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中研普華產(chǎn)業(yè)研究院研究報(bào)告

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  • 2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告
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2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告

Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

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《2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》由中研普華芯片行業(yè)分析專(zhuān)家領(lǐng)銜撰寫(xiě),主要分析了芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時(shí)對(duì)芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專(zhuān)業(yè)的芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評(píng)估芯片行業(yè)投資價(jià)值。

中研普華累計(jì)服務(wù)客戶超過(guò)11.5萬(wàn)家,業(yè)績(jī)斐然,好評(píng)如潮 >> 中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)客戶評(píng)價(jià)

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  1. ?

    第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視

    【芯片業(yè)務(wù)模式怎樣?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如何?市場(chǎng)環(huán)境怎樣?世界芯片行業(yè)的發(fā)展情況又如何?】

    第一章 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

    第一節(jié) 芯片基本情況

    一、芯片定義

    二、芯片分類(lèi)與特點(diǎn)

    三、芯片行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位

    第二節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)業(yè)務(wù)模式

    一、整合元件制造商模式(idm

    1idm模式及其廠商

    2idm模式優(yōu)劣勢(shì)分析

    二、垂直分工模式

    1ip核模式及其廠商

    2fabless模式及其廠商

    3foundry模式及其廠商

    4、封裝測(cè)試廠

    第三節(jié) 芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

    一、芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

    二、芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)發(fā)展分析

    1、芯片材料發(fā)展情況

    1)中國(guó)芯片材料制造業(yè)發(fā)展情況

    2)中國(guó)芯片材料業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況

    2、芯片設(shè)備發(fā)展情況

    1)中國(guó)芯片設(shè)備制造發(fā)展情況

    2)中國(guó)芯片設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀

    3)中國(guó)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)布局

    4)國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)的差距

    5)中國(guó)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題與對(duì)策

    三、芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游行業(yè)發(fā)展分析

    1、計(jì)算機(jī)

    2、消費(fèi)類(lèi)電子

    3、網(wǎng)絡(luò)通信

    4、汽車(chē)電子

    第二章 芯片行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境及影響分析(pest

    第一節(jié) 芯片行業(yè)政策環(huán)境分析(p

    一、行業(yè)主要法律法規(guī)

    1、《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》

    2、《中國(guó)制造2025

    3、《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》

    4、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

    二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

    1、《十四五國(guó)家信息化規(guī)劃》

    2、《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》

    3、《十四五國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用規(guī)劃》

    4、《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》

    三、各地芯片產(chǎn)業(yè)政策及重大項(xiàng)目

    四、工信部批復(fù)集成電路封測(cè)創(chuàng)新中心

    五、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

    第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析(e

    一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

    二、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析

    第三節(jié) 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析(s

    一、芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境

    二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

    三、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)社會(huì)發(fā)展的影響

    第四節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析(t

    一、芯片技術(shù)分析

    二、全球芯片技術(shù)的新進(jìn)展

    三、中西方芯片技術(shù)發(fā)展對(duì)比

    1、中西方芯片技術(shù)發(fā)展差異

    2、中西方芯片技術(shù)差異原因

    第三章 國(guó)際芯片行業(yè)發(fā)展分析

    第一節(jié) 國(guó)際芯片市場(chǎng)總體情況分析

    一、國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    二、國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    三、國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式

    四、國(guó)際芯片行業(yè)市場(chǎng)格局

    第二節(jié) 國(guó)際主要國(guó)家(地區(qū))市場(chǎng)分析

    一、美國(guó)

    1、美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

    2、美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及其占全球市場(chǎng)份額

    3、美國(guó)芯片歷史發(fā)展經(jīng)驗(yàn)對(duì)中國(guó)芯的啟示

    二、歐洲

    1、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史和地位

    2、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及其占全球市場(chǎng)份額

    3、歐洲主要國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展

    4、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

    三、日本

    1、日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史

    2、日本芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及其占全球市場(chǎng)份額

    3、日本芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的啟示

    四、韓國(guó)

    1、韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及技術(shù)研發(fā)水平

    3、韓國(guó)政府全面支持ai芯片研發(fā)

    五、中國(guó)臺(tái)灣

    1、臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位及趨勢(shì)分析

    第三節(jié) 國(guó)際重點(diǎn)芯片企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

    一、高通

    二、英特爾

    三、三星

    第四節(jié) 中美貿(mào)易摩擦:以色列或是中國(guó)芯片行業(yè)突破口

    一、中美貿(mào)易摩擦及美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的打擊

    二、以色列半導(dǎo)體行業(yè)概況

    三、各大國(guó)際芯片巨頭紛紛逐鹿以色列

    四、以色列芯片研發(fā)行業(yè)的優(yōu)勢(shì)

    五、以色列或是中國(guó)芯片行業(yè)的突破口

    第二部分 行業(yè)深度分析

    【中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r如何?整體運(yùn)行指標(biāo)如何?中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)供需情況、進(jìn)出口情況又怎樣?】

