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《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》由中研普華人工智能芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了人工智能芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)人工智能芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的人工智能芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值。
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第一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展概況
一、人工智能行業(yè)概述
二、人工智能的發(fā)展歷程
三、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟(jì)中的地位
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)概況
一、構(gòu)成人工智能芯片的關(guān)鍵要素
二、人工智能芯片的特性
三、人工智能芯片發(fā)展路線
四、人工智能芯片的發(fā)展意義
第二章 人工智能芯片行業(yè)市場環(huán)境及影響分析（pest）
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)政治法律環(huán)境（p）
一、行業(yè)管理體制分析
二、行業(yè)主要法律法規(guī)
三、人工智能芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
四、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃
五、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響
第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（e）
一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析
二、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析（s）
一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境
二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響
三、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)社會(huì)發(fā)展的影響
第四節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（t）
一、人工智能芯片技術(shù)特點(diǎn)比較
二、人工智能芯片技術(shù)專利數(shù)量分析
三、人工智能芯片技術(shù)發(fā)展趨勢分析
四、行業(yè)主要技術(shù)人才現(xiàn)狀分析
五、技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響
第三章 國際人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及經(jīng)驗(yàn)借鑒
第一節(jié) 全球人工智能芯片市場總體情況分析
一、全球人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展歷程
二、全球人工智能芯片市場規(guī)模
三、全球人工智能芯片市場區(qū)域分布
四、全球人工智能芯片行業(yè)競爭格局
五、全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
六、國際重點(diǎn)人工智能芯片企業(yè)運(yùn)營分析
第二節(jié) 全球主要國家（地區(qū)）人工智能芯片市場分析
一、歐洲人工智能芯片市場分析
二、美國人工智能芯片市場分析
三、日本人工智能芯片市場分析
四、韓國人工智能芯片市場分析
第三節(jié) 國外人工智能行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
一、技術(shù)借鑒
二、應(yīng)用借鑒
第四章 中國人工智能芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概況及特點(diǎn)
二、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展存在的問題及對(duì)策
三、中國人工智能芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
二、中國人工智能芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析
三、中國人工智能芯片行業(yè)利潤總額分析
第三節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析
一、企業(yè)數(shù)量及增長分析
二、不同規(guī)模企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
三、不同所有制企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
四、行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量分析
第四節(jié) 中國人工智能芯片市場價(jià)格走勢分析
一、人工智能芯片市場定價(jià)機(jī)制組成
二、人工智能芯片市場價(jià)格影響因素
三、2021-2023年人工智能芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢分析
四、2023-2028年人工智能芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢預(yù)測
第五章 中國人工智能行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國人工智能行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、中國人工智能行業(yè)發(fā)展概況及特點(diǎn)
二、中國人工智能行業(yè)發(fā)展存在的問題及對(duì)策
三、中國人工智能行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國人工智能行業(yè)投資規(guī)模分析
二、中國人工智能行業(yè)市場規(guī)模分析
三、中國人工智能行業(yè)應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)分析
四、中國人工智能行業(yè)融資情況分析
第三節(jié) 中國人工智能行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析
一、人工智能初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量
二、人工智能企業(yè)的融資額
三、人工智能企業(yè)的并購數(shù)量
第四節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
一、多個(gè)行業(yè)希望利用ai實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
二、大量人工智能高端人才
三、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場前景廣闊
四、高性能計(jì)算技術(shù)
五、政府政策支持
第五節(jié) 2021-2023年人工智能技術(shù)研究動(dòng)態(tài)分析
一、人工智能再獲重大突破
二、智能語音識(shí)別及控制技術(shù)
三、高級(jí)人工智能逐步突破
四、ai神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別技術(shù)
五、人工智能帶來媒體變革
第六節(jié) 2023-2028年人工智能市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2023-2028年人工智能行業(yè)發(fā)展趨勢
二、2023-2028年人工智能市場規(guī)模預(yù)測
三、2023-2028年人工智能行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測
第七節(jié) 人工智能行業(yè)對(duì)人工智能芯片行業(yè)的影響
第六章 人工智能芯片行業(yè)進(jìn)出口結(jié)構(gòu)及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)進(jìn)出口市場分析
一、人工智能芯片行業(yè)進(jìn)出口綜述
二、人工智能芯片行業(yè)出口市場分析
三、人工智能芯片行業(yè)進(jìn)口市場分析
第二節(jié) 中國人工智能芯片出口面臨的挑戰(zhàn)及對(duì)策
一、中國人工智能芯片出口面臨的挑戰(zhàn)
二、中國人工智能芯片行業(yè)未來出口展望
三、中國人工智能芯片產(chǎn)品出口對(duì)策
四、人工智能芯片行業(yè)進(jìn)出口前景及建議
第七章 中國人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域及供需形勢分析
第一節(jié) 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第二節(jié) 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、醫(yī)療健康領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第三節(jié) 人工智能芯片在智能駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、智能駕駛領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第四節(jié) 人工智能芯片在智能安防領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、智能安防領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第五節(jié) 人工智能芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、智能家居領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第六節(jié) 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、金融領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第七節(jié) 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、零售領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第八節(jié) 人工智能芯片在工業(yè)檢測領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、工業(yè)檢測領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第九節(jié) 人工智能芯片在軍事與國防領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、軍事與國防領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第十節(jié) 人工智能芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、其他應(yīng)用領(lǐng)域介紹
