga產品市場分析

一、bga封裝技術

二、bga產品主要應用領域

三、bga產品需求拉動因素

四、bga產品市場應用現狀分析

五、bga產品市場前景展望

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)sip產品市場分析

一、sip封裝技術

二、sip產品主要應用領域

三、sip產品需求拉動因素

四、sip產品市場應用現狀分析

五、sip產品市場前景展望

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)sop產品市場分析

一、sop封裝技術

二、sop產品主要應用領域

三、sop產品市場發(fā)展現狀

四、sop產品市場前景展望

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)qfp產品市場分析

一、qfp封裝技術

二、qfp產品主要應用領域

三、qfp產品市場發(fā)展現狀

四、qfp產品市場前景展望

第五節(jié) 集成電路封裝行業(yè)qfn產品市場分析

一、qfn封裝技術

二、qfn產品主要應用領域

三、qfn產品市場發(fā)展現狀

四、qfn產品市場前景展望

第六節(jié) 集成電路封裝行業(yè)mcm產品市場分析

一、mcm封裝技術水平概況

1、概念簡介

2、mcm封裝分類

二、mcm產品主要應用領域

三、mcm產品需求拉動因素

四、mcm產品市場發(fā)展現狀

五、mcm產品市場前景展望

第七節(jié) 集成電路封裝行業(yè)csp產品市場分析

一、csp封裝技術水平概況

1、概念簡介

2、csp產品特點

3、csp封裝分類

二、csp產品主要應用領域

三、csp產品市場發(fā)展現狀

四、csp產品市場前景展望

第八節(jié) 集成電路封裝行業(yè)其他產品市場分析

一、晶圓級封裝市場分析

1、概念簡介

2、產品特點

3、主要應用領域

4、市場規(guī)模與主要供應商

5、前景展望

二、覆晶/倒封裝市場分析

1、概念簡介

2、產品特點

3、市場前景

三、3d封裝市場分析

1、概念簡介

2、封裝方法

3、封裝特點

4、發(fā)展現狀與前景

第四部分 競爭格局分析

【集成電路封裝市場競爭程度怎樣？集中度有什么變化？重點企業(yè)市場占有率有什么變化？行業(yè)的并購重組有什么趨勢？】

第七章 集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競爭結構波特五力模型分析

一、現有競爭者之間的競爭

二、上游議價能力分析

三、下游議價能力分析

四、行業(yè)潛在進入者分析

五、替代品風險分析

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析

一、國際集成電路封裝市場發(fā)展狀況

二、國際集成電路封裝市場競爭狀況

三、國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢

四、跨國企業(yè)在華市場競爭力分析

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國內競爭格局分析

一、國內集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析

二、國內集成電路封裝行業(yè)集中度分析

1、行業(yè)銷售收入集中度分析

2、行業(yè)利潤集中度分析

3、行業(yè)工業(yè)總產值集中度分析

三、中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析

第八章 2023-2027年集成電路封裝行業(yè)領先企業(yè)經營形勢分析

第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況

二、企業(yè)經營情況

三、企業(yè)集成電路業(yè)務

四、企業(yè)業(yè)務擴張及融資渠道

五、企業(yè)競爭狀況優(yōu)劣勢

六、企業(yè)最新發(fā)展動向

第二節(jié) 天水華天科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況

二、企業(yè)經營情況

三、企業(yè)集成電路業(yè)務

四、企業(yè)業(yè)務擴張及融資渠道

五、企業(yè)競爭狀況優(yōu)劣勢

六、企業(yè)最新發(fā)展動向

第三節(jié) 威訊聯合半導體（北京）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況

二、企業(yè)經營情況

三、企業(yè)集成電路業(yè)務

四、企業(yè)業(yè)務擴張及融資渠道

五、企業(yè)競爭狀況優(yōu)劣勢

六、企業(yè)最新發(fā)展動向

第四節(jié) 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況

二、企業(yè)經營情況

三、企業(yè)集成電路業(yè)務

四、企業(yè)業(yè)務擴張及融資渠道