    第四章 中國(guó)芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

    第一節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

    一、中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展階段

    二、中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展概況

    三、中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

    四、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將獲多重支持

    1、紫光集團(tuán)升級(jí)

    2、大基金革新

    3、資本市場(chǎng)力挺

    4、需要頂層設(shè)計(jì)

    第二節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)

    一、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

    二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    三、芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)特征

    四、芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    五、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

    六、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展思路和政策建議

    第三節(jié) 中國(guó)芯片制造業(yè)

    一、芯片制造業(yè)發(fā)展概況

    二、芯片制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    三、芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)特征

    四、芯片制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    五、芯片制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

    六、芯片制造業(yè)發(fā)展前景

    第四節(jié) 中國(guó)芯片封測(cè)業(yè)

    一、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展概況

    二、芯片封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    三、芯片封測(cè)業(yè)產(chǎn)業(yè)特征

    四、芯片封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    五、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

    1、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

    2、封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)

    1)微型化

    2)集成化

    六、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展前景

    第五章 中國(guó)芯片行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

    第一節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

    一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

    二、人員規(guī)模狀況分析

    三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

    四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

    第二節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析

    一、行業(yè)盈利能力分析

    二、行業(yè)償債能力分析

    三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

    四、行業(yè)發(fā)展能力分析

    第三節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片市場(chǎng)供需情況分析

    一、中國(guó)芯片行業(yè)供給情況

    1、中國(guó)芯片行業(yè)供給分析

    2、中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析

    3、重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能及占有份額

    二、中國(guó)芯片行業(yè)需求情況

    1、中國(guó)芯片行業(yè)需求分析

    2、中國(guó)芯片行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

    3、中國(guó)芯片行業(yè)需求的地區(qū)差異

    三、中國(guó)芯片行業(yè)供需平衡分析

    四、2023-2027年中國(guó)芯片市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)

    第四節(jié) 中國(guó)芯片市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析

    一、芯片市場(chǎng)價(jià)格影響因素

    二、芯片市場(chǎng)產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)

    第五節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

    一、中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)出口綜述

    二、中國(guó)芯片行業(yè)出口市場(chǎng)分析

    三、中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析

    第三部分 市場(chǎng)全景調(diào)研

    【芯片細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展如何?應(yīng)用市場(chǎng)的需求狀況如何?需求又前景如何?】

    第六章 中國(guó)芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析

    第一節(jié) nb-iot芯片

    一、市場(chǎng)整體發(fā)展現(xiàn)狀

    二、國(guó)內(nèi)nb-iot芯片發(fā)展水平分析

    三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況

    四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

    1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商

    3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商

    五、行業(yè)發(fā)展前景

    第二節(jié) mcu芯片

    一、市場(chǎng)整體發(fā)展現(xiàn)狀

    二、國(guó)內(nèi)mcu芯片發(fā)展水平分析

    三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況

    四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

    1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商

    3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商

    五、行業(yè)發(fā)展前景

    第三節(jié) dsp芯片

    一、市場(chǎng)整體發(fā)展現(xiàn)狀

    二、國(guó)內(nèi)dsp芯片發(fā)展水平分析

    三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況

    四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

    1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商

    3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商

    五、行業(yè)發(fā)展前景

    第四節(jié) fpga芯片

    一、市場(chǎng)整體發(fā)展現(xiàn)狀

    二、國(guó)內(nèi)fpga芯片發(fā)展水平分析

    三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況

    四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

    1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商

    3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商

    五、行業(yè)發(fā)展前景

    第五節(jié) 存儲(chǔ)芯片

    一、市場(chǎng)整體發(fā)展現(xiàn)狀

    二、國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片發(fā)展水平分析

    三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況

    四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

    1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商

    3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商

    五、行業(yè)發(fā)展前景

    六、3d nand flash將會(huì)是中國(guó)存儲(chǔ)芯片的一個(gè)突破口

    第六節(jié) 人工智能(ai)芯片

    一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)拉開(kāi)發(fā)展帷幕

    1、人工智能引爆芯片市場(chǎng)新需求

    2、全球人工智能芯片領(lǐng)域高速發(fā)展

    3、中國(guó)人工智能芯片領(lǐng)域創(chuàng)新活躍

    二、gpufpgaasictpu 四大 ai 芯片分析

    1gpu

    1gpu及其特點(diǎn)

    2gpu技術(shù)主要優(yōu)劣勢(shì)

    2fpga

    1fpga及其特點(diǎn)

    2fpga技術(shù)主要優(yōu)劣勢(shì)

    3asic

    1asic及其特點(diǎn)

    2asic芯片主要優(yōu)劣勢(shì)

    4tpu

    1tpu及其特點(diǎn)

    2tpu技術(shù)主要優(yōu)劣勢(shì)

    三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況

    四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

    1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商

    3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商

    五、市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)