二、其他應(yīng)用領(lǐng)域需求分析
第八章 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展分析
第一節(jié) 基于fpga的半定制人工智能芯片
一、產(chǎn)品簡況與特征
二、產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
三、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀
四、市場競爭格局分析
五、市場前景與趨勢分析
第二節(jié) 針對(duì)深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片
一、產(chǎn)品簡況與特征
二、產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
三、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀
四、市場競爭格局分析
五、市場前景與趨勢分析
第三節(jié) 類腦計(jì)算芯片
一、產(chǎn)品簡況與特征
二、產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
三、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀
四、市場競爭格局分析
五、市場前景與趨勢分析
第九章 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域市場分析
第一節(jié) 中國人工智能芯片重點(diǎn)區(qū)域市場分析
一、行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征
二、行業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn)分析
三、行業(yè)企業(yè)數(shù)量的區(qū)域分布
第二節(jié) 北京人工智能芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第三節(jié) 上海人工智能芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第四節(jié) 廣州人工智能芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第五節(jié) 深圳人工智能芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第六節(jié) 成都人工智能芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第七節(jié) 杭州人工智能芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第十章 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)競爭形勢分析
第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析
一、人工智能芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
二、人工智能芯片行業(yè)swot分析
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析
一、產(chǎn)品競爭格局
二、企業(yè)競爭格局
三、品牌競爭格局
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第四節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)競爭力分析
一、中國人工智能芯片行業(yè)競爭力剖析
二、中國人工智能芯片企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢
三、國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)競爭能力提升途徑
第五節(jié) 人工智能芯片行業(yè)并購重組分析
一、行業(yè)并購重組現(xiàn)狀及其重要影響
二、跨國公司在華投資兼并與重組分析
三、本土企業(yè)投資兼并與重組分析
四、企業(yè)升級(jí)途徑及并購重組風(fēng)險(xiǎn)分析
五、行業(yè)投資兼并與重組趨勢分析
第十一章 人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析
第一節(jié) 北京中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第二節(jié) 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第三節(jié) 深圳地平線機(jī)器人科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第四節(jié) 上海西井信息科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第五節(jié) 深圳云天勵(lì)飛技術(shù)股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第六節(jié) 廣東中科人人智能科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第七節(jié) 成都啟英泰倫科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第八節(jié) 云知聲智能科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第九節(jié) 百度在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（北京）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第十節(jié) 北京異構(gòu)智能科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第十二章 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)前景及趨勢預(yù)測
第一節(jié) 2023-2028年人工智能芯片市場發(fā)展前景
一、2023-2028年人工智能芯片市場發(fā)展?jié)摿?/span>
二、2023-2028年人工智能芯片市場發(fā)展前景展望
三、2023-2028年人工智能芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 2023-2028年人工智能芯片市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2023-2028年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
二、2023-2028年人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測
三、2023-2028年人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測
四、2023-2028年細(xì)分市場發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié) 2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)供需預(yù)測
一、2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預(yù)測
二、2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測
三、2023-2028年中國人工智能芯片市場需求預(yù)測
四、2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)供需平衡預(yù)測
第四節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢
一、市場整合成長趨勢
二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測
三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢
四、科研開發(fā)趨勢及替代技術(shù)進(jìn)展
五、影響企業(yè)銷售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢
第十三章 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值與風(fēng)險(xiǎn)防范分析
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資特性分析
一、人工智能芯片行業(yè)壁壘分析
二、人工智能芯片行業(yè)盈利因素分析
三、人工智能芯片行業(yè)盈利模式分析
第二節(jié) 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展的影響因素
一、有利因素
二、不利因素
第三節(jié) 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
二、細(xì)分市場投資機(jī)會(huì)
三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)
四、人工智能芯片行業(yè)投資機(jī)遇
第四節(jié) 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范
一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范
三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范
四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范
