第一章 通信芯片行業(yè)概述與范疇界定

第一節(jié) 行業(yè)定義與分類

一、通信芯片技術(shù)定義

（一）國際電信聯(lián)盟（itu）2025年最新標(biāo)準(zhǔn)

（二）中國《集成電路產(chǎn)業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)》核心界定

二、產(chǎn)品分類體系

（一）按通信標(biāo)準(zhǔn)

（二）按功能模塊

（三）按工藝節(jié)點

第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展歷程

一、全球技術(shù)演進

（一）從2g到6g的技術(shù)迭代路徑

（二）歐美日韓發(fā)展模式比較

二、中國突破歷程

（一）從跟隨到并跑的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折

（二）"十四五"期間重大專項成果

第三節(jié) 行業(yè)特征分析

一、技術(shù)密集型特征

（一）研發(fā)投入占比分析

（二）專利壁壘現(xiàn)狀

二、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同特征

（一）設(shè)計-制造-封測聯(lián)動

（二）上下游生態(tài)構(gòu)建

第二章 2025-2030年行業(yè)發(fā)展環(huán)境

第一節(jié) 政策環(huán)境

一、國家戰(zhàn)略布局

（一）"十四五"集成電路規(guī)劃中期評估

（二）十五五數(shù)字經(jīng)濟專項規(guī)劃

二、地方扶持政策

（一）長三角一體化示范區(qū)政策

（二）粵港澳大灣區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)基金

第二節(jié) 技術(shù)環(huán)境

一、核心技術(shù)創(chuàng)新

（一）3nm工藝量產(chǎn)進展

（二）chiplet異構(gòu)集成

二、融合發(fā)展趨勢

（一）ai加速芯片融合

（二）光子芯片突破

第三節(jié) 市場需求環(huán)境

一、通信基建需求

（一）5g基站建設(shè)進度

（二）6g預(yù)研設(shè)備需求

二、終端應(yīng)用需求

（一）智能汽車通信模塊

（二）元宇宙設(shè)備芯片

第三章 全球通信芯片競爭格局

第一節(jié) 區(qū)域市場分析

一、美國主導(dǎo)地位

（一）高通/博通市場策略

（二）出口管制影響評估

二、東亞三強格局

（一）韓國三星技術(shù)路線

（二）中國臺灣地區(qū)代工優(yōu)勢

第二節(jié) 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競爭

一、6g標(biāo)準(zhǔn)制定

（一）中美歐技術(shù)路線

（二）專利布局態(tài)勢

二、開放架構(gòu)發(fā)展

（一）risc-v生態(tài)進展

（二）chiplet接口標(biāo)準(zhǔn)

第四章 中國通信芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈完整性

一、設(shè)計能力

（一）華為海思最新進展

（二）新興設(shè)計公司崛起

二、制造瓶頸

（一）先進工藝突破

（二）設(shè)備材料卡脖子

第二節(jié) 市場供需分析

一、進口替代空間

（一）基站芯片國產(chǎn)化率

（二）手機射頻前端差距

二、產(chǎn)能布局

（一）晶圓廠建設(shè)規(guī)劃

（二）封裝測試配套

第五章 重點產(chǎn)品領(lǐng)域分析

第一節(jié) 5g芯片

一、基站芯片

（一）massive mimo技術(shù)

（二）毫米波解決方案

二、終端芯片

（一）集成度提升趨勢

（二）能效比優(yōu)化

第二節(jié) 6g預(yù)研芯片

一、太赫茲技術(shù)

（一）高頻段材料突破

（二）天線集成方案

二、ai融合設(shè)計

（一）智能波形處理

（二）自適應(yīng)調(diào)制

第六章 產(chǎn)業(yè)鏈深度解析

第一節(jié) 設(shè)計環(huán)節(jié)