    六、行業(yè)發(fā)展前景

    第七章 中國(guó)芯片應(yīng)用市場(chǎng)需求分析

    第一節(jié) 中國(guó)芯片市場(chǎng)需求分析

    一、sim芯片市場(chǎng)

    1sim芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

    2sim芯片市場(chǎng)需求規(guī)模

    3sim芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    4sim芯片市場(chǎng)需求前景

    二、移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)

    1、移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

    2、移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求規(guī)模

    3、移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    4、移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求前景

    三、身份識(shí)別類(lèi)芯片市場(chǎng)

    1、身份識(shí)別芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

    2、身份識(shí)別芯片市場(chǎng)需求規(guī)模

    3、身份識(shí)別芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    4、身份識(shí)別芯片市場(chǎng)需求前景

    四、金融支付類(lèi)芯片市場(chǎng)

    1、金融支付類(lèi)芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

    2、金融支付類(lèi)芯片市場(chǎng)需求規(guī)模

    3、金融支付類(lèi)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    4、金融支付類(lèi)芯片市場(chǎng)需求前景

    五、usb-key芯片市場(chǎng)

    1usb-key芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

    2usb-key芯片市場(chǎng)需求規(guī)模

    3usb-key芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    4usb-key芯片市場(chǎng)需求前景

    六、通訊射頻芯片市場(chǎng)

    1、通訊射頻芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

    2、通訊射頻芯片市場(chǎng)需求規(guī)模

    3、通訊射頻芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    4、通訊射頻芯片市場(chǎng)需求前景

    七、通訊基帶芯片市場(chǎng)

    1、通訊基帶芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

    2、通訊基帶芯片市場(chǎng)需求規(guī)模

    3、通訊基帶芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    4、通訊基帶芯片市場(chǎng)需求前景

    八、家電控制芯片市場(chǎng)

    1、家電控制芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

    2、家電控制芯片市場(chǎng)需求規(guī)模

    3、家電控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    4、家電控制芯片市場(chǎng)需求前景

    九、家電應(yīng)用類(lèi)芯片市場(chǎng)

    1、家電應(yīng)用類(lèi)芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

    2、家電應(yīng)用類(lèi)芯片市場(chǎng)需求規(guī)模

    3、家電應(yīng)用類(lèi)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    4、家電應(yīng)用類(lèi)芯片市場(chǎng)需求前景

    十、電腦數(shù)碼類(lèi)芯片市場(chǎng)

    1、電腦數(shù)碼類(lèi)芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

    2、電腦數(shù)碼類(lèi)芯片市場(chǎng)需求規(guī)模

    3、電腦數(shù)碼類(lèi)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    4、電腦數(shù)碼類(lèi)芯片市場(chǎng)需求前景

    第二節(jié) 中國(guó)芯片下游市場(chǎng)需求分析

    一、計(jì)算機(jī)行業(yè)

    1、計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

    2、計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)芯片需求分析

    二、智能手機(jī)行業(yè)

    1、智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

    2、智能手機(jī)行業(yè)對(duì)芯片需求分析

    三、可穿戴設(shè)備行業(yè)

    1、可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

    2、可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)芯片需求分析

    四、工業(yè)控制行業(yè)

    1、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

    2、工業(yè)控制行業(yè)對(duì)芯片需求分析

    五、汽車(chē)電子行業(yè)

    1、汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

    2、汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)芯片需求分析

    第四部分 競(jìng)爭(zhēng)格局分析

    【中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展如何?芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局面如何?主要企業(yè)發(fā)展如何?】

    第八章 中國(guó)芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

    第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)

    一、上海

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    二、江蘇

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    三、浙江

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    第二節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)

    一、北京

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    二、天津

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    三、大連

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    第三節(jié) 中西部地區(qū)

    一、重慶

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    二、成都

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    三、西安

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    四、武漢

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    五、長(zhǎng)沙

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    第四節(jié) 珠三角及其它地區(qū)

    一、深圳

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    二、廈門(mén)

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    三、泉州

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    四、安徽

    1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

    2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

    4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

    5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析

    6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

    第九章 2023-2027年芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析

    第一節(jié) 芯片行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

    一、芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

    1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

    2、潛在進(jìn)入者分析

    3、替代品威脅分析

    4、供應(yīng)商議價(jià)能力

    5、客戶議價(jià)能力

    二、芯片行業(yè)集中度分析

    三、芯片行業(yè)swot分析

    第二節(jié) 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

    一、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局

    二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    三、品牌競(jìng)爭(zhēng)格局

    第三節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

    一、中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析

    二、中國(guó)芯片行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力剖析

    三、提升中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

    1、提高扶持資金集中運(yùn)用率

    2、制定融資投資制度

    3、提高政府采購(gòu)力度

    4、建立技術(shù)中介服務(wù)制度

    5、人才引進(jìn)與人才培養(yǎng)

    四、中國(guó)芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)

    五、國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力提升途徑

    第四節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力現(xiàn)狀及提升策略

    一、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析

    二、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力影響因素分析

    1、生產(chǎn)要素

    2、需求要素

    3、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)和競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