五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范
六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范
七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范
第五節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)投資建議
一、人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展方向
二、人工智能芯片行業(yè)主要投資建議
三、中國人工智能芯片企業(yè)融資分析
第十四章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對(duì)中國人工智能芯片品牌的戰(zhàn)略思考
一、人工智能芯片品牌的重要性
二、人工智能芯片實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、人工智能芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、中國人工智能芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、人工智能芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 人工智能芯片經(jīng)營策略分析
一、人工智能芯片市場細(xì)分策略
二、人工智能芯片市場創(chuàng)新策略
三、品牌定位與品類規(guī)劃
四、人工智能芯片新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略
第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2023年人工智能芯片企業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2023-2028年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略
第十五章 研究結(jié)論及發(fā)展建議
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)研究結(jié)論及建議
第二節(jié) 人工智能芯片子行業(yè)研究結(jié)論及建議
第三節(jié) 中研普華人工智能芯片行業(yè)發(fā)展建議
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議
圖表目錄
圖表：中國人工智能芯片行業(yè)主要政策匯總
圖表：2021-2023年全球人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表：全球人工智能芯片行業(yè)企業(yè)排名
圖表：2021-2023年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：2021-2023年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量
圖表：中國人工智能芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)結(jié)構(gòu)占比（單位：%）
圖表：中國人工智能芯片行業(yè)不同所有制企業(yè)結(jié)構(gòu)占比（單位：%）
圖表：2021-2023年中國人工智能芯片行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量
圖表：2021-2023年中國人工智能行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：2023-2028年中國人工智能市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表：我國人工智能企業(yè)分布區(qū)域
圖表：北京市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：上海市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：廣州市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：深圳市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：成都市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：杭州市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）
圖表：地平線機(jī)器人融資歷程
圖表：2023年1-7月云天勵(lì)飛前五大客戶
圖表：2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表：2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預(yù)測（單位：家）
圖表：四種基本的品牌戰(zhàn)略
人工智能芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊（其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)）。業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴(yán)格和公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。比較寬泛的看法是，面向人工智能應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片。由于需求的多樣性，很難有任何單一的設(shè)計(jì)和方法能夠很好地適用于各類情況。因此，涌現(xiàn)出多種專門針對(duì)人工智能應(yīng)用的新穎設(shè)計(jì)和方法，覆蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、電路到體系結(jié)構(gòu)的各個(gè)層次。
AI芯片主要包括三類：經(jīng)過軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應(yīng)用的通用芯片，例如GPU；側(cè)重加速機(jī)器學(xué)習(xí)（尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí)）算法的芯片，這也是目前AI芯片中最多的形式；受生物腦啟發(fā)設(shè)計(jì)的神經(jīng)形態(tài)計(jì)算芯片。AI技術(shù)的落地需要來自多個(gè)層面的支持，貫穿了應(yīng)用、算法機(jī)理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級(jí)。各個(gè)層級(jí)環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈，而AI芯片本身處于整個(gè)鏈條的中部，向上為應(yīng)用和算法提供高效支持，向下對(duì)器件和電路、工藝和材料提出需求。
人工智能芯片具有兩個(gè)突出特點(diǎn)：一是算法與芯片的高度契合，面向終端和云端不同需求提升計(jì)算能力；二是專門面向細(xì)分應(yīng)用場景的智能芯片，如語音識(shí)別芯片、圖像識(shí)別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。當(dāng)前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段，所有的國家都站在了同一條起跑線上。而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關(guān)注，完成了一系列政策層面的頂層設(shè)計(jì)。而擁有大量的數(shù)據(jù)并對(duì)數(shù)據(jù)主權(quán)的管理以及應(yīng)用場景的本土化，也必將進(jìn)一步助力中國本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們，也應(yīng)積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中，在技術(shù)、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作，共同助力中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。
目前國內(nèi)人工智能芯片市場呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢。AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費(fèi)機(jī)器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域，催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)，如地平線、深鑒科技、寒武紀(jì)、云知聲、云天勵(lì)飛等。在政策大力支持下，國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展迅猛。
本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、工信部、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)中國人工智能芯片市場進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國人工智能芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國人工智能芯片的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為人工智能芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。
♦ 項(xiàng)目有多大市場規(guī)模？發(fā)展前景如何？值不值得投資？
♦ 市場細(xì)分和企業(yè)定位是否準(zhǔn)確？主要客戶群在哪里？營銷手段有哪些？
♦ 您與競爭對(duì)手企業(yè)的差距在哪里？競爭對(duì)手的戰(zhàn)略意圖在哪里？
♦ 保持領(lǐng)先或者超越對(duì)手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)有哪些？會(huì)有哪些優(yōu)劣勢和挑戰(zhàn)？
♦ 行業(yè)的最新變化有哪些？市場有哪些新的發(fā)展機(jī)遇與投資機(jī)會(huì)？
♦ 行業(yè)發(fā)展大趨勢是什么？您應(yīng)該如何把握大趨勢并從中獲得商業(yè)利潤？
♦ 行業(yè)內(nèi)的成功案例、準(zhǔn)入門檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機(jī)制......