五、企業(yè)競爭狀況優(yōu)劣勢

六、企業(yè)最新發(fā)展動向

第五節(jié) 通富微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況

二、企業(yè)經營情況

三、企業(yè)集成電路業(yè)務

四、企業(yè)業(yè)務擴張及融資渠道

五、企業(yè)競爭狀況優(yōu)劣勢

六、企業(yè)最新發(fā)展動向

第六節(jié) 恩智浦半導體（天津）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況

二、企業(yè)經營情況

三、企業(yè)集成電路業(yè)務

四、企業(yè)業(yè)務擴張及融資渠道

五、企業(yè)競爭狀況優(yōu)劣勢

六、企業(yè)最新發(fā)展動向

第七節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況

二、企業(yè)經營情況

三、企業(yè)集成電路業(yè)務

四、企業(yè)業(yè)務擴張及融資渠道

五、企業(yè)競爭狀況優(yōu)劣勢

六、企業(yè)最新發(fā)展動向

第八節(jié) 吉林華微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況

二、企業(yè)經營情況

三、企業(yè)集成電路業(yè)務

四、企業(yè)業(yè)務擴張及融資渠道

五、企業(yè)競爭狀況優(yōu)劣勢

六、企業(yè)最新發(fā)展動向

第九節(jié) 無錫華潤安盛科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況

二、企業(yè)經營情況

三、企業(yè)集成電路業(yè)務

四、企業(yè)業(yè)務擴張及融資渠道

五、企業(yè)競爭狀況優(yōu)劣勢

六、企業(yè)最新發(fā)展動向

第十節(jié) 江陰蘇陽電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況

二、企業(yè)經營情況

三、企業(yè)集成電路業(yè)務

四、企業(yè)業(yè)務擴張及融資渠道

五、企業(yè)競爭狀況優(yōu)劣勢

六、企業(yè)最新發(fā)展動向

第五部分 發(fā)展前景展望

【要想在如今競爭激烈的市場上站穩(wěn)腳跟，應緊隨市場的腳步向前發(fā)展進步，那么未來集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景怎樣？投資機會在哪里？】

第九章 2023-2027年集成電路封裝行業(yè)前景及趨勢預測

第一節(jié) 2023-2027年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的影響因素

一、有利因素

二、不利因素

第二節(jié) 2023-2027年集成電路封裝市場發(fā)展前景

一、疫情影響下集成電路市場需求前景分析

二、2023-2027年集成電路封裝產業(yè)鏈發(fā)展前景

三、“十四五”時期我國集成電路封裝市場發(fā)展前景

四、集成電路先進封裝的增速遠高于傳統封裝

第三節(jié) 2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展預測

一、2023-2027年中國集成電路封裝市場規(guī)模預測

二、2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)供給預測

三、2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)需求預測

四、2023-2027年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢預測

第四節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)存在的問題及對策

一、中國集成電路封裝行業(yè)存在的問題

二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的建議對策

第十章 2023-2027年集成電路封裝行業(yè)投資價值評估分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

一、集成電路封裝行業(yè)進入壁壘分析

二、集成電路封裝行業(yè)盈利因素分析

三、集成電路封裝行業(yè)盈利模式分析

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資情況

一、行業(yè)資金渠道分析

二、固定資產投資分析

三、兼并重組情況分析

四、集成電路封裝行業(yè)投資現狀分析

第三節(jié) 中國集成電路產業(yè)投資基金

一、國家集成電路產業(yè)投資基金

1、大基金基本情況

2、大基金的重要意義

3、大基金一期投資情況

（1）投資企業(yè)梳理

（2）投資方式分析

（3）投資領域分析

（4）一期成果匯總

4、大基金二期投資動態(tài)