    4、政府政策

    三、中國(guó)提升芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力策略分析

    第十章 中國(guó)芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析

    第一節(jié) 中國(guó)十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析

    一、深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    二、紫光集團(tuán)有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    三、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    四、華大半導(dǎo)體有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況 ???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    五、北京智芯微電子科技有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    六、深圳市匯頂科技股份有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    七、杭州士蘭微電子股份有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    八、大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    九、敦泰科技(深圳)有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    十、北京中星微電子有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    第二節(jié) 中國(guó)十大芯片制造企業(yè)發(fā)展分析

    一、三星(中國(guó))半導(dǎo)體有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    二、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    三、sk海力士半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    四、英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    五、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    六、無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    七、臺(tái)積電(中國(guó))有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    八、西安微電子技術(shù)研究所

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    九、武漢新芯集成電路制造有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    十、和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    第三節(jié) 中國(guó)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展分析

    一、江蘇新潮創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    二、南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    三、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    四、天水華天電子集團(tuán)股份有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    五、安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?? ?

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    六、英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    七、海太半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    八、上海凱虹科技電子有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    九、安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    十、晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司

    1、企業(yè)發(fā)展概況???

    2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

    3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???

    4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

    5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

    6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

    第五部分 發(fā)展前景展望

    【芯片行業(yè)發(fā)展前景怎樣?國(guó)家芯片投資基金運(yùn)行情況怎樣?投資機(jī)會(huì)在哪里?投資風(fēng)險(xiǎn)如何防范?】

    第十一章 芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資價(jià)值

    第一節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片發(fā)展研究

    一、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的定義與分類(lèi)

    二、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片應(yīng)用市場(chǎng)分析

    1、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展情況

    2、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

    3、物聯(lián)網(wǎng)典型應(yīng)用場(chǎng)景分析

    三、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片典型產(chǎn)品發(fā)展情況分析

    1、藍(lán)牙芯片

    2wi-fi芯片

    3nfc芯片

    第二節(jié) 新冠肺炎疫情對(duì)芯片行業(yè)的影響

    一、對(duì)全球及中國(guó)芯片市場(chǎng)供需的影響

    二、對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響及對(duì)策

    第三節(jié) 2023-2027年芯片市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)

    一、2023-2027年芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

    二、2023-2027年芯片市場(chǎng)發(fā)展前景展望

    三、2023-2027年芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析

    四、2023-2027年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

    1、新興領(lǐng)域需求提升,持續(xù)開(kāi)拓市場(chǎng)空間

    2、芯片行業(yè)將向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行遷移

    3、資本運(yùn)作加速是未來(lái)芯片行業(yè)的主要趨勢(shì)之一

    4、芯片設(shè)計(jì)在產(chǎn)業(yè)鏈占比持續(xù)提升

    五、2023-2027年細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

    第十二章 芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范

    第一節(jié) 芯片行業(yè)投資特性分析

    一、芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

    1、技術(shù)壁壘

    2、人才壁壘

    3、資金壁壘

    4、客戶壁壘

    5、專(zhuān)利壁壘

    二、芯片行業(yè)盈利因素分析

    三、芯片行業(yè)盈利模式分析

    第二節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)投融資運(yùn)行狀況

    一、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

    1、大基金基本情況

    2、大基金的重要意義

    3、大基金一期投資情況

    1)投資企業(yè)梳理

    2)投資方式分析

    3)投資領(lǐng)域分析

    4)一期成果匯總

    4、大基金二期投資動(dòng)態(tài)

    5、大基金取得的成效

    6、大基金下一步的工作思路

    二、芯片產(chǎn)業(yè)基金地方動(dòng)態(tài)分析

    三、推進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資建議

    1、鼓勵(lì)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)和私募投資資本

    2、積極參與海外收購(gòu),集中建立產(chǎn)業(yè)園

    3、加強(qiáng)與國(guó)際資本合作,推動(dòng)中國(guó)企業(yè)走出去

    4、建設(shè)集成電路投融資平臺(tái),促進(jìn)資本和產(chǎn)業(yè)的交流

    第三節(jié) 2023-2027年芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)

    一、芯片產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)

    二、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

    1、全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售和投資進(jìn)入新一輪高增長(zhǎng)

    2、國(guó)家政策引導(dǎo),成立大基金重點(diǎn)扶植ic產(chǎn)業(yè)

    3、地方層面也把芯片當(dāng)成戰(zhàn)略支柱性產(chǎn)業(yè)來(lái)發(fā)展

    4、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)和主要任務(wù)

    5、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來(lái)核心產(chǎn)品

    第四節(jié) 2023-2027年芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范

    一、風(fēng)險(xiǎn)分析

    1、國(guó)家政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

    2、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移不及預(yù)期

    3、技術(shù)更新?lián)Q代風(fēng)險(xiǎn)