♦ 理由1：商業(yè)戰(zhàn)場上的失敗可以原諒，但是遭到競爭對(duì)手的突然襲擊則不可諒解。如果您的企業(yè)經(jīng)常困于競爭對(duì)手的市場策略而毫無還手之力，那么您需要比您企業(yè)的競爭對(duì)手知道得更多，請(qǐng)馬上訂購。
♦ 理由2：如果您的企業(yè)一直期望在新的季度里使企業(yè)利潤倍增，獲得更好的業(yè)績表現(xiàn)，您需要借助行業(yè)專家智囊團(tuán)的智慧和建議，那么您不可不訂。
♦ 理由3：如果您的企業(yè)準(zhǔn)備投資于某項(xiàng)新業(yè)務(wù)，需要周祥的商業(yè)計(jì)劃資料及發(fā)展規(guī)劃的策略建議，同時(shí)也不想為此付出大量的資源及調(diào)研時(shí)間，那么您非訂不可。
♦ 理由4：如果您的企業(yè)缺乏多年業(yè)內(nèi)資深經(jīng)驗(yàn)培養(yǎng)的行業(yè)洞察力，長期性、系統(tǒng)性的行業(yè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持，而無法準(zhǔn)確把握市場，搶占最新商機(jī)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，那么請(qǐng)把這一切交給我們。
權(quán)威數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局、國家發(fā)改委、工信部、商務(wù)部、海關(guān)總署、國家信息中心、國家稅務(wù)總局、國家工商總局、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家圖書館、全國200多個(gè)行業(yè)協(xié)會(huì)、行業(yè)研究所、海內(nèi)外上萬種專業(yè)刊物。
中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫：中研普華細(xì)分行業(yè)數(shù)據(jù)庫、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫、宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫、區(qū)域經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品產(chǎn)銷數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)據(jù)庫。
國際知名研究機(jī)構(gòu)或商用數(shù)據(jù)庫：如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。
一手調(diào)研數(shù)據(jù)：遍布全國31個(gè)省市及香港的專家顧問網(wǎng)絡(luò)，涉及政府統(tǒng)計(jì)部門、統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)廠商、地方主管部門、行業(yè)協(xié)會(huì)等。在中國，中研普華集團(tuán)擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡(luò)，在研究項(xiàng)目最多的一線城市設(shè)立了全資分公司或辦事處，并在超過50多個(gè)城市建立了操作地，資料搜集的工作已覆蓋全球220個(gè)地區(qū)。
步驟1：設(shè)立研究小組，確定研究內(nèi)容
針對(duì)目標(biāo)，設(shè)立由產(chǎn)業(yè)市場研究專家、行業(yè)資深專家、戰(zhàn)略咨詢師和相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)作專家組成項(xiàng)目研究小組，碩士以上學(xué)歷研究員擔(dān)任小組成員，共同確定該產(chǎn)業(yè)市場研究內(nèi)容。
步驟2：市場調(diào)查，獲取第一手資料
♦ 訪問有關(guān)政府主管部門、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、公司銷售人員與技術(shù)人員等；
♦ 實(shí)地調(diào)查各大廠家、運(yùn)營商、經(jīng)銷商與最終用戶。
步驟3：中研普華充分收集利用以下信息資源
♦ 報(bào)紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達(dá)1500多種)；
♦ 國內(nèi)、國際行業(yè)協(xié)會(huì)出版物；
♦ 各種會(huì)議資料；
♦ 中國及外國政府出版物(統(tǒng)計(jì)數(shù)字、年鑒、計(jì)劃等)；
♦ 專業(yè)數(shù)據(jù)庫(中研普華建立了3000多個(gè)細(xì)分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫，規(guī)模最全)；
♦ 企業(yè)內(nèi)部刊物與宣傳資料。
步驟4：核實(shí)來自各種信息源的信息
♦ 各種信息源之間相互核實(shí)；
♦ 同相關(guān)產(chǎn)業(yè)專家與銷售人員核實(shí)；
♦ 同有關(guān)政府主管部門核實(shí)。
步驟5：進(jìn)行數(shù)據(jù)建模、市場分析并起草初步研究報(bào)告
步驟6：核實(shí)檢查初步研究報(bào)告