一、eda工具

（一）國產(chǎn)替代進展

（二）云化設(shè)計趨勢

二、ip核儲備

（一）自主ip開發(fā)現(xiàn)狀

（二）國際授權(quán)壁壘

第二節(jié) 制造環(huán)節(jié)

一、先進工藝

（一）finfet演進

（二）gaa技術(shù)突破

二、特色工藝

（一）rf-soi應(yīng)用

（二）化合物半導(dǎo)體

第七章 技術(shù)創(chuàng)新趨勢

第一節(jié) 工藝突破

一、3d集成技術(shù)

（一）hybrid bonding

（二）熱管理方案

二、新材料應(yīng)用

（一）二維半導(dǎo)體

（二）氮化鎵射頻

第二節(jié) 架構(gòu)創(chuàng)新

一、存算一體

（一）近內(nèi)存計算

（二）內(nèi)存內(nèi)計算

二、類腦芯片

（一）脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

（二）異步電路設(shè)計

第八章 政策法規(guī)環(huán)境

第一節(jié) 國際管制

一、美國出口禁令

（一）實體清單影響

（二）技術(shù)脫鉤風(fēng)險

二、國際合作機制

（一）多邊技術(shù)聯(lián)盟

（二）專利交叉授權(quán)

第二節(jié) 國內(nèi)支持

一、大基金三期

（一）投資方向調(diào)整

（二）退出機制優(yōu)化

二、稅收優(yōu)惠

（一）研發(fā)費用加計

（二）設(shè)備采購補貼

第九章 2030年技術(shù)展望

第一節(jié) 6g芯片

一、太赫茲集成

（一）混合信號設(shè)計

（二）封裝天線技術(shù)

二、智能超表面

（一）可編程材料

（二）動態(tài)波束成形

第二節(jié) 量子通信芯片

一、量子編碼

（一）光子集成

（二）低溫控制

二、后量子密碼

（一）抗量子算法

（二）安全認(rèn)證

第十章 企業(yè)競爭格局

第一節(jié) 國際巨頭

一、高通

（一）6g預(yù)研投入

（二）汽車通信布局

二、三星

（一）代工業(yè)務(wù)拓展

（二）存儲器集成

第二節(jié) 國內(nèi)龍頭

一、華為海思

（一）備胎計劃進展

（二）生態(tài)構(gòu)建策略

二、紫光展銳

（一）中低端市場

（二）技術(shù)追趕路徑

第十一章 投資價值分析

第一節(jié) 市場容量

一、直接規(guī)模

（一）基站芯片市場

（二）終端芯片市場

二、帶動效應(yīng)

（一）設(shè)備材料需求

（二）設(shè)計服務(wù)增長

第二節(jié) 投資機會

一、細(xì)分領(lǐng)域

（一）射頻前端模組

（二）硅光集成

二、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)

（一）測試設(shè)備

（二）封裝材料

第十二章 行業(yè)痛點與挑戰(zhàn)

第一節(jié) 技術(shù)瓶頸

一、工藝限制

（一）euv光刻依賴

（二）良率提升

二、設(shè)計復(fù)雜

（一）多物理場耦合

（二）驗證周期長

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)生態(tài)

一、eda短板

（一）全流程覆蓋

（二）工藝支持

二、ip缺失

（一）高端ip儲備

（二）驗證生態(tài)

第十三章 區(qū)域發(fā)展比較

第一節(jié) 長三角

一、上海引領(lǐng)

（一）設(shè)計產(chǎn)業(yè)集群

（二）制造創(chuàng)新中心

二、江浙配套

（一）材料設(shè)備基地

（二）封裝測試優(yōu)勢

第二節(jié) 粵港澳

一、深圳設(shè)計

（一）龍頭企業(yè)集聚

（二）創(chuàng)投生態(tài)