    二、風(fēng)險(xiǎn)防范

    第五節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)投資建議

    一、芯片行業(yè)投資方向

    二、芯片行業(yè)投資建議

    第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究

    【芯片行業(yè)面臨哪些問(wèn)題及瓶頸?有哪些解決對(duì)策?未來(lái)的投資戰(zhàn)略和發(fā)展戰(zhàn)略如何制定?】

    第十三章 中國(guó)芯片行業(yè)面臨的困境及對(duì)策

    第一節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)面臨的困境及挑戰(zhàn)

    一、中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展面臨的困境與對(duì)策

    二、中國(guó)芯片企業(yè)發(fā)展面臨的困境與對(duì)策

    三、中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與對(duì)策

    第二節(jié) 全球價(jià)值鏈視角下中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)路徑研究

    一、全球價(jià)值鏈理論

    二、全球芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈構(gòu)成

    1微笑曲線

    2、全球芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈發(fā)展概況

    3、中國(guó)在全球芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中的定位

    三、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題

    四、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)策略

    第三節(jié) 探索中國(guó)集成電路創(chuàng)新發(fā)展之路

    一、海外芯片創(chuàng)新模式

    二、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心

    三、長(zhǎng)三角一體化國(guó)家戰(zhàn)略下芯片的協(xié)同發(fā)展

    第十四章 芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

    第一節(jié) 芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

    一、芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)家戰(zhàn)略

    二、國(guó)際龍頭芯片企業(yè)戰(zhàn)略研究

    三、國(guó)內(nèi)重點(diǎn)芯片企業(yè)戰(zhàn)略部署

    四、十三五時(shí)期芯片企業(yè)成功戰(zhàn)略實(shí)施

    五、十四五時(shí)期芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃展望

    六、ai芯片發(fā)展迅猛,核心專(zhuān)用芯片將成戰(zhàn)略制高點(diǎn)

    七、芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略思考

    第二節(jié) 對(duì)中國(guó)芯片品牌的戰(zhàn)略思考

    一、芯片實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

    二、芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

    三、中國(guó)芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

    四、芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略

    第三節(jié) 芯片經(jīng)營(yíng)策略分析

    一、芯片市場(chǎng)細(xì)分策略

    二、芯片市場(chǎng)創(chuàng)新策略

    三、品牌定位與品類(lèi)規(guī)劃

    四、芯片新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略

    圖表目錄

    圖表:中國(guó)芯片行業(yè)業(yè)務(wù)模式

    圖表:芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

    圖表:中國(guó)芯片材料制造業(yè)發(fā)展情況

    圖表:中國(guó)芯片材料業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況

    圖表:中國(guó)芯片設(shè)備制造發(fā)展情況

    圖表:芯片行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分布

    圖表:2020-2022年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    圖表:全球主要模擬芯片廠商營(yíng)收狀況

    圖表:中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)

    圖表:2020-2022年模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域占比變化

    圖表:中國(guó)消費(fèi)類(lèi)電子行業(yè)結(jié)構(gòu)及需求分析

    圖表:中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)結(jié)構(gòu)及需求分析

    圖表:中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)結(jié)構(gòu)及需求分析

    圖表:2023-20275g手機(jī)產(chǎn)能預(yù)測(cè)

    圖表:2023-20275g手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)

    圖表:國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    圖表:國(guó)際芯片行業(yè)市場(chǎng)格局

    圖表:歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

    圖表:日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

    圖表:韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

    圖表:中國(guó)芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額占全球比重

    圖表:中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額占全球比重

    圖表:中國(guó)芯片封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額占全球比重

    圖表:中國(guó)芯片制造業(yè)企業(yè)數(shù)量

    圖表:中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量

    圖表:中國(guó)芯片制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    圖表:中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    圖表:中國(guó)芯片封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    圖表:中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)總產(chǎn)值

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)盈利能力

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)償債能力

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展能力

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)供給情況

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)需求情況

    圖表:2023-2027年中國(guó)芯片市場(chǎng)供給預(yù)測(cè)

    圖表:2023-2027年中國(guó)芯片市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)出口總額分析

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)出口數(shù)量分析

    圖表:2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)出口規(guī)模預(yù)測(cè)

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)口總額分析

    圖表:2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)口數(shù)量分析

    圖表:2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)口規(guī)模預(yù)測(cè)

    圖表:2020-2022年中國(guó)nb-iot芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    圖表:2020-2022年中國(guó)nb-iot芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    圖表:2020-2022年中國(guó)mcu芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    圖表:2020-2022年中國(guó)mcu芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    圖表:2020-2022年中國(guó)dsp芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    圖表:2020-2022年中國(guó)dsp芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    圖表:2020-2022年中國(guó)fpga芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    圖表:2020-2022年中國(guó)fpga芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    圖表:2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    圖表:2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    圖表:2023-2027年中國(guó)ai芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