5、大基金取得的成效

6、大基金下一步的工作思路

二、芯片產業(yè)基金地方動態(tài)分析

三、推進中國芯片產業(yè)發(fā)展的投融資建議

1、鼓勵發(fā)展集成電路產業(yè)風險和私募投資資本

2、積極參與海外收購，集中建立產業(yè)園

3、加強與國際資本合作，推動中國企業(yè)走出去

4、建設集成電路投融資平臺，促進資本和產業(yè)的交流

第四節(jié) 2023-2027年集成電路封裝行業(yè)投資機會

一、產業(yè)鏈投資機會

二、細分市場投資機會

三、重點區(qū)域投資機會

四、集成電路封裝行業(yè)投資機遇

第五節(jié) 2023-2027年集成電路封裝行業(yè)投資風險及防范

一、政策風險及防范

二、技術風險及防范

三、供求風險及防范

四、宏觀經濟波動風險及防范

五、關聯產業(yè)風險及防范

六、產品結構風險及防范

七、其他風險及防范

第六節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)投資建議

一、集成電路封裝行業(yè)主要投資建議

二、中國集成電路封裝企業(yè)融資分析

第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究

【集成電路封裝業(yè)有哪些案例參考？如何制定發(fā)展戰(zhàn)略？】

第十一章 集成電路封裝行業(yè)案例分析研究

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)并購重組案例分析

一、集成電路封裝行業(yè)并購重組成功案例分析

二、集成電路封裝行業(yè)并購重組失敗案例分析

三、經驗借鑒

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經營管理案例分析

一、集成電路封裝行業(yè)經營管理成功案例分析

二、集成電路封裝行業(yè)經營管理失敗案例分析

三、經驗借鑒

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)營銷案例分析

一、集成電路封裝行業(yè)營銷成功案例分析

二、集成電路封裝行業(yè)營銷失敗案例分析

三、經驗借鑒

第十二章 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術開發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

六、營銷品牌戰(zhàn)略

七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對中國集成電路封裝品牌的戰(zhàn)略思考

一、集成電路封裝品牌的重要性

二、集成電路封裝實施品牌戰(zhàn)略的意義

三、集成電路封裝企業(yè)品牌的現狀分析

四、中國集成電路封裝企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

五、集成電路封裝品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) 集成電路封裝經營策略分析

一、集成電路封裝市場細分策略

二、集成電路封裝市場創(chuàng)新策略

三、品牌定位與品類規(guī)劃

四、集成電路封裝新產品差異化戰(zhàn)略

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、2023-2027年集成電路封裝行業(yè)投資戰(zhàn)略

二、2023-2027年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略

圖表目錄

圖表：集成電路封裝行業(yè)生命周期

圖表：集成電路封裝行業(yè)產品分類

圖表：中國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布

圖表：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析

圖表：2021年全球集成電路產品構成

圖表：2020-2022年全球主要經濟體經濟增長速度

圖表：2020-2022年各項全球pmi指數變動情況

圖表：2020-2022年中國gdp增長趨勢圖

圖表：封裝技術的演進

圖表：各種集成電路封裝形式應用領域

圖表：集成電路封裝工藝流程

圖表：集成電路產業(yè)鏈示意圖

圖表：2020-2022年中國集成電路產業(yè)結構分析

圖表：中國集成電路產業(yè)長三角地區(qū)分布概況

圖表：未來集成電路產業(yè)的整體空間布局特點分析

圖表：2020-2022年中國集成電路設計市場銷售額走勢

圖表：集成電路設計業(yè)新發(fā)展策略

圖表：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析

圖表：2020-2022年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析

圖表：2020-2022年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析

圖表：2020-2022年中國集成電路制造業(yè)運營能力分析

圖表：2020-2022年中國集成電路制造業(yè)償債能力分析

圖表：切筋凸模的一般設計方法

圖表：管控影響開裂的因素的方法分析

圖表：2020-2022年中國集成電路銷售收入及增長情況

圖表：2020-2022年中國集成電路市場產品結構圖

圖表：2020-2022年中國集成電路市場應用結構圖

圖表：2020-2022年中國集成電路市場品牌競爭結構

圖表：2023-2027年全球it支出預測

圖表：2023-2027年亞太地區(qū)it支出預測

圖表：2020-2022年中國通信設備制造業(yè)主要經濟指標

圖表：集成電路封裝技術在醫(yī)療電子領域應用分析

圖表：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別

圖表：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析

圖表：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析

圖表：集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅分析

圖表：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析

圖表：全球各封裝技術產品產量構成表

圖表：全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)排名

圖表：各種電子產品的介電常數

圖表：dnp將部件內置底板“b2it”薄型化

圖表：“megtron4”的電氣特性和耐熱性

圖表：2020-2022年臺灣矽品公司簡明損益表

圖表：2020-2022年中國十大集成電路封裝測試企業(yè)

圖表：bga封裝技術特點分析

圖表：bga封裝技術分類

圖表：pbga（塑料焊球陣列）封裝

圖表：cmmb應用市場結構

圖表：cmmb芯片產業(yè)鏈示意圖

圖表：帶有倒裝、打線等多種技術的3d sip封裝示意圖

圖表：sip產品應用領域分析

圖表：sop封裝產品