與有關(guān)政府部門、行業(yè)協(xié)會(huì)專家及生產(chǎn)廠家的銷售人員核實(shí)初步研究結(jié)果。專家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見與建議。
步驟7：撰寫完成最終研究報(bào)告
該研究小組將來自各方的意見、建議及評(píng)價(jià)加以總結(jié)與提煉，分析師系統(tǒng)分析并撰寫最終報(bào)告（對(duì)行業(yè)盈利點(diǎn)、增長點(diǎn)、機(jī)會(huì)點(diǎn)、預(yù)警點(diǎn)等進(jìn)行系統(tǒng)分析并完成報(bào)告）。
步驟8：提供完善的售后服務(wù)
對(duì)用戶提出有關(guān)該報(bào)告的各種問題給予明確解答，并為用戶就有關(guān)該行業(yè)的各種專題進(jìn)行深入調(diào)查和項(xiàng)目咨詢。
中研普華集團(tuán)是中國成立時(shí)間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢研究機(jī)構(gòu)之一。中研普華始終堅(jiān)持研究的獨(dú)立性和公正性，其研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點(diǎn)廣泛被電視媒體、報(bào)刊雜志及企業(yè)采用。同時(shí)，中研普華的研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點(diǎn)也大量被國家政府部門及商業(yè)門戶網(wǎng)站轉(zhuǎn)載，如中央電視臺(tái)、鳳凰衛(wèi)視、深圳衛(wèi)視、新浪財(cái)經(jīng)、中國經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)、商務(wù)部、國資委、發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心(國研網(wǎng))等。
專項(xiàng)市場研究 產(chǎn)品營銷研究 品牌調(diào)查研究 廣告媒介研究 渠道商圈研究 滿意度研究 神秘顧客調(diào)查 消費(fèi)者研究 重點(diǎn)業(yè)務(wù)領(lǐng)域 調(diào)查執(zhí)行技術(shù) 公司實(shí)力鑒證 關(guān)于中研普華 中研普華優(yōu)勢 服務(wù)流程管理
本報(bào)告所有內(nèi)容受法律保護(hù)。國家統(tǒng)計(jì)局授予中研普華公司，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1226號(hào)。
本報(bào)告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告為有償提供給購買報(bào)告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告，請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
中研普華公司是中國成立時(shí)間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢研究機(jī)構(gòu)，公司每天都會(huì)接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實(shí)力的主要方法”。
本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
中央電視臺(tái)采訪中研普華高級(jí)研究員
中央電視臺(tái)采訪中研普華高級(jí)研究員
中央電視臺(tái)采訪中研普華高級(jí)研究員
中央電視臺(tái)采訪中研普華高級(jí)研究員
權(quán)威電視媒體采訪中研普華高級(jí)研究員
權(quán)威電視媒體采訪中研普華高級(jí)研究員
權(quán)威電視媒體采訪中研普華高級(jí)研究員
權(quán)威電視媒體采訪中研普華高級(jí)研究員
包頭東寶生物技術(shù)股份有限公司首發(fā)創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書引用...
天廣消防股份有限公司非公開發(fā)行股票募集資金使用可行性分析...
北京海蘭信數(shù)據(jù)科技股份有限公司首發(fā)創(chuàng)業(yè)板上市保薦工作報(bào)告...
晉億實(shí)業(yè)股份有限公司非公開發(fā)行股票預(yù)案引用中研普華數(shù)據(jù)...
東興證券關(guān)于包頭東寶生物技術(shù)股份有限公司首發(fā)股票（A股）...
杭州巨星科技股份有限公司首發(fā)股票招股說明書引用中研普華數(shù)據(jù)...
細(xì)分產(chǎn)業(yè)長期跟蹤
全球服務(wù)客戶單位
IPO上市招股書引用
專精特新申報(bào)咨詢服務(wù)
數(shù)據(jù)洞察，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)趨勢
國內(nèi)外行業(yè)專家顧問
持續(xù)深耕，創(chuàng)新發(fā)展
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報(bào)告編號(hào)：1887891
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