灌封膠行業市場份額占比情況解析 2021灌封材料市場投資策略及發展趨勢預測

• 2021年3月24日 WuYaNan來源：中研網 253 8
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電子封裝的設計和生產對系統應用正變得越來越重要，電子封裝的設計和生產從一開始就需要從系統入手以獲得最佳的性能價格比。原來一些僅用于前道的工藝已經逐步應用于后道封裝，且呈增長趨勢。隨著市場供求關系的轉變以及新興技術與應用領域的驅動，半導體產值規模將不斷

隨著電子電器等產品的快速發展，行業使用各種材料用于產品的灌封，以解決產品的防水、防潮、絕緣和密封等問題。在灌封膠行業內，主要有三大灌封材料，分別是環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠及有機硅灌封膠。這三種灌封膠材料經過數十年的研發改進，占據了灌封膠行業99%以上的份額。

環氧樹脂灌封膠：多為硬性材料，也有少部分軟性，基本無毒。最大優點，對大部分材料的粘接性非常優異;硬度高，絕緣性能佳，普通產品耐溫在100℃，改進配方的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的，但價位非常貴，一般無法實現大批量產。主要缺點是，灌封后修復性不好;不能同時兼備良好的耐高低溫性能，一般耐高溫性好，耐低溫性就差，反之亦然;固化過程發熱量大，耐沖擊損傷能力較差。

聚氨酯灌封膠：具有一定的毒性，價格低廉;粘接性介于環氧與有機硅之間，對塑料、皮革、金屬、玻璃、橡膠等材料都有良好化學粘接性;耐溫一般，一般不超過100℃。混合后氣泡多，一定要真空灌封。固化過程會放熱，有一定的應力產生。長時間紫外線照射，會破壞其化學結構，耐候性較差。

有機硅灌封膠：基本無毒;固化后多為彈性體材料，固化過程不放熱，線性膨脹系數低，對元器件基本無應力破壞，且固化后可以修復;耐高低溫沖擊性好，改進配方可長期在250℃使用;耐候性好，耐紫外性能好;絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10KV以上，;缺點是對材質粘接力差，單價較高。

灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

中國集成電路封裝企業正加快升級轉型

電子封裝是連接半導體芯片和電子系統的一道橋梁，隨著半導體產業的飛速發展及其向各行業的迅速滲透，電子封裝已經逐步成為實現半導體芯片功能的一個瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內獲得了巨大的發展，并已經取得了長足的進步。電子封裝發展的驅動力主要來源于半導體芯片的發展和市場需要，今天的電子封裝不但要提供芯片保護，同時還要在一定的成本滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。

電子封裝的設計和生產對系統應用正變得越來越重要，電子封裝的設計和生產從一開始就需要從系統入手以獲得最佳的性能價格比。原來一些僅用于前道的工藝已經逐步應用于后道封裝，且呈增長趨勢。隨著市場供求關系的轉變以及新興技術與應用領域的驅動，半導體產值規模將不斷增加。

環氧塑封料是集成電路等半導體封裝的必須材料。環氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產工藝簡單、適合大規模生產等特點，占據了整個微電子封裝材料 97%以上的市場。現在，它已經廣泛地應用于半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域。封裝材料除了保護芯片不受外界灰塵、潮氣、離子、輻射、機械沖擊外，還起到了機械支撐和散熱的功能。

2016年，我國環氧塑封料市場規模達13.26億元，相比較2015年的10.63億元，增長率為24.7%。

全球封裝業的發展將更加亞洲化、中國化。中國集成電路封裝企業正加快國際化、產品化和綠色無鉛化封裝技術升級轉型，中國EMC行業正處于快速發展和極具變革時期。依靠不斷科研創新，在市場上與日本、韓國企業同臺競技，中資EMC企業市場規模不斷擴大。

灌封材料行業研究報告對國內外灌封材料行業的發展狀況進行了深入透徹地分析，對我國行業市場情況、技術現狀、供需形勢作了詳盡研究，重點分析了國內外重點企業、行業發展趨勢以及行業投資情況，報告還對灌封材料下游行業的發展進行了探討，是灌封材料及相關企業、投資部門、研究機構準確了解目前中國市場發展動態，把握灌封材料行業發展方向，為企業經營決策提供重要參考的依據。

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