    圖表:中國(guó)人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

  2. 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

      芯片是一種微型電子器件,又稱(chēng)集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外,芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷(xiāo)售額,在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快,芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元,10年增長(zhǎng)了近7倍,已成為全球第一大市場(chǎng)。在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展,規(guī)模日益增大,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化,整體實(shí)力上得到了明顯的提高。

      在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下,2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售達(dá)到5559億美元,同比增長(zhǎng)26.2%。2021年,在全球芯片短缺的情況下,半導(dǎo)體公司大幅增加生產(chǎn)來(lái)解決市場(chǎng)持續(xù)的高需求,導(dǎo)致芯片銷(xiāo)售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。隨著芯片越來(lái)越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)中,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷(xiāo)量自2018年以來(lái)首次超過(guò)1萬(wàn)億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求,2022年全球芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)8.8%。

      市場(chǎng)容量

      根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2013-2020年,我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng), 2020年中國(guó)芯片銷(xiāo)售額為8848億元,較2019年增加17%。近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng),2020年,中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2613億塊,同比增長(zhǎng)29.5%。2020年,中國(guó)半導(dǎo)體制造總額占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的15.9%,高于2010年10.2%。預(yù)計(jì)到2025年,這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到19.4%。

      “十四五”以來(lái),國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458.3億元,同比增長(zhǎng)18.2%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元,同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元,同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2763億元,同比增長(zhǎng)10.1%。2018至2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為17%,是同期全球增速的三倍多。隨著整個(gè)社會(huì)不斷朝著數(shù)字化、智能化方向發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷釋放。

      2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億塊,同比增長(zhǎng)16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元,同比增長(zhǎng)23.6%。2021年中國(guó)集成電路出口3107億塊,同比增長(zhǎng)19.6%,出口金額1537.9億美元,同比增長(zhǎng)32%。2022年上半年,我國(guó)共進(jìn)口集成電路2797億塊,同比減少10.4%;進(jìn)口總金額為1.3511萬(wàn)億元人民幣,同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用牽引作用。為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。

      發(fā)展格局

      數(shù)據(jù)顯示,截至2020年,全球基帶芯片領(lǐng)域有專(zhuān)利申請(qǐng)的企業(yè)共11652家,近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng),其復(fù)合增速為16.7%。中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專(zhuān)利申請(qǐng)的企業(yè)共6953家,占據(jù)全球總量的59.7%,在全球范圍排名第一,其復(fù)合增速為19.4%,高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。

      中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專(zhuān)利申請(qǐng)的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家),分別占全國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專(zhuān)利申請(qǐng)的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前,中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目,已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū)),以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

      全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼,新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中,可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí),中國(guó)又是芯片進(jìn)口大國(guó),在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列,成為芯片大廠的重要銷(xiāo)售市場(chǎng)。

      前景展望

      過(guò)去15年來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng),產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%,遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴(lài)度高,大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%,遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

      中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模和本土制造之間有著非常明顯的區(qū)別。盡管自2005年以來(lái)中國(guó)一直是最大的集成電路消費(fèi)大國(guó),但集成電路的制造并未緊隨其后大幅增長(zhǎng)。2020年中國(guó)的集成電路的產(chǎn)量占國(guó)內(nèi)1434億美元集成電路市場(chǎng)的15.9%,高于10年前即2010年的10.2%。據(jù)預(yù)測(cè),這一份額將從2020年開(kāi)始平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn),到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。2020年,在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中,中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%),僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

      趨勢(shì)預(yù)測(cè)

      2020年,我國(guó)出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策,進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此,2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長(zhǎng)。截至2021年12月,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)了592家,達(dá)到了2810家,同比增長(zhǎng)26.7%。與此同時(shí),2021年全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)超1500億元。到2025年,中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時(shí),中國(guó)的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場(chǎng)總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國(guó)生產(chǎn)商的芯片銷(xiāo)售量大幅增加(許多中國(guó)芯片生產(chǎn)商都是代工,他們將其芯片出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商),中國(guó)生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場(chǎng)的10%。目前的預(yù)測(cè)是,中國(guó)集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長(zhǎng)率。

      本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě),在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家工信部、國(guó)家發(fā)改委、中國(guó)海關(guān)總署、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志以及專(zhuān)業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料,對(duì)中國(guó)芯片及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、競(jìng)爭(zhēng)替代品、發(fā)展趨勢(shì)、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析,并重點(diǎn)分析了中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn),以及中國(guó)芯片行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報(bào)告還對(duì)全球的芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析,并對(duì)芯片行業(yè)進(jìn)行了趨向研判,是芯片經(jīng)營(yíng)、開(kāi)發(fā)企業(yè),服務(wù)、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前芯片業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài),把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

  3. 中研普華集團(tuán)的研究報(bào)告著重幫助客戶解決以下問(wèn)題:

    ♦ 項(xiàng)目有多大市場(chǎng)規(guī)模?發(fā)展前景如何?值不值得投資?

    ♦ 市場(chǎng)細(xì)分和企業(yè)定位是否準(zhǔn)確?主要客戶群在哪里?營(yíng)銷(xiāo)手段有哪些?