二、珠三角制造

（一）特色工藝產(chǎn)線

（二）應(yīng)用市場對接

第十四章 數(shù)字化轉(zhuǎn)型

第一節(jié) 智能制造

一、數(shù)字孿生

（一）虛擬晶圓廠

（二）工藝優(yōu)化

二、ai賦能

（一）缺陷檢測

（二）預(yù)測性維護

第二節(jié) 設(shè)計革新

一、云端協(xié)同

（一）分布式設(shè)計

（二）資源共享

二、ai輔助

（一）自動布局

（二）架構(gòu)探索

第十五章 可持續(xù)發(fā)展

第一節(jié) 綠色制造

一、能耗管理

（一）fab節(jié)能技術(shù)

（二）可再生能源

二、材料循環(huán)

（一）化學(xué)品回收

（二）廢料利用

第二節(jié) 社會責(zé)任

一、供應(yīng)鏈安全

（一）沖突礦產(chǎn)管理

（二）地域風(fēng)險規(guī)避

二、人才培養(yǎng)

（一）產(chǎn)學(xué)融合

（二）國際交流

第十六章 國際合作

第一節(jié) 技術(shù)交流

一、標(biāo)準(zhǔn)組織

（一）3gpp參與度

（二）專利池構(gòu)建

二、研發(fā)合作

（一）聯(lián)合實驗室

（二）人才互訪

第二節(jié) 市場開拓

一、一帶一路

（一）基建配套輸出

（二）本地化生產(chǎn)

二、新興市場

（一）東南亞布局

（二）非洲機遇

第十七章 2030年市場展望

第一節(jié) 技術(shù)融合

一、通信計算融合

（一）存算一體

（二）近傳感處理

二、多模集成

（一）sub-6g+毫米波

（二）通感一體化

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)變革

一、垂直整合

（一）idm模式回歸

（二）虛擬idm興起

二、服務(wù)轉(zhuǎn)型

（一）芯片即服務(wù)

（二）訂閱模式

第十八章 戰(zhàn)略建議

第一節(jié) 企業(yè)層面

一、技術(shù)突破

（一）差異化創(chuàng)新

（二）工藝協(xié)同

二、市場策略

（一）生態(tài)構(gòu)建

（二）區(qū)域深耕

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)層面

一、協(xié)同創(chuàng)新

（一）產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟

（二）公共平臺

二、標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)

（一）6g標(biāo)準(zhǔn)

（二）接口協(xié)議

第十九章 政策建議

第一節(jié) 國家層面

一、研發(fā)支持

（一）重大專項

（二）基礎(chǔ)研究

二、產(chǎn)業(yè)環(huán)境

（一）人才政策

（二）金融配套

第二節(jié) 地方層面

一、集群建設(shè)

（一）特色園區(qū)

（二）配套完善

二、應(yīng)用牽引

（一）示范項目

（二）采購支持

第二十章 結(jié)論與展望

第一節(jié) 主要發(fā)現(xiàn)

一、競爭優(yōu)勢

二、關(guān)鍵短板

第二節(jié) 發(fā)展預(yù)測

一、技術(shù)路線

二、市場格局

圖表目錄

圖表：通信芯片分類三維矩陣

圖表：各省市芯片產(chǎn)業(yè)政策對比

圖表：全球市場份額分布（2025）

圖表：國產(chǎn)化率統(tǒng)計（分品類）

圖表：5g芯片性能演進曲線

圖表：產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè)

圖表：技術(shù)創(chuàng)新路線圖

圖表：大基金投資明細(xì)

圖表：6g芯片技術(shù)架構(gòu)

圖表：主要企業(yè)研發(fā)投入

圖表：市場規(guī)模預(yù)測（2025-2030）

圖表：技術(shù)瓶頸調(diào)研

圖表：區(qū)域產(chǎn)業(yè)地圖

圖表：數(shù)字化轉(zhuǎn)型案例

圖表：碳足跡分析

圖表：國際合作項目

圖表：技術(shù)融合場景

圖表：戰(zhàn)略實施路徑

圖表：政策工具箱

圖表：發(fā)展指標(biāo)預(yù)測