    ♦ 您與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手企業(yè)的差距在哪里?競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的戰(zhàn)略意圖在哪里?

    ♦ 保持領(lǐng)先或者超越對(duì)手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)有哪些?會(huì)有哪些優(yōu)劣勢(shì)和挑戰(zhàn)?

    ♦ 行業(yè)的最新變化有哪些?市場(chǎng)有哪些新的發(fā)展機(jī)遇與投資機(jī)會(huì)?

    ♦ 行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)是什么?您應(yīng)該如何把握大趨勢(shì)并從中獲得商業(yè)利潤(rùn)?

    ♦ 行業(yè)內(nèi)的成功案例、準(zhǔn)入門(mén)檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機(jī)制......

    為什么要立即訂購(gòu)行業(yè)研究報(bào)告的四大理由:

    ♦ 理由1:商業(yè)戰(zhàn)場(chǎng)上的失敗可以原諒,但是遭到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的突然襲擊則不可諒解。如果您的企業(yè)經(jīng)常困于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)策略而毫無(wú)還手之力,那么您需要比您企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手知道得更多,請(qǐng)馬上訂購(gòu)。

    ♦ 理由2:如果您的企業(yè)一直期望在新的季度里使企業(yè)利潤(rùn)倍增,獲得更好的業(yè)績(jī)表現(xiàn),您需要借助行業(yè)專(zhuān)家智囊團(tuán)的智慧和建議,那么您不可不訂。

    ♦ 理由3:如果您的企業(yè)準(zhǔn)備投資于某項(xiàng)新業(yè)務(wù),需要周祥的商業(yè)計(jì)劃資料及發(fā)展規(guī)劃的策略建議,同時(shí)也不想為此付出大量的資源及調(diào)研時(shí)間,那么您非訂不可。

    ♦ 理由4:如果您的企業(yè)缺乏多年業(yè)內(nèi)資深經(jīng)驗(yàn)培養(yǎng)的行業(yè)洞察力,長(zhǎng)期性、系統(tǒng)性的行業(yè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持,而無(wú)法準(zhǔn)確把握市場(chǎng),搶占最新商機(jī)的戰(zhàn)略制高點(diǎn),那么請(qǐng)把這一切交給我們。

    數(shù)據(jù)支持

    權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、工信部、商務(wù)部、海關(guān)總署、國(guó)家信息中心、國(guó)家稅務(wù)總局、國(guó)家工商總局、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家圖書(shū)館、全國(guó)200多個(gè)行業(yè)協(xié)會(huì)、行業(yè)研究所、海內(nèi)外上萬(wàn)種專(zhuān)業(yè)刊物。

    中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù):中研普華細(xì)分行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫(kù)、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)、宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)、區(qū)域經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)、產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)數(shù)據(jù)庫(kù)、產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)據(jù)庫(kù)。

    國(guó)際知名研究機(jī)構(gòu)或商用數(shù)據(jù)庫(kù):如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。

    一手調(diào)研數(shù)據(jù):遍布全國(guó)31個(gè)省市及香港的專(zhuān)家顧問(wèn)網(wǎng)絡(luò),涉及政府統(tǒng)計(jì)部門(mén)、統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)廠商、地方主管部門(mén)、行業(yè)協(xié)會(huì)等。在中國(guó),中研普華集團(tuán)擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡(luò),在研究項(xiàng)目最多的一線城市設(shè)立了全資分公司或辦事處,并在超過(guò)50多個(gè)城市建立了操作地,資料搜集的工作已覆蓋全球220個(gè)地區(qū)。

    研發(fā)流程

    步驟1:設(shè)立研究小組,確定研究?jī)?nèi)容

    針對(duì)目標(biāo),設(shè)立由產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究專(zhuān)家、行業(yè)資深專(zhuān)家、戰(zhàn)略咨詢(xún)師和相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)作專(zhuān)家組成項(xiàng)目研究小組,碩士以上學(xué)歷研究員擔(dān)任小組成員,共同確定該產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究?jī)?nèi)容。

    步驟2:市場(chǎng)調(diào)查,獲取第一手資料

    ♦ 訪問(wèn)有關(guān)政府主管部門(mén)、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、公司銷(xiāo)售人員與技術(shù)人員等;

    ♦ 實(shí)地調(diào)查各大廠家、運(yùn)營(yíng)商、經(jīng)銷(xiāo)商與最終用戶。

    步驟3:中研普華充分收集利用以下信息資源

    ♦ 報(bào)紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達(dá)1500多種);

    ♦ 國(guó)內(nèi)、國(guó)際行業(yè)協(xié)會(huì)出版物;

    ♦ 各種會(huì)議資料;

    ♦ 中國(guó)及外國(guó)政府出版物(統(tǒng)計(jì)數(shù)字、年鑒、計(jì)劃等);

    ♦ 專(zhuān)業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)(中研普華建立了3000多個(gè)細(xì)分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫(kù),規(guī)模最全);

    ♦ 企業(yè)內(nèi)部刊物與宣傳資料。

    步驟4:核實(shí)來(lái)自各種信息源的信息

    ♦ 各種信息源之間相互核實(shí);

    ♦ 同相關(guān)產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家與銷(xiāo)售人員核實(shí);

    ♦ 同有關(guān)政府主管部門(mén)核實(shí)。

    步驟5:進(jìn)行數(shù)據(jù)建模、市場(chǎng)分析并起草初步研究報(bào)告

    步驟6:核實(shí)檢查初步研究報(bào)告

    與有關(guān)政府部門(mén)、行業(yè)協(xié)會(huì)專(zhuān)家及生產(chǎn)廠家的銷(xiāo)售人員核實(shí)初步研究結(jié)果。專(zhuān)家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見(jiàn)與建議。

    步驟7:撰寫(xiě)完成最終研究報(bào)告

    該研究小組將來(lái)自各方的意見(jiàn)、建議及評(píng)價(jià)加以總結(jié)與提煉,分析師系統(tǒng)分析并撰寫(xiě)最終報(bào)告(對(duì)行業(yè)盈利點(diǎn)、增長(zhǎng)點(diǎn)、機(jī)會(huì)點(diǎn)、預(yù)警點(diǎn)等進(jìn)行系統(tǒng)分析并完成報(bào)告)。

    步驟8:提供完善的售后服務(wù)

    對(duì)用戶提出有關(guān)該報(bào)告的各種問(wèn)題給予明確解答,并為用戶就有關(guān)該行業(yè)的各種專(zhuān)題進(jìn)行深入調(diào)查和項(xiàng)目咨詢(xún)。

    社會(huì)影響力

    中研普華集團(tuán)是中國(guó)成立時(shí)間最長(zhǎng),擁有研究人員數(shù)量最多,規(guī)模最大,綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢(xún)研究機(jī)構(gòu)之一。中研普華始終堅(jiān)持研究的獨(dú)立性和公正性,其研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點(diǎn)廣泛被電視媒體、報(bào)刊雜志及企業(yè)采用。同時(shí),中研普華的研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點(diǎn)也大量被國(guó)家政府部門(mén)及商業(yè)門(mén)戶網(wǎng)站轉(zhuǎn)載,如中央電視臺(tái)、鳳凰衛(wèi)視、深圳衛(wèi)視、新浪財(cái)經(jīng)、中國(guó)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)、商務(wù)部、國(guó)資委、發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心(國(guó)研網(wǎng))等。

    如需了解更多內(nèi)容,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)市場(chǎng)調(diào)研專(zhuān)題:

    專(zhuān)項(xiàng)市場(chǎng)研究 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)研究 品牌調(diào)查研究 廣告媒介研究 渠道商圈研究 滿意度研究 神秘顧客調(diào)查 消費(fèi)者研究 重點(diǎn)業(yè)務(wù)領(lǐng)域 調(diào)查執(zhí)行技術(shù) 公司實(shí)力鑒證 關(guān)于中研普華 中研普華優(yōu)勢(shì) 服務(wù)流程管理

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中研普華 · 中國(guó)行業(yè)資訊領(lǐng)先服務(wù)商
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  • 02

    豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。設(shè)立產(chǎn)業(yè)研究組,積累了豐富的行業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),充分運(yùn)用扎實(shí)的理論知識(shí),更好的為客戶提供服務(wù)。

  • 03

    資深的專(zhuān)家顧問(wèn)。專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)來(lái)自于國(guó)家級(jí)科研院所、著名大學(xué)教授、以及具備成功經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)家,擁有強(qiáng)大的專(zhuān)業(yè)能力。

  • 04

    科學(xué)的研究方法。采取專(zhuān)業(yè)的研究模型,精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)分析,周密的調(diào)查方法,各個(gè)環(huán)節(jié)力求真實(shí)客觀準(zhǔn)確。

  • 05

    完善的服務(wù)體系。不僅為您提供專(zhuān)業(yè)化的研究報(bào)告,還會(huì)為您提供超值的售后服務(wù),給您帶來(lái)完善的一站式服務(wù)。

  • 06

    中研普華依托分布于全國(guó)各重點(diǎn)城市的市場(chǎng)調(diào)研隊(duì)伍,與國(guó)內(nèi)外各大數(shù)據(jù)源建立起戰(zhàn)略合作關(guān)系。

  • 07

    中研普華推廣和傳播國(guó)內(nèi)外頂尖管理理念,協(xié)助中國(guó)企業(yè)健康、持續(xù)成長(zhǎng),推動(dòng)企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理升級(jí)。

  • 08

    中研普華獨(dú)創(chuàng)的水平行業(yè)市場(chǎng)資訊 + 垂直企業(yè)管理培訓(xùn)的完美結(jié)合,體現(xiàn)了中研普華一站式服務(wù)的理念和優(yōu)勢(shì)。

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